本文介绍了三种SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接工艺，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:30
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波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。
2021-02-07 00:44:007679 
过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。 01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本
2018-09-05 10:49:11
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点
2018-09-07 15:28:28
缺陷数在统计意义上有明显的差别。 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有
2018-09-04 15:43:32
设计网板时，网板开孔之间的距离最大应控制在0.010＇～O.012″之间。 （5）元件的方向安排对不同的工艺的装配良率影响程度不一样 元件的方向对使用免洗型锡膏在空气中回流的装配工艺没有明显
2018-09-05 16:39:07
盘上产生的装配缺陷。焊盘间距指的是PCB上元件两端焊盘之间的距离，如图6所示。 当焊盘间距增加时，装配缺陷也随之增加。而使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的装配工艺对焊盘间距的变化 最为敏感。但是
2018-09-05 16:39:09
866个，如图1所示 。 在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在18种焊盘设计组合中有12种 组合没有产生任何焊点桥连缺陷。在使用水溶性锡膏空气中回流的装配工艺中
2018-09-07 15:56:56
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板
2015-01-27 11:10:18
本帖最后由 ecdchina 于 2013-3-26 11:10 编辑
做好回流焊，关键是设定回流炉的炉温曲线，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？凭经验调节曲线图基本与所希望的图形相吻合，这个过程
2013-03-26 11:09:32
。选择ECD六通道回流焊温度曲线测试仪，高度精确而又易于使用的系统，即时调节炉温正常化，减少能耗。 回流焊温度曲线测试仪用于回流焊过程的温度监测、焊接工艺调整和改进。具有可靠性高、性能价格比高、精度高
2013-03-19 10:30:15
接点。 （4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。 回流焊优点 这种工艺的优势是使温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的内部有一个加热电路，将氮气
2023-04-13 17:10:36
的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会
2018-10-16 10:46:28
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49:15
回流焊炉温测试，多久一次？
2019-12-02 13:13:44
回流焊的温度曲线测试指导如下要求：温度曲线通过回流炉时，温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件点上的温度，在整个回流焊过程中的温度变化情况，这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏
2012-11-07 00:24:08
回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，晋力达将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。 1.回流焊预热区的作用 预热是为了使焊
2017-07-12 15:18:30
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部
2018-09-05 16:38:09
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
自己焊电路板实在是好慢，特别现在基本上都是贴片元件，焊板需要大半天，买个回流焊又太贵，所以很久前就想自己做一个回流焊台，回流焊台主要芯片采用STC的IAP15W413，电路采用热电偶加 PID加
2022-02-08 11:43:21
PatrickTunn表示：“过渡到拾放式的磁性插座，不得影响通孔焊点的质量，并且需要具有充分的性价比。MXMag千兆级单端口RJ45连接器针对自动化的回流焊装配工艺而设计，为寻求降低组件放置成本的OEM提供了一种
2016-07-20 15:53:38
PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样
2018-09-13 15:45:11
锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的反对：一般贴片元件可以彩用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路
2013-01-24 12:00:04
助焊剂或锡膏，如果需要底部填充工艺 的话，必须考虑助焊剂/锡膏与阻焊膜及底部填充材料的兼容性问题。 顶部元件浸蘸助焊剂还是锡膏，会有不同的考虑。锡膏装配的优点是：①可以一定程度地补偿元件及基板 的翘
2018-09-06 16:24:34
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59:16
我使用HMC834,用过很多装配工艺：手工焊接，热风枪，回流焊。焊接后损坏的很多。板子上的其他器件都没有坏，就HMC834损坏。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不坏，这么拆装都不坏，就HMC834坏。有时回流焊后补焊一下就坏了。HMC834有那么脆弱吗？需要怎么焊接才行？
2019-02-22 08:06:50
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2018-08-20 21:45:46
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为
2022-06-23 10:22:15
本帖最后由 诚联恺达 于 2016-4-6 16:24 编辑
1、为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅
2016-04-06 16:14:53
1．一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成
2018-11-23 16:00:22
在回流焊接炉中，倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中，如果加热的温度太高，或者时间太长 ，助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完，造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外，在复杂的混合装配
2018-11-23 15:41:18
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊；波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
，不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
BGA等面阵列
2018-08-27 16:14:34
回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，深圳晋力达电子将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。回流焊] 2.回流焊 保温区的作用
2019-11-18 16:37:50
Altium回流焊板子方向怎么确定 回流焊工作原理是什么
2019-07-01 01:42:12
前也是很多新的中小型电子器件制造业企业的贴片生产制造再用手工开展贴片，大伙儿应当搞清楚手工贴片没办法操纵品质，不合格率挺大，尤其是在回流焊加工工艺阶段，回流焊加工工艺电焊焊接品质与前边的锡膏包装
2020-07-01 11:27:32
在此请教高手，如何防止贴片二极管过回流焊时本体裂开？补充问题，普通整流管，在客户使用时过回流焊240°时，本体有裂开，请高手回答。
2011-07-09 15:20:01
回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体(通常用进口
2017-07-14 15:56:06
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点
2018-09-06 16:32:22
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
的距离，以利于焊接和固化过程中的排气。图8 元件四周点胶，贴装和回流焊接，固化之后，胶对元件侧面良好的润湿 （2）回流焊接及胶水固化工艺控制 回流焊接及固化过程是需要控制的重点。在同一回流焊接炉内
2018-09-06 16:40:03
细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
容置疑，在未来的几年，双面板会断续在数量上和复杂性性上有很大发展。6． 通孔回流焊 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个
2009-04-07 16:31:34
回流炉焊接技术。真空回流焊接工艺是在真空环境下进行焊接的一种技术。这样可以在smt贴片打样或加工生产过程中，从根本上解决由于焊料在非真空环境下的氧化，而且由于焊点内外压强差的作用，焊点内的气泡很容易从
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT贴片生产过程中，对于回流焊炉的温度曲线是很注重的，所以生产线都会进行测量回流焊温度曲线，那么测量回流焊炉需要注意那些方面呢？下面智驰科技跟大家一起来分析一下： 1、将测试板与记忆装置一起
2019-09-17 14:34:05
;/span></span></a></span>组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容
2009-12-12 11:11:40
各位大侠好，
不知道AD放大器系列的回流焊温度曲线应该在哪里看？最近在用AD8221生产电路，需要知道用多大温度的回流焊才合适。
谢谢
2023-11-17 06:38:24
作者：moekoe，整理：晓宇微信公众号：芯片之家（ID：chiphome-dy）废话不多说，大家都懂，直接欣赏视频！1、小型回流焊，大家猜猜这是什么板子？2、最小0402封装的小型电熨...
2022-02-28 11:23:20
采用pwm控制可控硅驱动加热板，pid控制温度，分预热区温度，回流焊温度和时间控制，可以在手机上设置好回流焊曲线温度
2022-01-07 19:20:18
请教高手PCB板过完回流焊之后板子尺寸会变大吗？
2023-04-11 17:02:15
`久违了，各位！麦斯艾姆贴片知识课堂专注于讲解与硬件设计与工程批量生产相关的技术讲解，避免技术研发脱离工程生产，以至于很多问题是因为不合理的研发阶段的问题所导致。今天我们所要讲解的话题是“回流焊
2012-09-01 09:08:06
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂六，回流焊炉温曲线久违了，各位！麦斯艾姆贴片知识课堂专注于讲解与硬件设计与工程批量生产相关的技术讲解，避免技术研发脱离工程生产，以至于很多问题是因为不合理
2012-10-29 15:44:24
的通孔元件，这种高温适应性是明显关注外观和可靠性 工艺的一项基本条件。 （2）通孔回流焊元件的离板高度 要求元件距离PCB表面具有足够和正确定位的离板间隙。离板间隙可使熔化的焊膏从其印刷位置自由
2018-09-05 16:31:54
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高
2018-09-04 15:43:28
与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。图1应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件 业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一，就是在于现在一些品牌的自动贴装设备，如环球仪器的 Advantis AX72
2018-09-04 16:38:19
变压器装配工艺以大型电力变压器为主，第一、二章介绍了变压器装配工人应掌握的变压器基本理论知识；第三、四章重点介绍变压器的基本结构、装配技术、装配工艺和质量检
2008-12-12 01:01:31
0 回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。
2008-09-04 11:34:532958 
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通
2009-11-19 09:54:00663 晶圆级CSP的装配工艺流程
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电
2011-06-03 15:30:2519823 
介绍电子pcb版的装配工艺及方法
2017-10-17 08:27:050 本文开始介绍了回流焊机结构和回流焊机设备保养制度，其次详细阐述了回流焊机选用技巧，最后介绍了SMT回流焊使用方法。
2018-04-08 15:59:005659 波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
2019-04-29 16:37:002306 
，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。
2019-10-01 16:12:004472 
通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
2020-04-14 11:03:0214790 
通孔回流焊接技术采用的是点印刷及点回流的方式，所以又称为SpotReflowProcess，即点焊回流工艺。
2020-10-26 14:36:424512 ，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。 在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工艺就是
2020-10-30 14:24:17439 通孔回流焊接工艺（Through-holeReflow，THR），就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件
2021-03-22 10:13:496813 ，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR） 。通孔回流焊接工艺就是
2020-12-15 15:22:0017 回流焊对元件器的要求的是要能耐高温，这样才能不影响对元器件封装，回流焊有效地延长其使用寿命。那么，能耐高温是回流焊对元件器的基本要求？
2021-05-06 16:13:161372 氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。所以在今天给大家讲解一下氮气回流焊有什么优势？
2021-06-03 10:23:312465 为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:52:440 回流焊与波峰焊的区别就在于回流焊是过贴片板，波峰焊是过插件板。回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板，然后再经过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
2022-10-09 08:55:494559 
smt元件过回流焊后发生偏移立碑是比较常见的工艺缺陷，有的是轻微的偏移，严重的话会偏出焊盘。如何分析回流焊后元件发生偏移立碑的原因，找到解决的方法呢，我们可以从以下几个方面逐一排查
2022-11-21 11:42:173002 虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。
2023-02-19 10:18:311577 电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753 汽车灯具制造中，前灯与后灯的装配工艺是不相同的，这与前灯与后灯各自选材上不同而形成工艺上的差异。本文以前灯和后灯的选材为基点，讲述前灯与后灯的制造装配工艺。描述了前灯的黏接工艺和后灯的热封工艺
2022-10-19 11:02:30928 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-05-18 17:23:25464 
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，电子设备使用的各种板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接到线路板上的，回流焊机的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧
2023-06-29 15:23:33640 
smt回流焊工艺知识点
2023-09-06 10:18:07420 对于免洗型锡膏在空气中回流焊接工艺，P值（置信度）是0.5165。因为P值较高，我们不能否决虚拟假设。因 此使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，元件的方向对装配良率没有明显的差别。也就是说，由于免洗型助焊剂 的低活动性，在空气中回流焊接时不会增加立碑（焊点开路）的风险。
2023-09-20 15:31:58282 
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。
2023-09-28 15:01:53229 电子发烧友网站提供《变速器装配工艺规程概述.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:33:310 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287
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