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电子发烧友网>模拟技术>IGBT的动态特性及开通过程

IGBT的动态特性及开通过程

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IGBT的开关特性通过对门极电容进行充放电来控制的,实际应用中经常使用+15V的正电压对IGBT进行开通,再由-5V…-8V…-15V的负电压进行关断。
2023-07-04 14:54:051699

IGBT开通特性简析

采用TCAD器件仿真和工艺仿真软件对芯片进行结构仿真、特性仿真、电场分布仿真和工艺仿真。
2023-07-13 10:31:54869

压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现

重要意义。为了全面获得电-热-力综合影响下压接型 IGBT 芯片的动态特性,该文结合双脉冲测试 电路原理,研制出具备电-热-力灵活调节的压接型 IGBT 芯片动态特性实验平台。通过动态特性 实验平台关键问题进行有限元仿真计算,实现平台回路寄生电感、IGBT 芯片表面压力分布
2023-08-08 09:58:280

IGBT模块测试:重要动态测试参数介绍

IGBT是如今被广泛应用的一款新型复合电子器件,而IGBT测试也变的尤为重要,其中动态测试参数是IGBT模块测试一项重要内容,IGBT动态测试参数是评估IGBT模块开关性能的重要依据。其动态测试参数主要有:主要参数有开关参数、栅极电阻、栅极电荷、寄生电容等。
2023-10-09 15:14:35644

IGBT双脉冲测试的意义和原理

对比不同IGBT的参数及性能; 获取IGBT开通和关断过程的参数; 评估驱动电阻是否合适; 开通和关断过程是否有不合适的震荡;
2023-11-10 09:12:32786

IGBT动态测试参数有哪些?

和性能,动态测试是必不可少的。下面将详细介绍IGBT动态测试的参数。 1. 开通特性测试(Turn-on Characteristics Test): 开通特性测试是通过控制IGBT的输入信号,来检测
2023-11-10 15:33:51885

MOS管开通过程的米勒效应及应对措施

MOS管开通过程的米勒效应及应对措施
2023-11-27 17:52:431378

IGBT模块的损耗特性介绍

IGBT元件的损耗总和分为:通态损耗与开关损耗。开关损耗分别为开通损耗(EON)和关断损耗(EOFF)之和。
2024-01-12 09:07:171028

IGBT开通过程发生的过流、短路故障

IGBT开通过程发生的过流、短路故障 IGBT是一种三端功率半导体器件,常用于电力电子领域。它具有开关速度快、工作温度范围广、损耗小等优点,因此在各种电源、驱动、变换和控制系统中得到广泛应用。 然而
2024-02-18 11:14:33309

IGBT通过程发生的过流、短路故障

,以及普通功率MOSFET的低导通电阻和高频开关能力。IGBT因其独特的特性在电力电子、变频器、UPS(不间断电源)等领域得到了广泛的应用。 然而,由于IGBT技术本身的复杂性和高频、高温环境等外部因素的影响,IGBT通过程中容易出现过流和短路故障,给
2024-02-18 11:14:37247

什么是绝缘栅双极型晶体管的开通时间与关断时间?

的重要指标,直接影响着设备的工作效率和可靠性。 开通时间 开通时间是指从驱动信号施加到IGBT导通的时间。在开通过程中,当控制极(门极)施加一个适当的正电压时,控制电流通过绝缘栅而在MOS层形成电子-空穴对。电子从N型区向P型区注入,并
2024-02-20 11:19:16280

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