讲讲芯片的流片制造那些事儿

    终于等来一个不加班的周六。夜已深，结束了一天叽叽喳喳的喧嚣和鸡飞狗跳的日程安排，终于是可以安静下来了。

1 绪论

    今天我们讲讲芯片的流片制造那些事儿。这个流程的输入是设计的版图文件，输出是做好的芯片晶圆。

    这是芯片的第四个流程。这块儿，我国65nm这个量级的做的还可以，14nm应该SMIC也凑活，先进制程7乃至5nm的商业化基本是空白。属于真正被大洋彼岸卡脖子的部分。这篇文章科普一下整个制造流程。技术部分应该比较少，所以我们讲点儿故事。管中窥豹，我们的故事不妨从台积电展开。

2 台积电的过往

    2017年，一个叫梁孟松的人回国加入了SMIC，隐约记得一个以前在中芯国际的哥们说，当年中芯国际为了请他来，把一层楼给他做办公室。他是台积电元老，09年离开台积电。去了三星，然后三星就越来越长的像台积电，在14nm工艺上甚至摆了TSMC一道。台积电一纸诉状让梁孟松离开了三星，结果2017年，他到了SMIC。虽然2020年蒋尚义归来，梁准备离开，但反映出的一个趋势值得我们注意。大陆不愿意在这个事儿上被卡脖子了。有人这么说过，中国其实是一个伪装成国家的文明，除非你有本事直接卡断脖子，否则非常容易集中力量办大事，给你甩出一个京东方出来。台积电后续怎么发展，我们拭目以待2027年。

3 芯片的制造流程

    我们扯了一堆台积电，那么台积电到底怎么用沙子把版图造成芯片的？这个流程的图我是从intel 《From Sand to Silicon》这篇文章里贴的。