PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊盘。
一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计
过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度
2023-04-25 18:13:15
环宽一般按12mil设计。二.PCB加工中的阻焊设计 最小阻焊间隙、最小阻焊桥宽、最小N盖扩展尺寸，取决于阻焊图形转移的方法、表面处理工艺以及铜厚。因此，如果需要更精密的阻焊设计需向PCB板厂了解
2018-06-05 13:59:38
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路
2019-05-08 01:06:52
Allegro里面的PCB文件。发现有两个贴片焊盘的散热地孔跟电源层是短路的，地孔在电源层没有隔离导致短路。PADS设计文件2d线短路：(二)DFM电气网络检查项，在DFM软件里面点击右键选择电气网络
2022-09-01 18:27:23
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使
2014-07-04 16:22:36
零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似
2018-04-23 09:57:20
PCB板是怎样做出来的?PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份
2016-09-13 22:54:09
PCB基板。 接下来，我们谈谈阻焊油墨颜色对板有什么影响？ 对于成品来说，不同油墨对板的影响主要体现在外观上，也就是好不好看的问题，如绿色包括太阳绿、浅绿、深绿、亚光绿等，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2021-03-22 17:56:08
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20:27
来。 2.预热——成功返修的前提 诚然，PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意
2018-01-24 10:09:22
怎样使画出的PCB板变成圆形的开始自动生成的PCB板式方形的先要变成圆形的PCB板
2013-05-04 09:02:26
时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常
2020-07-14 17:56:00
基本常识。前面所说到的，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，那么引线孔及周围的铜箔就称为焊盘，它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合
2020-06-01 17:19:10
字代号等的专用层。PCB丝印规范及要求1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行
2019-02-21 22:21:41
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
的蓝牙模组/NBlot模组，这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为：尺寸较小、单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，行业内对于这种
2023-03-31 15:03:16
连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
刚入门，一些基本的知识都不了解，请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候，比如管脚是0.6mm，那焊盘中间通孔取0.8mm的样子（比管脚大0.2mm），那焊盘直径是不是取1.3mm左右，焊盘的尺寸如何确定，有没有什么经验标准啊？求指导
2014-10-11 12:51:24
WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。02PCB封装孔小#PCB板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔
2023-02-23 18:12:21
集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。PAD孔则为其他形状的焊盘
阻抗
2023-09-01 09:51:11
遇到这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜？中间的焊盘上能放过孔吗？
2018-09-14 11:47:56
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致，不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
PCB板布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： (1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件
2016-11-27 22:04:50
和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。 以上现象如果不规范及杜绝，有损产品的合格率，一次通过率，造成生产加工周期长，返工补料率高，准时交货率低，有损公司在客户心目中
2018-08-29 10:20:52
放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。 在卡的边缘上放PCB抄板置安装孔，安装孔周围用PCB抄板无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 PCB装配时，不要
2014-03-07 09:27:30
，真正的问题是孔属性定义错误，偷懒的人经常犯的错误。从下图可以看到，此板也只有几个插件孔，但是都定义为VIA孔，而生产时VIA孔是盖油的，所以导致输出的阻焊层为空。错误的孔属性正确的孔属性
2020-07-13 18:37:46
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23:11
PCB电路板怎样布线_印制线路板布线诀窍分享_华强PCB 我知道很多人都谈论过PCB的布线经验,但是我在这里想分享一下我自己的感觉,和别的大师是有细微的差别的,希望大家能够喜欢。 一般个人
2018-01-23 09:59:41
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35:21
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息，而且原来报错的盲孔变为了正常的，但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错，请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析；冷热冲击、回流焊、镀层结晶、镀层覆盖性等可靠性分析。01.冷热冲击金鉴实验室针对PCB板冷热冲击测试，并检测电阻变化，对镀层失效部位可通过氩
2021-08-05 11:52:41
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09:28
PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚
2022-09-01 18:25:49
提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔
2013-01-29 10:52:33
PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则
2014-11-18 17:00:43
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上，应尽量避免使用盲孔和埋孔，因为
2021-11-11 06:51:09
、邮票孔是什么？如下图所示的即为邮票孔，不是在拼版时说的邮票孔，两者是不同的概念。二、邮票孔用在什么地方？邮票孔只要用在核心板上和模块上。如图所示：图1三、邮票孔的设计我们依照以下的尺寸演示邮票孔
2016-08-23 18:35:06
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:26:59
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
谁来阐述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
问题，工作温度和湿度的管控尤为重要。温度过高，可能会致使板材板上的转孔破裂，其次，湿度过高，对吸水能力强的板材的特性有影响，主要表现在介电气性能层面。所以说，pcb板生产加工时，保持标准的自然环境十分必要。3.
2019-12-13 16:11:28
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
怎样做好一块PCB板怎样做一块好的PCB板.pdf (56.67 KB )
2019-05-06 08:36:37
请问POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺丝孔？就放在板的四个角附近。
2008-10-04 16:21:08
﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。 4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
2018-09-10 15:46:12
答：在做PCB设计时，一般需要在PCB上添加定位孔，按照常用的螺钉尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，一般的定位孔的孔径和焊盘大小如表4-2所示。l 孔径：定位孔的直径大小。l 焊盘：金属化
2021-07-03 16:25:55
板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导
2019-09-08 07:30:00
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
一、过孔工艺1、过孔
2023-03-20 17:25:36
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上
2017-02-08 10:33:26
为什么要比线路的PAD大一般开窗比线路焊盘大，如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘
2023-01-06 11:27:28
。 PCB阻焊颜色对电路板有没有影响？ 实际上，PCB油墨对于成品电路板来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色有一点区别，颜色太浅，很容易看到塞孔工艺
2023-03-31 15:13:51
后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。 这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接
2020-09-03 17:26:37
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:31:27
导线与导孔之间的滴装连接过度，设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时，避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，另外，设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。teardrop的作用是避免信号线
2019-03-20 06:00:00
上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或
2019-08-13 04:36:10
请问老大，怎样在pcb板上实现顶层和底层都放置元件。如果把顶层的元件属性由TOP layer改为bottom layer,怎么在底层看不见元件，而只看见焊盘
2012-12-10 15:30:26
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘？
2019-09-10 09:36:04
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,PCB板的设计直接影响焊接质量。在确定表面贴装PCB板的外形、焊盘图形以及布线方式时应
2012-10-23 10:39:25
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:43:29
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:44:53
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:50:14
需求多，所以通常半孔设计在PCB单只最边沿，在锣外形时锣去一半，只留下半边孔在PCB上。
半孔板的可制造性设计
最小半孔
最小半孔的工艺制成能力是 0.5mm ，前提是孔必须在外形线的中心，意思就是
2023-06-20 10:39:40
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole
2022-10-21 11:17:28
板 3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
的开裂，从而导致故障的产生。这是一个相当复杂的问题，因为它是由许多变量而决定的，如象 PCB 层数和厚度、层压材料、返工温度曲线、 Cu 布局和导通孔的几何形状（如孔径比）等。要确定在什么样的条件下
2018-09-10 15:56:47
如果再画原理图中元件pcb板孔和实物不相符，在画pcb板是可以修改吗？
2019-09-18 05:38:36
厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在
2018-11-27 10:03:44
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
PCB板是电子工艺一道重要的步骤，市面上几乎所有的电子产品的主板组成都是PCB板。 那正常一块PCB板上有哪些元素呢？正常一般会包括边框，过孔，通孔，铺铜等等。 焊盘： 就是用于焊接元器件
2023-04-12 14:44:11
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上
2017-03-06 10:38:53
焊接装配，经过工艺同事的评估，说要想在钻机上做返工背钻，必须要把板上的高器件折下来。在开始折板上器件之前，我们先来了解下PCB钻机背钻的原理。所谓的背钻，就是利用钻机的深度控制功能实现盲孔的加工，以
2021-03-26 14:09:58
我弄了一个PCB小板，放置焊盘的时候，属性是设置的多层通孔，直插原件用的，但为什么3D出来他的孔显示没有通呢，实际PCB厂家做出来是通的吗，如果不是那怎样设置才不会让我做好板回来再自己钻孔，，谢谢了！
2016-04-04 22:16:36
PCB扇孔总感觉很费时间，有什么技巧吗？
2019-03-25 07:35:31
全体PCB通孔焊盘灰色，打开另外的文件也没这个问题灰色焊盘打开别的文件的正常焊盘打开查看焊盘属性时焊盘显示层显示在顶层，按说应该要正常显示才对请问这是为什么呀，谁知道？谢谢
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊盘和隔离焊盘，对多层pcb板有影响吗？
2019-09-16 10:27:51
、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
2018-09-04 15:43:28
后台有很多工程师朋友留言咨询，其中很大一部分问题都与PCB生产相关，不外乎是一些没有提前考虑到的生产隐患，从而导致废板或返工等，确实比较浪费时间和成本。
所以本期内容，小编将PCB常见设计缺陷问题都
2023-08-25 14:01:00
PCB线路板溯源镭雕机，电路板追溯码机，简易溯源码镭雕机，激光打码机，涂层打码机，溯源标识机，PCB溯源码制作流程，激光打码机怎样调试性能特征 维品科技适用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打标机是一种激光设备，用于在PCB板上打印字符、条形码、二维码等信息，主要应用于PCB电路板材料的打标、刻字。 PCB激光打标机采用高能量密度的激光对PCB板进行局部
2023-09-19 17:58:19
Technotronix是提供PCB布局，PCB组装，PCB制造，PCB工程和PCB返工服务的核心之一。
2019-08-14 15:36:00
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