我国MEMS传感器行业上涨趋势保持在20%左右

　　根据数据显示，2020年全球MEMS传感器行业市场规模为149亿美元，同比增长5.7%，预计2026年市场规模将达到269亿美元，年复合增长率为10.34%。

　　随着消费电子、汽车电子、医疗、光通信、以及工业控制等下游市场发展迅猛，我国MEMS传感器行业也处于高速增长阶段，近几年市场规模增长均呈上涨趋势，并且保持在20%左右，当前中国已经成为全球MEMS市场发展最快的地区，行业发展前景无比广阔。

　　TDK InvenSense作为MEMS系统芯片（SOC）解决方案的先驱者，也是移动、可穿戴设备、智能家居、工业和汽车产品中MEMS传感器平台的全球领先供应商，在市场上也占领了一定的份额。

　　为覆盖更多用户需求扩大产品应用领域，2023年5月1日，TDK InvenSense与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署授权代理协议，世强先进将借助30年技术分销经验和互联网推广经验帮助其布局线上和线下MEMS传感器渠道市场，让更多的用户触达品牌及产品。

　　公开资料显示，InvenSense隶属于TDK集团公司，TDK InvenSense获得专利的制造平台、MotionFusion技术、音频解决方案以及定位软件和服务，提高性能、精度和直观的运动、手势、声音和基于3D的超声波界面，满足了许多大众市场消费应用的新需求。

　　据悉，TDK InvenSense的六轴IMU系列中包括一个三轴陀螺仪和一个三轴加速度计，它们位于同一个硅片上，具有最低的噪声、最佳的温度稳定性和最高的灵敏度精度等特点，是市场中性能最好的传感器。

　　传统的陀螺仪成本高、体积大、结构脆弱，在机械架构或价格考虑上，无法适用于CE产品的主流市场。

　　TDK InvenSense利用其专利和批量验证的CMOS-MEMS制造平台，通过晶圆级键合将微机电系统（MEMS）晶圆与配套的CMOS电子器件集成在一起，将 IIM-46234 & IIM-46230模块尺寸减小到23 mm x 23 mm x 8.5 mm的体积，以提供小而高性能的低成本封装。

　　其中，IIM-46234 和 IIM-46230 中的 SensorFT功能将IMU 硬件设计与其专有的故障检测恢复软件相结合，提供内置冗余和预警能力。

　　此外，该公司的气压传感器采用创新的电容式MEMS架构，拥有业界最低的0.4Pa RMS压力噪声和业界最低的1.0µA功耗！

　　而超声波TOF传感器在微型回流焊封装中集成了EMES PMUT（压电微机械超声换能器）和超低功耗的SoC（片上系统），整体功耗低至7.5µA。

　　这些传感器解决方案能够在任何光照条件下测距到最远5米范围内的各类目标，广泛应用于规避障碍、存在检测、机器人技术、安全和监控、AR/VR、无人机、液体液位传感、智能家居/建筑和通用物联网。

　　值得一提的是，使用TDK InvenSense MotionApps平台，还可以大幅降低操作系统管理传感器的工作量，同时使用结构化的API使基于运动的复杂性同步降低。

　　该平台还提供了一个完整的驱动程序，拥有所有传感器硬件功能以及手势检测，传感器融合和校准的先进算法，提供不同工具下的算法库文件，支持在多个平台下运行，满足不同用户需求。

　　经过多年发展沉淀，TDK InvenSense产品在汽车、工业、消费市场等领域都取得不错的成绩。

　　当前，其运动传感器（3轴/6轴/7轴/9轴）、超声波TOF传感器、气压传感器、MEMS麦克风等所有产品均已经上线世强先进旗下互联网平台世强硬创。

　　本次合作，不仅扩充了平台车规级、工业级、消费级MEMS传感器产品，也将助力TDK InvenSense产品销往各地以及提高不同应用领域的市场份额。

　　编辑：黄飞