TD－LTE终端芯片发展方向：多模双待单芯片

　　TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。

　　随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用之时，将可能直接面对中国联通和中国电信3G网络的竞争。届时，TD-LTE终端成熟与否将会直接影响到TD-LTE网络的用户体验。

　　人们不禁会问，TD-LTE终端芯片未来的发展方向是什么?它能否在与已经成熟的3G终端芯片的竞争中站稳脚跟?近日，记者采访了业内相关人士，对TD-LTE终端芯片的未来进行了探讨。

　　多模是必然趋势

　　目前，虽然TD-LTE规模测试中的重点测试的仍是单模芯片。但是，大多数芯片厂商已经研发或正在研发多模芯片。例如联芯科技等芯片厂商已经于今年早些时候发布了其多模产品。业内相关人士表示，多模是未来TD-LTE终端芯片发展的必然趋势。

　　首先，2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存，这就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，对于芯片来说，生产制造成本比较低，更多的成本用于前期的研发。单模终端的市场相对比较窄，多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低。这对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。

　　值得一提的是，除了兼容2G与3G，TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE终端芯片发展的重要方向。目前，大部分芯片厂商已经开发出共模的产品，绝大多数厂商已经开始研发共模的TD-LTE芯片。业内相关人士表示，其实，TD-LTE与FDD-LTE之间的技术差异很小，两者有90%的部分是相同的。因此，实现共模产品相当于只需追加较少的投入便能够获得多支持一种网络制式的产品。同时，开发共模产品有利于TD-LTE走向全球。“我们希望做到未来只要提到LTE终端，就一定是TDD与FDD共模的。”该人士表示。

　　中国移动终端部副部长耿学锋曾表示，中国移动于2011年4月以后陆续启动TD-LTE终端两阶段招标工作，最终目标是到2012年3月，TD-LTE终端实现TDD/FDD共模，并与现有的2G和3G制式兼容。

　　双待解决语音问题

　　在2G和3G时代，市场上有很多双待终端。它们的出现是为了满足人们的个性化需求。例如一个号码用于工作，一个号码用于生活。又或者一个号码用于北京，一个号码用于广州。

　　而记者了解到，在LTE到来之时，也将首先重点推广双待手机。双待机将成为解决TD-LTE语音问题的重要方法。相关人士表示：“根据终端形态的不同，TD-LTE初期语音解决方案分为CSFB方案和双待机方案，无论哪种方案，语音业务均由现有的2G/3G网络提供。”双待机方案在业务体验、网络改造和实施方面优势明显，可商用时间相对较早，但实际效果完全取决于终端。

　　同时，对于某些只有TD-LTE芯片的厂商来说，双待机使得他们可以和拥有TD-SCDMA芯片的厂商合作。

　　这有利于高通这样只有TD-LTE解决方案的国际大厂参与到产业链中来。这在保护了我国自主知识产权的同时，又推动了TD-LTE的国际化。

　　单芯片需求增加

　　近日，Marvell在业界首次推出TD-SCDMA单芯片解决方案。该芯片的推出降低了TD芯片的成本，使得在TD领域推出价格更经济、功能更先进的智能手机成为现实。单芯片技术将原本数枚芯片实现的功能集成到一枚芯片中来实现，例如将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起。这一方面降低了元器件的采购价格;另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本。

　　TD-LTE作为一种纯IP的技术，拥有更高的数据吞吐率，更适合承载丰富的互联网应用。因此，未来的TD-LTE手机必然是智能终端，这为单芯片提供了用武之地。业内相关人士表示，在LTE阶段，单芯片的需求将更加强烈。