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电子发烧友网>制造/封装>TI优化用于子系统控制和电源时序等负载开关封装技术

TI优化用于子系统控制和电源时序等负载开关封装技术

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TI TPS22997负载开关技术解析与应用指南

和热关断。该器件采用1.5mm x 2.0mm、0.5mm脚距、10引脚WQFN封装 (RYZ)。TPS22997负载开关可-40°C至125°C温度范围内工作,非常适合用于固态硬盘、PC和笔记本电脑、工业PC和光学模块。
2025-08-28 15:29:32952

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