移远通信推出新一代3GPP R17工业级5G通信模组，性能全面升级，加速赋能全球FWA和eMBB市场

MWC巴塞罗那，2023年2月27日 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。此次推出的5G模组皆采用工规级标准，相比前代5G产品，在数据传输速率、网络容量、功耗、时延以及超可靠性上表现更加出色，能够轻松满足5G固定无线接入（FWA）、增强型移动宽带（eMBB）以及工业自动化等快速增长的垂直市场对无线通信能力的更高要求。
 

 
移远RG650E和RG650V系列分别基于高通技术公司最新推出的骁龙® X75和X72 5G调制解调器及射频系统，支持5G非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种模式，其中RG650E在sub-6GHz频谱下最高支持300MHz带宽，RG650V最高支持200MHz带宽。两个系列模组皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2网络架构设计，可向后兼容全球LTE和WCDMA网络。
 
移远还可提供与RG650x模组配套的SoC解决方案，该方案支持最新的Wi-Fi 7技术，能够大大提升客户应用的传输速率，降低时延，增强整体网络容量。同时，该模组也支持OpenWRT，针对网络路由功能，支持更广泛的上层生态应用。
 
在硬件配置上，RG650E和RG650V内部集成四核A55处理器，支持5G下行载波聚合，使5G通信速率实现大幅提升。这也意味着，RG650x将通过媲美光纤的通信性能，为一系列对网络速度要求非常高的工业、企业和家庭应用带来更加稳定、流畅的5G网络体验，例如CPE、家庭网关、企业网关、工业路由器、移动热点等FWA设备，高清视频直播、AR/VR设备、无人机等eMBB终端，以及自动导引运输车（AGV）、远程控制和机器人等工业自动化应用。
 

 
移远通信CEO钱鹏鹤表示：“很高兴移远再次引领行业趋势，基于领先的骁龙X75和X72推出业内更先进的5G NR通信模组。我们的5G R17新品支持前所未有的强大性能，且在通信能力上拥有诸多领先优势，面对快速增长的5G FWA和eMBB全球市场，可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解决方案。”
 
高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran 表示：“骁龙X75和X72是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，在性能、能效和灵活性方面带来无与伦比的特性和功能，为众多的应用和用例带来了理想的解决方案。我们非常高兴地看到移远采用我们的全新调制解调器及射频系统，在包括FWA、家庭网关、工业物联网等众多关键垂直领域推动5G的下一阶段演进。”
 
移远RG650E和RG650V系列支持高通®定位套件和第九代高通GNSS硬件（可同时支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS），在大大简化产品设计的同时，还可在各种使用环境下提供更快、更精准、更可靠的定位服务。此外，该系列模组还提供多个工业标准接口，如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等，同时支持VoLTE和VoNR等功能。
 
除了高性能5G模组，移远还可为全球客户提供一系列与之相匹配的天线产品，帮助客户优化网络连接效率，简化设备开发过程。这些天线可以预先集成在移远模组内，加快客户产品上市时间，减少开发过程中的常见问题。
 
RG650E与RG650V系列5G模组将于2023年上半年提供工程样片。欢迎莅临MWC 巴塞罗那的移远展台——5号展厅5A20，了解更多产品信息。