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电子发烧友网>电源/新能源>罗姆推出过零检测IC,开启家电电源的节能潜力

罗姆推出过零检测IC,开启家电电源的节能潜力

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2023-07-27 16:22:181169

走进「」领略发展的每一步

是一家什么样的公司呢?” 通过数据和示意图, 让您对有一个全面了解。 成立日期 1958 年 9月17日 销售额 5,078 亿日元 销售额细分:按地区 销售额细分:按市场 产品数量
2023-11-08 12:15:02915

进阶必读 | “Nano”电源技术资料分享

。在这种背景下,IC开发部门催生了一个开发电源IC技术的新项目,经过反复试验,最终Nano电源技术应运而生。 Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由自行完成,实现了贯穿始终生产体制的Nano系
2023-11-15 16:00:021416

(ROHM)第4代:技术回顾

(ROHM)第4代:技术回顾
2023-11-28 17:02:411425

推出新型SBD

来源:Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。 ROHM()开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD),可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护
2024-02-21 14:04:071053

GaN器件被台达电子采用

半导体公司近日宣布,其旗下高性能的650V GaN器件(EcoGaN)已被全球知名的绿色解决方案供应商台达电子旗下的Innergie品牌成功采用,用于其最新推出的45W输出AC适配器“C4
2024-03-12 11:13:011525

与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计

配备的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该
2024-03-28 14:08:031330

芯驰科技与面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

芯驰科技与全球知名半导体制造商面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产品,其中配备了的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品。
2024-03-28 15:23:321876

车载SoC参考设计, 配备的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!

,其中配备了的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes
2024-04-01 04:59:341108

即将参展PCIM Europe 2024:赋能增长,推动创新

~展示高效的EcoGaN™ 和SiC电源解决方案~ 在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展(以下简称PCIM Europe)这场业界年度盛会期间(6月11日至13日),将展示功率半导体新解
2024-05-30 14:31:471061

SOC用PMIC被Telechips新一代座舱电源参考设计采用

全球领先的半导体制造商宣布,其专为SoC设计的电源管理集成电路(PMIC)已被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.的新一代座舱SoC(系统级芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的电源参考设计所采用。这一合作标志着在车载电源管理领域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311387

应用于消费电子领域的产品介绍

近日,众多手机厂商纷纷推出新款手机及配套设备,力求在每一项功能上都有所突破,从超高的处理速度到出色的摄像头性能,从更长的电池续航到更精致的外观设计,以提升用户体验。在这样的背景下,也在不断推出
2024-12-05 10:49:221012

PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用

”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉,该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,预计2025年开始量产。 在Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中,
2024-12-11 14:45:041148

ROHM()传感器_MEMS选型指南

ROHM()传感器_MEMS选型指南
2025-04-01 15:58:373

半导体宣布2025财年换帅

近日,日本半导体宣布了一项重要人事变动,计划在2025财年伊始(即2025年4月1日)进行高层调整。现任董事会成员东克己将接替松本功,担任半导体的总裁兼CEO,而松本功则将转任执行顾问一职
2025-01-22 14:01:481111

EcoGaN产品GaN HEMT被村田AI服务器电源采用

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“”)的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT,被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:251002

邀您相约PCIM Asia Shanghai 2025

全球知名半导体制造商(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,将展示其在工业
2025-09-10 14:34:45811

将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

的SiC和GaN产品和技术。同时,还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。 凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出
2025-09-17 15:59:47360

面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

ROHM(半导体)宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。 本白皮书作为2025年6月发布的“为英伟达800V
2025-11-04 16:45:11579

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