今日看点丨消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车；传华为手机首发卫星电话功能，搭载国产 PA 芯片

1. 消息称国家发改委已批准小米生产电动汽车
 
据报道，知情人士透露，智能手机制造商小米公司已经获得中国国家发展和改革委员会的批准生产电动汽车，这标志着该公司朝着明年初生产汽车的目标迈出了重要一步。
 
知情人士称，负责监管中国汽车行业新投资和产能的国家发展和改革委员会本月早些时候已批准总部位于北京的小米公司生产电动汽车，小米是自 2017 年底以来第四家获得国家发改委批准的企业。不过，小米仍需获得工业和信息化部的批准，该部负责评估新汽车制造商和车型的技术和安全要求。
 
2. 与中美竞争 德国计划将人工智能资金增加一倍
 
据报道，德国计划在未来两年内将用于人工智能研究的公共资金翻一番，达到近10亿欧元，试图缩小与行业领导者中国和美国的技能差距。
 
德国研究部长 Bettina Stark-Watzinger 周三宣布的这一目标，并表示与斯坦福大学报告显示的 2022 年美国政府在人工智能研究上的支出 33 亿美元相比，显得微不足道。德国设想为人工智能研究创建 150 个新的大学实验室，扩大数据中心，并提供复杂的公共数据集等。
 
3. 传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗
 
据报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。
 
目前人工智能处理器已经供不应求，到2024年，对英伟达芯片的巨大需求正在冲击更广泛的计算设备市场，因为大买家以牺牲通用服务器为代价，将投资投入到人工智能。富士康近期预测，未来几年AI服务器的需求将非常强劲，但同时也警告今年整体服务器收入将下降。
 
4. 韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务
 
据报道，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。
 
报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季度发布。业内人士透露，三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。AMD此前曾考虑使用台积电的封装服务，但由于台积电提供的先进封装产能无法满足，AMD改变了计划。
 
5. 消息称华为 Mate 60 系列手机首发卫星电话功能，搭载国产 PA 芯片
 
数码博主 @旺仔百事通 今年 6 月爆料称“某厂正在研发卫星电话功能”，近日这位博主确认华为 Mate 60 系列将首发该功能。据该博主透露，华为 Mate 60 系列采用的 PA 芯片（功率放大器）预计由国产厂商提供，采用天通一号卫星移动通信系统。由于卫星通话功能需要 PA 芯片支持，因此上半年发布的 Mate X3 和 P60 系列可能无法支持这项功能。
 
该博主所提到的 PA 芯片是构成射频前端的一种重要芯片，4G 手机需要的 PA 芯片大概 5-7 颗左右，到了 5G 时代，将增长至 16 颗左右。目前，还无法确认华为使用哪家厂商的 PA 芯片，据称非华为设计。
 
6. 比亚迪汉 DM-i 冠军版 121km 精英型车型即将开启批量交付，18.98 万元
 
比亚迪在今年 5 月推出了汉 DM-i 冠军版，其中 121KM 精英型 18.98 万元起，官方宣布这款车型即将开启批量交付。
 
汉 DM-i 冠军版的加入了新的冰川蓝的颜色选择，新车标配 FSD 可变阻尼悬架系统，部分车型可选装云辇-C 智能阻尼车身控制系统。动力方面，新车采用了刀片电池和 1.5Ti 发动机组成的插电混动系统，混动模式续航 1260km，百公里亏电油耗 4.5L，还支持 6KW 对外放电。
 

图源：比亚迪