基于数字信号处理的DSP芯片的应用趋势

数据中心100G已经开始规模使用，下一代400G预计在2020年开始逐步商用。对于400G应用，最大的不同是引入了新型的调制格式PAM-4，已达到在同样波特率（器件带宽）下传输速率翻倍的效果，比如应用于500米以下传输的DR4，单波速率需要达到100Gbps。为了实现该种速率应用，数据中心光模块开始引入基于数字信号处理的DSP芯片取代过去的时钟恢复芯片，用以解决光器件带宽不足引起的灵敏度问题。DSP是否能如业界预计一样，成为未来数据中心应用的广泛解决方案？要回答这个问题，必须了解DSP到底能解决什么问题；其架构是什么；未来的成本，功耗发展趋势如何。

在物理层传输领域，DSP最早在无线通信中得到应用，其原因有三点：第一，无线频谱属于稀缺资源，而传输速率需求一直在增长，提高频谱效率是无线通信根本的需求，因此必须需要DSP支持各种复杂高效率的调制方式。第二，无线信道的传输方程非常复杂，多径效应，高速运动中的多普勒效应，使用传统的模拟补偿无法满足无线信道的补偿需求，而DSP能够利用各种数学模型很好的补偿信道传输方程。第三，无线通道的信噪比往往比较低，需要使用纠错码来提高接收机的灵敏度。

在光通信领域, DSP首先商用在长距离100G以上的相干传输系统中，其原因与无线通信类似，长距离传输中，由于光纤资源铺设成本非常高，提高频谱效率已达到在单根光纤上获得更高的传输速率是运营商的必然需求。因此，在WDM技术使用之后，使用DSP支持的相干技术成了必然选择。其次，在长距离相干传输系统中，色散效应，发射、接受装置及光纤本身带来的非线性效应，发送接收装置引入的相位噪声，使用一块DSP芯片就能够进行很方便的进行补偿，而无需像过去在链路中放置色散补偿光纤（DCF）。

最后，在长距离传输中，由于光纤的衰减效应，一般每80公里会使用光放大装置（EDFA）对信号进行一次放大已达到上千公里的传输距离，每一次放大都会对信号引入噪声，降低信号的信噪比，因此，在长距离传输过程中需要引入纠错编码(FEC)提高接收机的接收能力。

总结起来，DSP解决的是三个问题：第一，支持高阶调制格式以提高频谱效率；第二，器件及信道传输效应；第三，信噪比问题。那么，在数据中心内部，是否有类似的需求，就成为我们判断是否应该引入DSP的重要依据。

首先看频谱效率，数据中心内部是否需要提高频谱效率？答案是肯定的，不过与无线频谱资源不足，传输网光纤资源不足不同的是，数据中心内部要提高频谱效率的原因是电/光器件带宽不足与波分/平行路数不足（受限于光模块封装体积），因此必须依靠提高单波速率才能满足未来400G以上应用的需求。第二点，对于单波100G以上的应用来说，目前的发送端电驱动芯片与光器件都达不到50GHz以上的带宽，因此，在发送端相当于引入了低通滤波器，在时域上的表现就是码间干扰。

光通信领域的DSP一般由几个部分组成：前端模拟数字混合部分，包括ADC（数模转换器，必备）,DAC（模数转换器，可选）以及Serdes，数字信号处理部分（包括FEC）以及PHY部分。PHY部分和CDR带PHY功能的芯片类似，这里就不再做介绍。

ADC和DAC的主要功能是在模拟信号与数字信号间进行转换，是调制器件与数字信号处理部分的桥梁。ADC/DAC主要有四个关键指标：采样率，采样有效位宽，模拟带宽以及功耗。对于100G PAM-4的应用来说，接收端ADC的采样率需要达到100Gs/s，否则，采样时就会产生Alias，对信号产生畸变；采样有效位宽同样非常重要，对于PAM-4应用，并不是说2位的有效位数就能够满足数字信号处理的需求，而是至少需要4位以上的有效位宽。

数字信号处理单元，在数据中心内部应用，数字信号处理单元还是相对简单。比如对于100G PAM-4应用，在发端主要完成对发送信号的频谱压缩，非线性补偿，FEC编码（可选），收端ADC之后对信号使用自适应滤波器对信号进行补偿以及数字域的CDR（需要独立的外部晶振支持）。

对于功耗来说，由于DSP引入了DAC/ADC与算法，其功耗一定高于传统基于模拟技术的CDR芯片，且DSP降低功耗的方法比较有限，主要依靠流片工艺的提升，比如从目前的16nm升级为7nm工艺能够实现65%的功耗降低。目前基于16nm DSP解决方案的400G OSFP/QSFP-DD的设计功耗在12W左右，无论对于模块本身或是未来交换机前面板的热设计都是巨大的挑战。因此，也许基于7nm 工艺才能解决400G的DSP问题。

价格永远是数据中心关心的话题，同传统光器件不同，对于DSP芯片来说，由于是基于成熟的半导体工艺，在海量应用的支撑下，可以预期较大的芯片成本下降空间。DSP在数据中心未来应用的另一个优势是灵活性，能够在同样光器件配置的情况下通过调节DSP配置满足不同速率与场景的应用需求。