盛科网络总监成伟表示成本将影响5G的规模化应用

5G商用，承载先行。承载能否满足5G网络要求将直接影响到5G商用进程。随着5G商用的加速，业界对5G承载的关注度也越来越高。

在近日召开的“2019年5G承载技术标准与产业研讨会”上，盛科网络网络芯片技术总监成伟认为，成本是5G规模化应用最重要的因素之一。高集成，多业务融合，场景通用的交换芯片架构将是5G承载网的有力支撑。

成伟指出，在整个网络架构中承载网是牵引5G网络的核心力量，连接所有业务。其技术的创新并不只是体现在5G承载方面，会辐射到工业网络、物联网等多个领域，对整个领域架构产生很大的影响。

提到5G就不得不提起网络切片,作为5G中被讨论最多的技术,网络切片对于5G的意义巨大，起到贯通云网的作用，真正实现工业云和政企云等云网融合的应用。

成伟说道：“展望5G基础架构和创新，融合是重要态势，我觉得5G承载网是在融合SDH等硬管道技术的同时，又融合路由器技术、工业网络低时延技术、SDN网络管控技术，以及人工智能的运维手段。如此一来，网络更加扁平化、敏捷和顺畅。”

成伟认为，5G承载犹如鱼骨，应用似鱼肉。据了解，盛科网络正在规划下一代5G承载接入芯片架构，旨在实现切片、融合和扁平“三合一”。

针对芯片的安全性，成伟透露盛科对基于VXLAN内层的VXLAN Header+Payload进行加解密，将点到点MACSec功能扩展为支持端到端加解密CloudSec功能，透传三层网络。值得一提的是，思科和瞻博网络陆续推出类似方案，CloudSec有望成为VXLAN标准高性能加解密方案。

此外，成伟还强调了集成度，“4G的时候，我们很多用外接的表项被缓存在芯片里，并向其中集成CPU、TWAMP、可视化能力，可以做基于故障的分析。盛科目前将把这三个特性，做更深层次的可视化，实现端到端、单节点以及芯片内容的子流程层面的宏观到微观的深入可视化。”

在网络智能运维方面，盛科网络也做了很多研究，成伟指出，很大程度上运维主要依赖获取大量的数据，如何将芯片中的数据完整的提供出来，同时保证CPU不受太多的影响尤为关键。“盛科网络首先在动态监控上做了很多的预知告警；在流量的收集和处理方面，需要确定开始时间和结束时间，这期间有没有丢包，分析完了之后再送到软件上解析软件的负载。实现硬件加速，软件轻负载的目标。另外盛科网络的交换芯片还提供了逐报文分析的能力。”成伟介绍到。

盛科是国内交换芯片领域规模商用的公司之一，深耕于交换芯片领域，目前已经成功商业化推出六代交换芯片产品，在5G承载的演进过程中，盛科从标准源头开始积极参与，并深入调研运营商的需求，打造了针对5G承载的系列芯片。

成伟在演讲最后也提出了愿景，希望盛科芯片的架构用在承载网接入的同时，可以在固移融合、边缘计算融合、工业融合等应用场景中大放异彩。最后成伟再次强调，成本是5G规模化应用最重要的因素之一，成本和规模化密切相关，应用规模越大，成本下降迅速。