RFMD全新的RF5836以单个前端模块 （FEM）方式为 WiFi 802.11a/n 系统提供完整的集成解决方案。超小型的形状因数和集成配套使客户应用中的布局面积缩减至最小，并且大大减少了外部组件的
2012-07-05 09:41:04
1079 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，推出了两款模拟前端（AFE）器件，集成24位Σ-Δ型转换器内核，具有业界最佳的低功耗、低噪声和信号链集成度综合性能。
2015-07-28 15:38:451476 
ADI近日推出一款集成光学模块ADPD188BI，在单个封装内集成两个LED、光电二极管和模拟前端（AFE）。
2018-06-27 11:31:0911229 Qorvo今日宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块（FEM）--- QPF4800。
2019-09-18 17:02:431142 2.4GHz ISM频段无线应用，锐迪科微电子公司推出了RDAT212射频前端模块。T212芯片集成了功率放大器( PA)、低噪声放大器( LNA)、天线开关(Antenna Switch)和功率检测器
2019-07-04 06:17:26
AP1286S（RFIC）是一款完全集成的单芯片2.4 GHz至2.5 GHz RF前端模块（FEM），集成了功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA），相关的输入和输出匹配网络以及两个单极双掷
2018-08-15 16:35:54
在嵌入式显示的大舞台上，S3针对下一代多媒体显示应用推出的4300E嵌入式显示核心可以说是独放异彩。23mmx23mm的超小体积如同一枚方形硬币，在DDR3显存配置下，S3 4300E的使用功耗低
2019-07-22 06:11:21
嗨，可以安装在具有8个RAM模块16 Gb的S2600CP上。金士顿KVR16R11D4 / 16（1600MHz，ECC，CL11,1.5V）其他8个模块KVR16LR11D4 / 16
2018-10-24 15:17:55
嗨，我希望有人知道这里发生了什么我有S2600CP主板，它可以很好地工作2x 2609 cpu但不适用于2x 2660v2 cpu我已经将主板BIOS更新到最新版本的BIOS
2018-10-30 11:22:24
SE2600S-EK1 - 2.4 GHz WLAN Switch/LNA Front End Preliminary - SiGe Semiconductor, Inc.
2022-11-04 17:22:44
射频前端模块ZigBee这款来重点分析下： 产品概述：SE2436L是为ZigBee/Smart Energy和需要高传输功率的802.15.4应用设计的高性能、全集成射频前端模块。SE
2019-11-09 10:29:19
集成式RF前端模块（FEM）有哪些优势你都知道吗？
2021-06-01 06:17:27
CMOS设计人员多年来一直把各种功能集成到大型集成电路中。在通信终端中，到目前一直有两个RF元器件没有集成，即滤波器和RF功放器，这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上CMOS集成。在传统上，滤波器
2019-06-25 07:04:59
CMOS设计人员多年来一直把各种功能集成到大型集成电路中。在通信终端中，到目前一直有两个RF元器件没有集成，即滤波器和RF功放器，这两种器件采用的构建技术都不兼容芯片上CMOS集成。在传统上，滤波器
2019-06-26 08:17:57
集成电路前端及后端设计培训 集成电路前端及后端设计培训 IC版图设计培训班IC版图设计培训班芯片设计培训班芯片设计培训班上海vxworks培训[/url]上海vxworks培训上海powerpc培训
2012-05-16 14:57:10
、前端模块AP1286S、RFX2401C、无线传感RFX2401C芯片、手持麦克风RFX2401C方案品牌：RFIC（颢轩电子） 封装：QFN16AP1286S是一款完全集成的单芯片2.4 GHz至
2018-08-16 16:29:59
芯片/单硅片RFeIC。在2011年底成功推出这两款集成电路后，RFaxis很快将开始大批量生产并交付其他七种RFeIC。这将使RFaxis的供货范围拓展到更广的无线/射频领域。RFaxis第二代纯
2018-07-09 15:16:33
FOHC-SE2600JN - Fiber Optic Contacts - ITT Industries
2022-11-04 17:22:44
FOHC-SE2600PP - Fiber Optic Contacts - ITT Industries
2022-11-04 17:22:44
`RF6509前端模块产品介绍RF6509报价RF6509代理RF6509咨询热线RF6509现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司RF6509集成了一个完整的解决方案在一个单一的前端模块（FEM
2018-07-09 10:05:03
`RF6575前端模块产品介绍RF6575报价RF6575代理RF6575咨询热线RF6575现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司RF6575集成了一个完整的解决方案在一个单一的前端模块（FEM
2018-07-09 10:33:14
`RFFM6204前端模块产品介绍RFFM6204报价RFFM6204代理RFFM6204咨询热线RFFM6204现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司RFFM6204是一个完整的前端集成解决方案
2018-07-09 10:39:51
: RFFM6406产品名称：前端模块RFFM6406产品特性集成50输入/输出匹配输出功率：32 dBm独立Tx /RX 50收发信机界面积分Pa+滤波与PA旁路模式和低噪声放大器旁路模式RFFM6406产品详情
2018-07-09 11:05:58
Zhang则表示：“与之前的半导体工艺相比，GaN的优势在更高的功率密度及更高的截止频率。在5G高集成的Massive MIMO应用中，它可实现高集成化的解决方案，如模块化射频前端器件。在毫米波应用上，GaN
2019-12-20 16:51:12
【作者】：钟丽;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：本文论述了一种新型的全IP组网(TIS)集成式数字电视前端平台,通过从集成性、业务扩展能力、可靠性等几个方面与传统前端进行比较分析
2010-04-23 11:40:34
你好社区！ 我使用的是Intel DBS2600CW2R主板。 完整配置是： Intel DBS2600CW2R 2x Intel（R）Xeon（R）CPU E5-2620 v4 @ 2.10GHz
2018-11-22 11:30:30
构建intel s2600gz服务器操作系统：esxi6.5CPU：2680v2 * 2记忆：三星12800 8g * 2BMC Rev：1.28.11044ME Rev：02.01.07.328
2018-11-02 11:05:59
，还会受到干扰（各种动作、其它器官以及其他身体典型值、极化电压、外界干扰等等），所以对模拟采集前端要求非常苛刻。也正是基于此，TI于4月初推出了面向ECG（心电图）与EEG（脑电图）应用的全面集成的模拟前端系列首款产品，以充分满足便携式与高端ECG、EEG设备、患者监护以及消费医疗应用等需求。
2019-07-15 06:29:18
ANADIGICS, Inc.日前推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。 AWL9230
2018-08-27 16:00:11
QPB9348 是一款面向 TDD 基站的高度集成前端模块。LNA 开关模块在双通道配置中集成了两级 LNA 和大功率开关。LNA 的断电能力可以通过模块上的关断引脚来控制。QPB9348 可在
2022-11-10 09:45:58
QPF4206产品简介Qorvo 的 QPF4206 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-19 11:51:11
QPF4216 产品简介Qorvo的 QPF4216 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-19 13:16:25
QPF4219产品简介Qorvo的 QPF4219 是专为 Wi-Fi 802.11ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于针对
2023-05-19 13:34:24
QPF4228产品简介Qorvo的 QPF4228 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于针对
2023-05-19 13:42:10
QPF4230产品简介Qorvo® QPF4230 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-19 13:50:32
QPF4288产品简介Qorvo® QPF4288 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于针对 5
2023-05-19 14:00:15
QPF7219产品简介Qorvo的QPF7219 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (iFEM)，它将有源组件的优势与 BAW 滤波器技术结合在一起。紧凑的外形
2023-05-19 14:37:21
QPF7250产品简介Qorvo的 QPF7250 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (iFEM)，它将有源组件的优势与 edgeBoost 滤波器技术结合
2023-05-19 14:44:50
QPF8248产品简介Qorvo的 QPF8248 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-19 14:52:29
QPF4506 产品简介Qorvo 的 QPF4506 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-19 16:14:49
QPF4518产品简介Qorvo 的 QPF4518 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-19 16:35:22
QPF4519 产品简介Qorvo 的 QPF4519 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少
2023-05-22 09:35:58
QPF4526产品简介Qorvo 的 QPF4526 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 09:47:59
QPF4528 产品简介Qorvo 的 QPF4528 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-22 09:55:46
QPF4530产品简介Qorvo 的 QPF4530 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于针对
2023-05-22 10:04:34
QPF4538产品简介Qorvo 的 QPF4538 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-22 10:18:55
QPF4550 产品简介Qorvo 的QPF4550 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 10:25:53
QPF4551 产品简介Qorvo 的QPF4551 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 10:32:44
QPF4568产品简介Qorvo 的QPF4568 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。超小外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-22 10:39:26
QPF4588 产品简介Qorvo 的QPF4588 是专为 Wi-Fi 802.11ax 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-22 10:46:41
QPF7552产品简介Qorvo 的 QPF7552 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成高功率前端模块 (FEM)。此 iFEM 集成了 bandBoost 技术，可为需要
2023-05-22 11:25:08
QPB9380产品简介Qorvo 的 QPB9380是一款面向5G TDD基站的高集成射频前端模块。该模块在双通道配置中集成了一个两级 LNA 和一个 20 W 功率处理开关。第二级 LNA 具有
2023-05-22 13:34:37
SE97是一款支持I2C-bus/SMBus总线内部集成EEPROM的温度传感器，典型用于内存模块温度检测
2010-03-09 16:21:37
14 Qorvo QPF7552 Wi-Fi® 6集成前端模块Qorvo QPF7552 Wi-Fi® 6 bandBoost集成前端模块集成有bandBoost技术，设计用于Wi-Fi 6
2024-02-26 23:26:44
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已扩展其PointCharger产品线，推出型号为SE4110L的无线IC，可满足配备全球定位系统(GPS)功能的手机及便携式消费电子产品的
2006-03-13 13:06:42636 Skyworks Solutions公司推出支持高速下行分组接入(HSDPA)的WCDMA前端模块(FEM)——SKY77413和SKY77414。新产品在5×8mm封装内集成了对负载不敏感的功率放大器(LIPA)
2006-03-13 13:08:58815 这篇应用笔记描述了硅锗技术是如何提高RF应用中IC性能的。文中使用Giacoleto模型分析噪声的影响。SiGe技术显示出更宽的增益带宽从而可以给出更小的噪声。SiGe技术在线性度方面
2006-05-07 13:41:23724 使用MAX2830的802.11b/g RF前端模块参考设计
摘要：该模块使用了高度集成的MAX2830 RF收发器。它是完整的RF前端方案，符合WLAN IEEESM 802.11b/g标准。发送器传
2008-08-11 08:39:001353 
！！特价 R2600C R2600C R2600B R2600A 综合测试仪 谭艳飞13543-805-887欧阳S
中山市华仪通电子仪器有限公司
联系人:谭艳飞（经理）欧阳婧（特助）
手
2008-09-26 09:25:47635
调谐于GPS前端的MAX2681 SiGe下变频混频器
摘要：本应用笔记介绍了
2009-02-22 13:40:52937 
SiGe前端Wi-Fi /蓝牙模组(SE2571U前端模组)输出功率20dBm
SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模组，目标是手机、游戏、数位相
2009-07-01 09:44:46972 GPS前端模块产品
安华高科技宣布，推出业内第一款结合薄膜腔声谐振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)滤波器和高增益低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，可以带来卓越性能
2009-11-10 16:33:24536 Avago推出整合FBAR滤波器与LBA的GPS前端模块
安华高科技(Avago Technologies)宣布推出第一款结合薄膜体声波谐振(FBAR)滤波器与高增益低噪声放大器(LNA)的高度整合微型化GPS前端
2009-11-17 08:44:341781 SiGe半导体推出带蓝牙端口的单芯片集成式前端模块
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片
2009-12-10 09:43:24846 SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成
2009-12-14 08:38:05930 Opal Kelly推出基于Virtex-5的USB集成模块
总部位于俄勒冈州波特兰的 Opal Kelly 公司专门从事基于 FPGA 的 USB 模块开发，现推出了基于赛灵思 Virtex®-5 FPGA 的 USB 集成模
2010-02-08 10:11:131056 英飞凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模块
为满足不断发展的移动GPS市场对更高灵敏度、更高抗扰性和更低功耗的要求，英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的
2010-02-21 09:35:141239 英飞凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模块
英飞凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度，使手机、个人导航设备
2010-02-23 09:51:16479 Maxim推出线性度最高的上/下变频SiGe混频器
Maxim推出业内性能最佳的完全集成、2300MHz至4000MHz SiGe无源混频器MAX2044。器件专为LTE、WiMAX™和MMDS无线基础设施应
2010-03-08 11:13:11602 Maxim推出SiGe下变频混频器MAX19998
Maxim推出带有片内LO缓冲器的完全集成、2300MHz至4000MHz、下变频混频器MAX19998。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设
2010-03-20 09:35:42614 
德州仪器面向ECG与EEG应用推出全面集成的模拟前端
-- AFE 系列首款产品将组件数与功耗锐减
2010-03-26 08:49:07777 安华高推出整合高性能GPS前端模块和FBAR滤波器方案
安华高科技(Avago Technologies)宣布扩展移动GPS应用超低噪声GPS前端模块产品线，拥有最低噪声指数的GPS滤波器低噪声放
2010-04-02 11:58:10570 德州仪器针对心电图和脑电图应用推出高集成度模拟前端芯片
德州仪器(TI)于北京国际大厦宣布推出高集成度的模拟前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:561256 
ADI推出支持ECG系统实现监护级和诊断级性能的全集成AFE（模拟前端）系列芯片的首款产品ADAS1000
2011-02-20 11:50:332346 
吉时利仪器公司日前推出2600A系列源表中的最新产品2651A型高功率源表(System SourceMeter)仪器
2011-04-18 09:21:23781 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块，该模块是世界上最经济的高性能模块。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性，AdaptiveRF 体系结构可
2011-08-26 09:09:52870 
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。
2012-01-18 08:46:56739 Avago Technologies宣布推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。
2012-02-03 09:13:46965 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系统的前端模块 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一个用于IEEE 802.11ac标準的第五代Wi-Fi产品的单晶片硅锗（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件凭藉高整合水準和高性能SiGe製程技术
2012-11-13 08:51:04999 近日，锐迪科微电子宣布为RDA6861多模前端模块推出样片，该产品支持四频GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移动设备与手机。
2013-05-08 15:28:461978 本文的目的是提出一个高度集成的三频双模例（CDMA GPS射频前端解决方案）以三Avago的高度集成的RF模块。
2017-08-03 14:55:277 美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）日前推出世界首款单晶片硅锗（SiGe）RF前端（FE）器件LX5586，该模块用于IEEE
2018-04-27 09:49:001213 SiGe半导体公司(SiGe)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeChargerSE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体业界领先的性能
2017-12-13 14:23:061357 Qorvo®， Inc.今日宣布，推出新一代 RF Fusion™ RF 前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的 RF Fusion 模块采用了 Qorvo
2018-03-01 12:03:495558 ADI公司拓展用于微波频率生成和转换的高集成度SiGe解决方案系列，为航空飞行、汽车雷达和5G等各种客户应用提供宽带性能。
2018-06-06 00:45:003120 关键词：智能手机 , 前端模块 , 声表面波 , 双工器 TDK 集团在第十五届高交会电子展上展示了爱普科斯(EPCOS) D5058 新型高集成智能手机前端模块。除了覆盖传统的 GSM850
2018-10-08 15:37:01143 为了满足多模和多频手机对更高性能和更小元件尺寸的需求，业界正在将模块集成策略从单一封装中的类似构建模块转换为采用基于多种技术的多功能前端。这些开发工作针对每个频率范围的、基于单个完全集成的RF模块产品，包括多模/多频功率放大器（PA）、双工器和RF开关等。
2019-03-30 10:43:092274 ADI公司拓展用于微波频率生成和转换的高集成度SiGe解决方案系列，为航空飞行、汽车雷达和5G等各种客户应用提供宽带性能。
2019-05-21 06:20:002573 RF解决方案提供商Qorvo日前宣布该公司推出了业界首个集成式前端模块（iFEM），可满足Wi-Fi 6（802.11ax）系统的高可靠全屋覆盖。iFEM将Qorvo的先进BAW滤波器技术与其独特的edgeBoost功能相结合，将Wi-Fi范围扩大了一倍，处理容量增加了三倍。
2020-01-06 15:23:48919 领先的硅基射频（RF）功率放大器和前端模块（FEM）供应商SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩展其功率放大器产品系列，推出的覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7
2020-11-06 08:58:00849 SiGe 半导体公司 （SiGe Semiconductor） 推出的专为2.4GHz ISM （industrial， scientific， medical， ISM）频带应用而设计的功率放大器 （power amplifier， PA） 产品SE2597L。
2020-12-04 09:05:00745 
SiGe 半导体公司 （SiGe Semiconductor） 推出的全新型号SE7262L。该2.5GHz高功率放大器具有业界领先的性能，并超越了 IEEE 802.16e 和WiMAX 论坛 （WiMAX Forum） 规范的频谱屏蔽要求。
2020-12-07 08:38:00653 
SiGe (硅锗)技术是最近的一项技术革新，能同时改善接收机的功耗、灵敏度和动态范围。GST-3是新的基于硅锗技术的高速IC处理工艺，其特点是具有35GHz的特征频率(fT)。下面的典型前端框图(图1)中给出了用硅锗技术实现的混频器和低噪声放大器(LNA)可能达到的性能(1.9GHz)。
2023-06-09 14:11:25535 
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