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使用单一晶圆加工工具蚀刻晶圆背面薄膜的方法

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2017-11-07 15:26:2118932

你知道为啥是的吗?

在看过前两篇文章后,有同学在微信公众号向我提了个很好的问题:“为什么不是方的?”。
2017-10-31 14:25:3114951

代工龙头的巅峰之战

全球代工已展开新轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:37:591179

价格持续走俏 2017年缺货骁龙835也不例外

今年以来半导体硅市场供货吃紧,出现8年来首度涨价。季度12吋硅合约价已上调10%以上,业界预计二季度合约价有望再调涨1成,且涨势将蔓延到8吋硅
2017-02-23 10:30:05982

全球硅涨价 将持续整年

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅产业分析报告显示,2016年全球半导体硅出货总面积达
2020-09-23 05:24:0138

一片晶到底可以切割出多少晶片?(附30强代工厂)

一片晶到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸其实就是直径的简称,只不过这个吋是估算值。
2016-06-01 18:59:4756598

现状:存储器代工囊括七成12寸产能

市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,记忆体厂商与代工业者是目前12寸产能的最大贡献者。根据统计,前六大 12寸产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC
2013-02-22 09:10:54946

全球首个新式级磁集成技术的二维薄膜磁芯

集成式电源IC厂商Enpirion成功推出种新型的磁合金,该合金利用级磁集成技术,将磁部件从三维离散发展为二维平面薄膜形式,极大地缩小了无源部件的体积并降低其同化作用。
2012-12-05 14:47:121183

美实验室开发砷化镓新蚀刻

美国伊利诺大学(University of Illinois)实验室开发出种以金属为蚀刻催化剂的砷化镓蚀刻
2012-01-07 11:49:281039

18寸产业未到位 效益要等等

片18寸(450mm)产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,虽然尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升尺寸所需的技术和复杂度高,需要设备、元件等产业链的搭配,建厂成本
2011-12-14 09:08:04573

_是什么

是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。的原始材料是硅,而
2011-11-24 09:25:335211

LED激光刻划技术

、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长, LED 制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED加工的工业
2011-09-30 10:56:35817

什么是硅

什么是硅呢,硅就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:32:558596

Spartan EFEM系统可每小时加工450张

Spartan EFEM系统可每小时加工450张 Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布,已经提高公司的Spartan设备前端模块(EFEM)的性能,将其每小时的加工能力提高至450张
2010-03-31 09:50:521150

全球资本支出紧追台积

全球资本支出紧追台积 全球第三大代工厂商全球(Globalfoundires)昨(15)日宣布,为扩充12寸厂产能,今年资本支出将达
2010-03-17 09:46:47643

级封装产业(WLP),级封装产业(WLP)是什么意思

级封装产业(WLP),级封装产业(WLP)是什么意思 级封装(Wafer Level Packaging)简介 级封装(WLP,Wafer Level Package) 的般定
2010-03-04 11:35:0140943

形势大好 双雄订单大增

形势大好 双雄订单大增  代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期,原本业界预计双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退,但近期因
2010-01-20 10:19:44396

什么是

什么是 是制造IC的基本原料 集成电路(IC)是指在半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成
2009-06-30 10:19:342747

针测制程介绍

针测制程介绍针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良
2008-10-27 15:58:142945

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