士兰微公司前景怎么样

　　士兰微公司前景怎么样

　　一、从公司的角度来看

　　公司介绍：士兰微成立于1997年，集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术是该公司的主要特色，它的核心业务主要包含了是功率器件和集成电路这两部分。

　　有着20多年的持续探索与发展，士兰微不仅在电源管理、功率驱动等多个技术领域有突出的成绩表现，还在半导体功率器件、模块、LED 芯片等多个产品领域有些突出的成绩。

　　在跟大伙聊完士兰微之后，我们接下来就详细谈谈该公司到底有哪些投资亮点？值不值得我们投资？

　　亮点一：技术优势

　　到2019年年底的时候，士兰微就已经拥有了发明专利416项，已经获得ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、索尼GP、欧盟 ROSH、ECO 等专业认证。

　　另外，在技术方面，士兰微目前已经迈入了领先水平在MOSFET厂商里，有十足的能力可以提供30V至1500V 范围内低、中、高压的全部相关MOSFET 产品，可以满足客户的所有需求，即使场景不同。

　　亮点二：研发优势

　　截止2020年12月31日，士兰微共有6160名员工，这些人里有2345人是技术人员，占据了所有员工的38.07%，这其中有400左右的人员是专门研发集成电路芯片设计的，剩下的则是专攻芯片工艺、封装技术、测试技术的研发。

　　此外在研发费用的投入角度方面，近五年士兰微的研发费用投入占比分别是9.91%、9.84%、10.38%、10.75%、10.02%。有了技术人员和充足的研发费用，公司可以继续加强技术实力，开发新产品,开拓新市场。

　　据统计，2000 年至今是 Fabless（无晶圆）类公司快速发展时期，此前全球半导体行业主要遵循的是设计、制造一体化的 IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)发展模式。根据市场统计结果，去年全球半导体产值超过 3700 亿美元，其中 65%到 70%左右是由设计制造一体的 IDM 公司贡献的。主要贡献者 Intel、三星，这两家今年的产值将达到 1000 亿美元。

　　坚持三个技术方向

　　作为一家中国本土 IDM 公司，士兰微拥有自己的生产线，主要用于生产特色工艺的产品。陈向东说：在特色工艺上，我们将沿着三个方向走。

　　第一个方向是 MEMS 传感器。士兰微的 MEMS 传感器项目得到了国家 02 科技重大专项的支持，给了很大的鼓励。其重点是开发三轴加速度传感器、三轴陀螺传感器、空气压力传感器。到目前为止，除了这几款产品，还推出了六轴的惯性单元，以及红外光感、三轴地磁传感器和硅麦克风等产品。目前，士兰微是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄象头和指纹传感器外所有其他全部传感器产品的企业。

　　第二个方向是高压集成电路，这一业务支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。尽管士兰微在高压芯片方面属于国内进步很快的企业，但陈向东指出，有些工艺目前在士兰微现有的 6 英寸生产线上还较难做到最好的性价比。

　　第三个方向是半导体功率器件。IGBT 是现在市场上大热的产品，也是士兰微选择必须做出名堂的技术方向。现在士兰微的功率器件产量在国内也是名利前茅，IGBT 现有的 6 英寸生产线一个月投片已经达到 12000 甚至 15000 片。

　　近期抓好两个产品方向

　　陈向东说，在确定 3 个技术方向后，近期士兰微将关注两个产品方向。

　　一个是 MEMS 传感器。现在，在智能手机、物联网及可穿戴设备上，MEMS 传感器有着广泛的应用，市场上的需求量会非常大。不过对于这种产品，只有设计制造一体的企业才有机会发展好，纯 Fabless 公司做 MEMS 传感器难度会非常大，未来的发展也会有瓶颈。

　　二是功率模块。最近三年，白电技术有了很大的进步，主要体现在变频技术上。如变频空调、

　　变频洗衣机已经非常普遍。另外，LED 照明、工业机器人、乘用车和电动汽车等都会大量使

　　用功率器件。现在全球的功率器件如 IGBT 产品主要被欧美公司和日本企业垄断，这类产品对技术开发要求比较高。士兰微现在正好赶上这班车，其功率模块的开发已经积累了六七年的经验，现在成长速度很快。

　　士兰微的变频模块在国内几家主要白电厂家中已经有上百万颗以上的供应量，预估未来几年的供货量将倍增。

　　最重要的是，这些产品均由士兰微自己的研发团队研制，包括 MEMS、IGBT 等系列产品。

　　打下三个基础

　　士兰微坚持按照 IDM 模式走到今天，除了三个技术方向、两个产品方向之外，还有哪些积累呢？陈向东表示：“我们还打下了三个基础。一是建立了完整的产业链。现在的士兰微已经具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有 5 英寸和 6 英寸产线各一条，这两条芯片生产线建于 2001 年和 2005 年，到现在为止，产出为每月 21 万片。在 6 英寸及以下产线的产能上，士兰微排名全球第五位，这是相当不容易的。此外，特色封装还是士兰微在功率器件和 MEMS 传感器产品上取得突破的重要保证。”