电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>模拟技术>谁发现了氮化镓半导体材料?这种材料的特性是什么?

谁发现了氮化镓半导体材料?这种材料的特性是什么?

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

半导体材料简介 半导体材料的电特性详解

自然界的万物都有各自独特的特性,我们人类能做的也只是探索这些物体的特性,并利用它为自己服务。在我们电子领域,根据物体的导电特性,通常可以分为:导体,绝缘体,以及处于导体和绝缘体之间的半导体。我们今天
2023-12-06 10:12:34601

8英寸!第四代半导体再突破,我国氧化研究取得系列进展,产业化再进一步

的3.25eV和氮化的3.4eV。而氧化的击穿场强理论上可以达到8eV/cm,是氮化的2.5倍,是碳化硅的3倍多。从功率半导体特性来看,与前代半导体材料相比,氧化材料具备更高的击穿电场强度与更低的导通电
2023-03-15 11:09:59

半导体材料

半导体材料
2012-04-18 16:45:16

半导体材料市场构成分析

半导体材料市场构成:在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比 为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、 6.1%、4%和3%。
2021-01-22 10:48:36

半导体材料有什么种类?

半导体材料发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15

半导体材料特性与参数

敏感,据此可以制造各种敏感元件,用于信息转换。   半导体材料特性参数有禁带宽度、电阻率、载流子迁移率、非平衡载流子寿命和位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定,反映组成这种材料的原子中价
2013-01-28 14:58:38

半导体材料那些事

好像***最近去英国还专程看了华为英国公司的石墨烯研究,搞得国内好多石墨烯材料的股票大涨,连石墨烯内裤都跟着炒作起来了~~小编也顺应潮流聊聊半导体材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11

半导体常见的产品分类有哪些

半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52

半导体电阻率测试方案解析

  电阻率是决定半导体材料电学特性的重要参数,为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况,需要测试材料的电阻率。半导体材料电阻率测试方法有很多种,其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44

半导体材料呆料

进口日本半导体材料呆料,硅含量高,其中有些硅圆片,打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式:沈女士(***)
2020-01-06 09:59:44

氮化: 历史与未来

的存在。1875年,德布瓦博德兰(Paul-Émile Lecoq de Boisbaudran)在巴黎被发现,并以他祖国法国的拉丁语 Gallia (高卢)为这种元素命名它。纯氮化的熔点只有30
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 来到我们身边竟如此的快

被誉为第三代半导体材料氮化GaN。早期的氮化材料被运用到通信、军工领域,随着技术的进步以及人们的需求,氮化产品已经走进了我们生活中,尤其在充电器中的应用逐步布局开来,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化充电器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具体半导体特性,早期应用于发光二极管中,它与常用的硅属于同一元素周期族,硬度高熔点高稳定性强。氮化材料是研制微电子器件的重要半导体材料,具有宽带隙、高热导率等特点,应用在充电器方面,主要是集成氮化MOS管,可适配小型变压器和高功率器件,充电效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半导体技术解析

氮化功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26

氮化发展评估

`从研发到商业化应用,氮化的发展是当下的颠覆性技术创新,其影响波及现今整个微波和射频行业。氮化对众多射频应用的系统性能、尺寸及重量产生了明确而深刻的影响,并实现利用传统半导体技术无法实现
2017-08-15 17:47:34

氮化技术在半导体行业中处于什么位置?

从将PC适配器的尺寸减半,到为并网应用创建高效、紧凑的10 kW转换,德州仪器为您的设计提供氮化解决方案。LMG3410和LMG3411系列产品的额定电压为600 V,提供从低功率适配器到超过2 kW设计的各类解决方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化激光器的技术难点和发展过程

限制层,为像GaN材料体系这样性质差异大的半导体激光器提供新的研究思路,有望进一步提高氮化激光器性能。  未来GaN基蓝光激光器的效率将进一步提升,接近GaAs基红外激光器的电光转化效率
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表现:推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。 数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未来会取代硅芯片吗?

氮化 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化(GaN)是一种宽带隙半导体材料。 当用于电源时,GaN 比传统硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

发明了氮化功率芯片?

虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08

GBT 14264-2009 半导体材料术语

GBT 14264-2009 半导体材料术语
2014-03-06 14:36:00

GaN功率半导体(氮化)的系统集成优势介绍

GaN功率半导体(氮化)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46

GaN基微波半导体器件材料特性

宽禁带半导体材料氮化(GaN)以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅(Si)和第二代化合物半导体砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化铟(InP)等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率电子器件技术分会在深圳召开

衬底上GaN基外延材料生长及杂质缺陷研究的成果,首次提供在C掺杂半绝缘氮化中取代C原子占据N位点的明确证据。中科院半导体所张翔带来了关于石墨烯提升氮化铝核化以及高质量氮化铝薄膜外延层的报告,分享
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半导体将硅上氮化推入主流射频市场和应用

兼首席执行官John Croteau表示:“本协议是我们引领射频工业向硅上氮化技术转化的漫长征程中的一个里程碑。截至今天,MACOM通过化合物半导体小厂改善并验证硅上氮化技术的优势,射频性能和可靠性
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本优势

应用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的产品,这颗功率为300瓦的硅基氮化器件被用来作为微波炉里磁控管的替代。用氮化器件来替代磁控管带来好处很多:半导体器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驱动电压
2017-09-04 15:02:41

MACOM:适用于5G的半导体材料硅基氮化(GaN)

的优势,近年来在功率器件市场大受欢迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技术的应用受到很多限制。 但是随着硅基氮化技术的深入研究,我们逐渐发现了一条完全不同的道路,甚至可以说是颠覆性的半导体技术。这就
2017-07-18 16:38:20

《炬丰科技-半导体工艺》氮化发展技术

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:氮化发展技术编号:JFSJ-21-041作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在单个芯片上集成多个
2021-07-06 09:38:20

《炬丰科技-半导体工艺》GaN 半导体材料与器件手册

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 半导体材料与器件手册编号:JFSJ-21-059III族氮化半导体的光学特性介绍III 族氮化材料的光学特性显然与光电应用直接相关,但测量光学特性
2021-07-08 13:08:32

《炬丰科技-半导体工艺》GaN、ZnO和SiC的湿法化学蚀刻

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN、ZnO和SiC的湿法化学蚀刻编号:JFKJ-21-830作者:炬丰科技摘要宽带隙半导体具有许多特性,使其对高功率、高温器件应用具有吸引力。本文综述三种
2021-10-14 11:48:31

《炬丰科技-半导体工艺》n-GaN的电化学和光刻

的开路条件下被光蚀刻。 介绍近年来,氮化和相关氮化半导体在蓝绿色发光二极管、激光二极管和高温大功率电子器件中的应用备受关注。蚀刻组成材料的有效工艺的可用性因此非常重要。由于第三族氮化物不寻常的化学
2021-10-13 14:43:35

一种新型的半导体节能材料

我厂专业生产半导体加热材料半导体烘干设备,这种新型的半导体材料能节约能源,让热能循环再利用。如有需要请联系我们。网址:www.rftxny.com 电话:0536-52065060536-5979521
2013-04-01 13:13:15

为什么氮化(GaN)很重要?

的设计和集成度,已经被证明可以成为充当下一代功率半导体,其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计,如果全球采用硅芯片器件的数据中心,都升级为使用氮化功率芯片器件,那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44

为什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一种“宽禁带”(WBG)材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离出来所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以说氮化拥有宽禁带特性(WBG)。 硅的禁带宽
2023-06-15 15:53:16

为何碳化硅比氮化更早用于耐高压应用呢?

处于领先地位。氮化功率半导体虽然适用性极高,但依然面临三项社会问题仅从物理特性来看,氮化比碳化硅更适合做功率半导体材料。研究人员还将碳化硅与氮化的“Baliga特性指标(与硅相比,硅是1)相比
2023-02-23 15:46:22

主流的射频半导体制造工艺介绍

1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化功率芯片?

行业标准,成为落地量产设计的催化剂 氮化芯片是提高整个系统性能的关键,是创造出接近“理想开关”的电路构件,即一个能将最小能量的数字信号,转化为无损功率传输的电路构件。 纳微半导体利用横向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK砷化氮化凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半导体器件?

(SiC)和氮化(GaN)是功率半导体生产中采用的主要半导体材料。与硅相比,两种材料中较低的本征载流子浓度有助于降低漏电流,从而可以提高半导体工作温度。此外,SiC 的导热性和 GaN 器件中稳定的导通电
2023-02-21 16:01:16

什么阻碍氮化器件的发展

=rgb(51, 51, 51) !important]射频氮化技术是5G的绝配,基站功放使用氮化氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化铟(InP)是射频应用中常用的半导体材料。[color
2019-07-08 04:20:32

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC和GaN电力电子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔离探头应用场景之—— 助力氮化(GaN)原厂FAE解决客户问题

客户希望通过原厂FAE尽快找到解决方案,或者将遇到技术挫折归咎为芯片本身设计问题,尽管不排除芯片可能存在不适用的领域,但是大部分时候是应用层面的问题,和芯片没有关系。这种情况对新兴的第三代半导体氮化
2023-02-01 14:52:03

将低压氮化应用在手机内部电路

半导体,相比常规的硅材料,开关速度更快,具有更高的耐压。在降低电阻的同时,还能提供更高的过电压保护能力,防止过压造成的损坏。OPPO使用一颗氮化开关管取代两颗串联的硅MOS,氮化低阻抗优势可以
2023-02-21 16:13:41

微电子半导体包装材料

`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式:24632085`
2016-09-27 15:02:08

摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓

榨取摩尔定律在制造工艺上最后一点“剩余价值”外,寻找硅(Si)以外新一代的半导体材料,也就成了一个重要方向。在这个过程中,氮化(GaN)近年来作为一个高频词汇,进入了人们的视野。GaN和SiC同属
2019-07-05 04:20:06

有关氮化半导体的常见错误观念

氮化(GaN)是一种全新的使能技术,可实现更高的效率、显着减小系统尺寸、更轻和于应用中取得硅器件无法实现的性能。那么,为什么关于氮化半导体仍然有如此多的误解?事实又是怎样的呢? 关于氮化技术
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化与LDMOS相比有什么优势?

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16:34

第三代半导体材料氮化/GaN 未来发展及技术应用

GaN将在高功率、高频率射频市场及5G 基站PA的有力候选技术。未来预估5-10年内GaN 新型材料将快速崛起并占有多半得半导体市场需求。。。以下内容均摘自网络媒体,如果不妥,请联系站内信进行删除
2019-04-13 22:28:48

第三代半导体科普,国产任重道远

?到了上个世纪六七十年代,III-V族半导体的发展开辟光电和微波应用,与第一代半导体一起,将人类推进了信息时代。八十年代开始,以碳化硅SiC、氮化GaN为代表的第三代半导体材料的出现,开辟人类
2017-05-15 17:09:48

芯言新语 | 从技术成熟度曲线看新型半导体材料

(GaAs)、氮化(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的化合物半导体材料和以石墨烯为代表的碳基材料。了解每种新型材料及其应用在技术成熟度曲线的位置,对我们研发、投资切入有着极其重要的意义。作为
2017-02-22 14:59:09

详解:半导体的定义及分类

的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。  半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类
2016-11-27 22:34:51

迄今为止最坚固耐用的晶体管—氮化器件

的独特性意味着,几乎所有这些材料都不能用作半导体。不过,透明导电氧化物氧化(Ga2O3)是一个特例。这种晶体的带隙近5电子伏特,如果说氮化(3.4eV)与它的差距为1英里,那么硅(1.1eV)与它的差距
2023-02-27 15:46:36

适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况介绍

,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展,高频电路应用越来越广,今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41

高压氮化的未来是怎么样的

会产生热量。这些发热限制系统的性能。比如说,当你笔记本电脑的电源变热时,其原因在于流经电路开关内的电子会产生热量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半导体材料,它的发热量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半导体材料,半导体材料是什么意思

半导体材料,半导体材料是什么意思 半导体材料(semiconductor material)   导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半
2010-03-04 10:28:035544

低维半导体材料, 低维半导体材料是什么意思

低维半导体材料, 低维半导体材料是什么意思 实际上这里说的低维半导体材料就是纳米材料,之所以不愿意使用这个词,主要是不想
2010-03-04 10:31:425083

什么是宽带隙半导体材料

什么是宽带隙半导体材料 氮化镓、碳化硅和氧化锌等都是宽带隙半导体材料,因为它的禁带宽度都在3个电子伏以上,在室温下不可
2010-03-04 10:32:487106

什么是半导体材料

什么是半导体材料 半导体材料(semiconductormaterial)是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具有半导体性能、可
2010-03-04 10:36:173395

半导体材料特性参数和要求有哪些?

半导体材料特性参数和要求有哪些? 半导体材料-特性参数        LED灯泡半
2010-03-04 10:39:593352

半导体材料特性

半导体材料特性 半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。靠电子和空穴两种载流子实现导电,室温时电阻率一般在10-5~107欧·米之
2010-03-04 10:50:381151

半导体物理与器件:半导体材料#半导体

半导体材料半导体材料
学习电子发布于 2022-11-10 14:35:48

半导体材料的分类及应用

半体体材料 作为电子材料的代表, 在生产实践的客观需求刺激下, 科技工作者已经发现了数以计的具有半导体特性材料, 并正在卓有成效在研究、开发和利用各种具有特殊性能的材料
2011-11-01 17:32:0655

功率半导体材料GaN和SiC使用新趋势

“功率半导体”多被用于转换器及逆变器等电力转换器进行电力控制。目前,功率半导体材料正迎来材料更新换代,这些新材料就是SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓),二者的物理特性均优
2012-07-02 11:18:331387

#工作原理大揭秘 #半导体 #半导体材料 半导体材料及应用领域~

半导体材料
MDD辰达行半导体发布于 2023-03-09 15:56:26

半导体的未来超级英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半导体氮化
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-08-29 09:37:38

耐威科技强推第三代半导体材料氮化材料项目落户青岛

耐威科技发力第三代半导体材料,其氮化材料项目宣布签约青岛。
2018-07-10 11:13:4611881

半导体制造技术之半导体材料特性

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造技术之半导体材料特性详细资料免费下载
2018-11-08 11:05:3077

半导体材料特性

 半导体材料是一类具有半导体性能,用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度,其电特性
2019-03-29 15:06:1113755

半导体材料的性质

半导体材料的独特性质之一是它们的导电性和导电类型(N型或P型)能够通过在材料中掺入专门的杂质而被产生和控制。
2019-03-29 15:16:575503

在陨石中发现了超导材料

据美国国家科学院院刊(PNAS)近日消息称,美国科学家在两块不同的陨石中发现了超导材料,这是超导材料在太空中形成的第一个证据。
2020-03-30 15:15:541294

科学家发现了有利于钾离子电池大规模储能的阴极材料

清华大学和中科院的科学家发现了一种特殊的阴极材料这种材料可以用于更稳定的钾离子电池储能系统。
2020-05-26 23:52:081968

氮化半导体材料研究

氮化镓(GaN)是一种宽禁带隙的半导体材料,在半导体行业是继硅之后最受欢迎的材料。这背后的原动力趋势是led,微波,以及最近的电力电子。新的研究领域还包括自旋电子学和纳米带晶体管,利用了氮化镓的一些
2022-03-23 14:15:081093

氮化镓是什么半导体材料 氮化镓充电器的优缺点

氮化镓属于第三代半导体材料,相对硅而言,氮化镓间隙更宽,导电性更好,将普通充电器替换为氮化镓充电器,充电的效率更高。
2023-02-14 17:35:504562

半导体材料:GaN(氮化镓)的详细介绍

、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。氮化镓是一种宽能隙材料,它能够提供与碳化硅(SiC)相似的性能优势,但降低成本的可
2023-02-21 15:02:5710

氮化材料研究

氮化镓(GaN)是一种宽禁带隙的半导体材料,在半导体行业是继硅之后最受欢迎的材料。这背后的原动力趋势是led,微波,以 及最近的电力电子。新的研究领域还包括自旋电子学和纳米带晶体管,利用了氮化
2023-02-21 14:57:374

第四代宽禁带半导体材料——氮化

第一代半导体指硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体材料;第二代半导体指砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等具有较高迁移率的半导体材料
2023-02-23 14:57:162590

氮化镓纳米线和氮化材料的关系

氮化镓纳米线是一种基于氮化材料制备的纳米结构材料,具有许多优异的电子、光学和机械性质,因此受到了广泛关注。氮化材料是一种宽禁带半导体材料,具有优异的电子和光学性质,也是氮化镓纳米线的主要材料来源。
2023-02-25 17:25:15739

什么是半导体材料半导体材料的发展之路

半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路,促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031979

半导体材料概述

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471209

什么是半导体材料的压阻效应?

将详细讨论半导体材料的压阻效应,包括其起源、机制、应用和未来研究方向。 一、压阻效应的起源 压阻效应是指半导体材料在外力或应力作用下,导电性能的变化。它最早被发现于20世纪60年代,当时主要研究的对象是Ge和Si等材料
2023-09-19 15:56:551585

半导体材料特性介绍

半导体材料具有一些与我们已知的导体、绝缘体完全不同的电学、化学和物理特性,正是由于这些特点,使得半导体器件和电路具有独特的功能。在接下来的半导体材料特性这一期中,我们将对这些性质进行深入的探讨,并将它们与原子的基础、固体的电分类以及什么是本征和掺杂半导体等一系列关键性的问题共同做一个介绍。
2023-11-03 10:24:30427

半导体“黑科技”:氮化镓(GaN)是何物?

氮化镓(GaN)被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,今天金誉半导体带大家来简单了解一下,这个材料有什么厉害的地方。
2023-11-03 10:59:12663

研究人员发现了迄今为止最快的半导体

科学家们发现了他们所说的迄今为止最快、最高效的半导体。尽管这种材料是用地球上最稀有的元素之一制成,但研究人员表示,有可能会发现由更丰富的材料制成的替代物,其运行速度相当快。
2023-11-08 16:28:05325

半导体材料检测有哪些种类?测试半导体材料有哪些方法?

半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高,对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高,防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690

半导体行业之半导体材料特性(七)

尽管有这些优点,但是砷化镓材料仍不能取代硅材料进而变成主流的半导体材料。原因在于我们必须要在实际的材料性能和加工难度这两个关键因素之间进行权衡。
2023-11-27 10:09:10248

浅析现代半导体产业中常用的半导体材料

半导体材料半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(Si) 硅是最常见的半导体
2023-11-29 10:22:17517

氮化半导体和碳化硅半导体的区别

氮化半导体和碳化硅半导体是两种主要的宽禁带半导体材料,在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物理特性氮化
2023-12-27 14:54:18331

氮化半导体属于金属材料

氮化半导体并不属于金属材料,它属于半导体材料。为了满足你的要求,我将详细介绍氮化半导体的性质、制备方法、应用领域以及未来发展方向等方面的内容。 氮化半导体的性质 氮化镓(GaN)是一种
2024-01-10 09:27:32398

已全部加载完成