2 月 5 日消息 中芯国际现已公布 2020 年第四季度财报，并在 2020 年四季报业绩发布会表示，公司的营收增长仍受到外部限制的影响，业绩仍具有不确定性。
2021-02-05 09:59:31
1931 51单片机使用如果不xdata编译器超过内部ram会自动放到外部ram中吗
2023-09-25 06:38:39
石英晶振精度不仅受到晶振电源电压变动、晶振的负载电容变动的影响，同时外部环境也极有可能影响晶振精度。因此要求工程师应该在既定的电源电压容差和负载电容下检验晶振的性能，同时也应将外部环境因素考虑
2014-03-04 14:55:51
使用环境工作台震动很强烈（就好比用手拿着步进电机不停的晃动）对电机工作有什么影响?能正常工作吗？是外力震动整个电机，不是说电机本身那个驱动电压低速带来的震动
2014-02-22 18:23:46
来来来~~~~~~~~~~~~~~~~来瞧一瞧！看一看咯！下载不用钱！下载真的不用钱！谁下谁知道，用过的都说很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~图片添加文字.rar (26.58 KB )热阻计算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
热重分析仪的基本原理是将待测物置于一耐高温的容器中，此容器被置于一具有可程式控制温度的高温炉中，而此待测物被悬挂在一个具有高灵敏度及精确度的天平上。
2019-10-14 09:12:09
我在进行AD8138ARM的热仿真，datasheet中只有结到环境的热阻JA的数据，我需要结到外壳的热阻Jc的数据，还有AD8138ARM放大器集成的晶体管数目是多少？
2023-11-21 06:54:43
① 制作了Bootloader，经测试可以正常控制app在内部FLASH跳转；② 制作了外部FLASH烧写算法，可以将程序烧写到外部FLASH中；在外部FLASH进行app跳转时卡死？烦请大佬指导。
2023-02-02 14:32:17
请问CC3200的代码放到外部Flash我要如何保护不被别人抄袭？数据手册上的这句怎么理解:CC3200 Device Encryption Figure 5-2 shows a standard
2020-06-12 10:18:08
程序放到内部ram中运行调试正常，我修改CMD文件，把程序放到片外RAM中运行，点那个小虫子调试，可是程序无法加载到外部ram，提示文件验证出错。但我在CCS3.3上调试都很正常，是不是CCS5没有对总线初始化啊，我需要把程序加载到外部ram调试应当怎么设置啊。
2020-06-19 10:35:42
之间的热流道中的每一种材料都将具有热阻。与串联电阻一样，这些电阻相加以确定RJA的值：其中：R JC=接头到外壳的热阻，R CS=外壳到散热器的热阻，以及R SA=散热器对环境的热阻。R
2020-09-16 17:12:21
的各层结构。在结构函数的末端，其值趋向于一条垂直的渐近线，此时代表热流传导到了空气层，由于空气的体积无穷大，因此热容也就无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值就是结区到空气环境的热阻，也就是稳态情况下
2015-07-29 16:05:13
为PMAX=（125−TA）/θJA，其中125是最大结工作温度，TA是环境温度，θJA是环境热阻的结。如果这种消散超过，模具温度将上升到125°C以上，电气规范不适用。如果模具温度高于150°C
2020-10-09 16:09:59
20MHz 下读取 32Kbit EEPROM 的全部内容大约需要 2ms 左右，之后通常会以最大 5µA = 27.5µW 进入待机状态，然后产生的温度升高可以忽略不计。您是否有充分的理由证明有人提供了此类 EEPROM 的准确热阻？
2023-02-06 07:50:00
MMIC热阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
N76E003A怎么用IO口存储到外部EEPROM求教
2023-06-20 08:00:11
”的概念类似于电阻的概念，在许多关于热管理的文献中都有描述。 数据表中最常见的两个MOSFET热阻值为： Rth（j-a）：从器件结（晶元）到环境的热阻。这是一个单一的热阻值，是所有可能的级数和从结到
2023-04-20 16:49:55
热阻RθJA测量测试设备电源示波器电子负载温箱热电偶万用表测试方法固定输出电压（VOUT），利用电源提供输入电压电流（VIN，IIN），利用电子负载提供负载电流（IOUT），利用温箱来创造稳定的环境温
2022-11-03 06:34:11
想把大数组定义到外部SDRAM的绝对地址处，结果编译发现warning：'at' attribute directive ignored，也就是说无法在RTthreadStudio中使
2023-01-09 17:24:55
请教各位大虾一个问题，SMA，SMAJ与SMB封装除了尺寸不同之外，它们的热阻有没有什么区别?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB热阻的区别)
2013-08-25 22:47:42
STC的IO的高阻，的读取外部状态是否和准双向IO一样要先锁存为1？还是说即使高阻锁存为0也可以读取外部状态？
2019-05-21 04:35:40
本人试过在进入main之前修改启动文件，增加SDRAM的初始化，并且将栈空间指定在内部防止初始化错误，程序还是死在Hardfault_Handler。还有什么办法可以将malloc自动分配到外部RAM中呢
2024-03-13 07:14:47
T3Ster，按照JESD51-14测试其MOSFET器件的结壳热阻 （返回顶部↑）产品型号：SPP80N06S2L-11 TO封装 测试结果： 器件在两种不同的散热环境下结温随着时间的变化曲线
2013-01-08 15:29:44
、R***的概念。Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻Rjc是指半导体晶圆到外壳的的热阻。R***是指半导体晶圆到PCB的总热阻。知道Rja，Rjc，R***的概念后，在实际
2021-09-08 08:42:59
前言前面led工程下载.sbit文件,是下载在ram中的，掉电后程序丢失。如果需要掉电重启能运行，需要下载到外部FLASH中。现在体验下程序下载到外部FLASH。过程进入下载界面
2023-02-06 21:39:28
大家上午好！该系列视频为开关电源免费教程，今天讲解MOS管的热阻。持续关注，我们会持续更新！大家有关于开关电源以及工作中遇到的关于电源相关的难题，都可以在帖子下面与我们交流讨论。
2021-09-22 09:57:47
无穷大。从原点到这条渐近线之间的 x 值就是结区到空气环境的热阻，也就是稳态情况下的热阻。热阻曲线的两种结构函数2．封装器件内部的“缺陷”固晶层内部缺陷展示对比上面两个器件的剖面结构，固晶层可见明显
2015-07-27 16:40:37
，1平方英寸的铜面积，θJA为37°C/W；对于1.6或更多平方英寸的铜面积，θJA为32°C/W。结对外壳的热阻为3°C/W。如果使用外部散热片，有效结对环境的热阻是结对壳电阻的总和（3°C/W
2020-10-26 17:20:20
目前选的一个MCU片内flash为512K sram为200K。这个有点小。目前都是代码下载到片内flash，然后再片内sram运行的。我的设备有个外部SPI接口的QFlash和SDRAM，现在我想把代码下载到外部Flash中去，然后再外部SDRAM中运行。请问这个怎么操作？
2018-12-13 08:50:18
我想使用 OpenOCD 作为调试器将代码下载到外部 Flash。我在OpenOCD配置界面找不到设置外部Flash下载算法的配置。使用OpenOCD下载代码到外部LFASH应该怎么做？谢谢你的帮助！！！！！！！
2022-12-30 09:00:02
现在需要测IGBT的热阻，我的方案是直接让它导通然后用大电流加热到一定的程度后，突然切断大的电流源，看他在100ma下的vce变化（已知100ma工况下vce和节温的关系），然后将测试到的vce
2017-09-29 10:40:46
等式1表示每个LED消耗的电功率： 其中：Vf 是LED的正向电压，ILED是通过LED的电流。等式2是结温的通式： 其中：TJ 是结温，TA 是环境温度，θJAP是以摄氏度每瓦测量的LED结环热阻
2022-11-14 07:31:53
功率型LED热阻测量的新方法摘 要： LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一，而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电学法测量功率LED热阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
嗨，我尝试使用XPE工具计算FPGA器件的功耗。我把结果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到该值随着电路板热阻的变化而变化。功耗与电路板的热阻有什么关系？相反，它应该只影响IC
2019-03-21 16:18:59
如何使用单片机，光敏电阻和高亮LED灯，实现LED灯随外部环境亮暗，自己改变亮度呢？不用其他芯片只用STC52单片机的AD/DA转换行不行？求助电路连接和编程思想
2018-03-20 21:34:58
我需要生成一系列特定的电源中断。我已经能够使用前面板上的Trigger Control INIT：IMMED获得我想要的输出。但是我想将中断同步到外部触发器。当我尝试设置TRIG时：SOUR EXT
2019-07-25 08:59:12
传输数据和接收数据，但是我不理解FIFO的概念，当从属接收数据时，如何存储数据，如何将数据从FIFO传输到外部。AM使用和和我的控制器是PIC32 MZ2048 ECG100需要的例子代码理解，如果需要帮助的话…
2019-09-29 16:15:38
如何将现有的bin文件烧写到外部的flash中？
2023-06-25 08:37:32
激光雷达工作原理是什么？如何采用TTL串口通讯方式将数据输出到外部设备中去？
2021-11-26 07:39:02
大家好， 我对M95256-WMN3TP /ABE²PROM的最高结温感兴趣。 3级器件的最高环境工作温度为125°C，因此结温必须更高。数据手册中没有提到最大结温。 我还在寻找SO-8封装中M95256-W的结至环境热阻。 最好的祝福， 托马斯
2019-08-13 11:08:08
`影响电解电容寿命的因素 根据寿命公式，可以得出影响寿命的应用因素为：纹波电流(IRMS)、环境温度（Ta）、从热点传递到周围环境的总的热阻（Rth）。1.纹波电流纹波电流的大小，直接影响电解电容
2013-03-13 11:33:48
影响电解电容寿命的因素 根据寿命公式，可以得出影响寿命的应用因素为：纹波电流(IRMS)、环境温度（Ta）、从热点传递到周围环境的总的热阻（Rth）。1.纹波电流纹波电流的大小，直接影响电解电容内部
2013-01-31 17:00:22
根据寿命公式，可以得出影响寿命的应用因素为：纹波电流(IRMS)、环境温度（Ta）、从热点传递到周围环境的总的热阻（Rth）。1.纹波电流纹波电流的大小，直接影响电解电容内部的热点温度。查询电解电容
2011-10-27 10:21:48
我想问一下是否有建议的程序将网络权重（在 network_data.h 中生成的那个）移动到外部存储器映射的 QSPI FLASH。我已经将输入/输出数据和激活都移动到外部 SRAM，但是当我对权重
2022-12-09 07:10:34
大家好，是否可以在 STM32MP1 启动时将 .elf 加载到外部 STM32 MCU？我特别想针对外部 STM32MCU 而不是内部 M4。如何实现？
2022-12-26 10:41:39
有什么方法可以降低IC封装的热阻吗？求解
2021-06-23 07:24:48
原电源解决方案对外部环境要求比较苛刻，无法满足我们使用环境要求。原解决方案原理图如下：求推荐适应外部环境比较强、对外围器件不挑剔、稳定的解决方案；或者原方案有什么好的改进或解决办法？求教！感谢！
2016-04-07 07:07:40
的红色端子是“热”连接点，从内部散发出来的热量将通过这个点传到外部热网络。 这个例子针对L78S05中壳至环境的直接热传递进行建模(即没有散热器)。产品说明规定结-壳热阻值是5°C/W，针对
2018-10-17 11:43:12
前言这篇详细的介绍了电机中的热阻网络模型该怎么建立，虽然是以某一个特定的永磁同步电机为例子，但是把它的思路给领会到了，在刻画其他模型的时候就是举一反三的事。再次感谢《基于热阻网络法的电机温度场分析
2021-08-30 07:42:36
系统时钟切换到外部时钟后内部的时钟是处于关闭状态还是保持动作状态？
2023-10-25 06:56:13
设备是可用的还是未来的概念？我使用PSoC版本3.32。DMA可用于将数据从SRAM传输到外部端口吗？三。DMA可以用于从SPI外围设备到外部端口的数据传输吗？谢谢，瓦莱里
2019-10-08 14:04:33
弱弱的请教下，MSP430可以把程序放到外部FLASH吗？我看430本身的FLASH最大256K,我的BIN有1M，所以想使用外部FLASH，但是不知道MSP430支持外部F
2019-04-08 22:06:35
请教各位高手：使用USB接口作为设备（非主机）时，除了OTG_FS_DP、OTG_FS_DM，PA9(VBUS)是不是必须连接到外部端口的VBUS供电口？我的系统内部有供电。谢谢了！
2019-03-19 07:29:50
在NuMicro®家族中的LDO（低退出调节器）需要连接到外部电容器吗？
2020-12-04 06:14:06
DDC112的工作原理如何在DDC112上使用外部积分电容器怎么选择电容器
2021-04-08 06:04:52
如何增加连接到外部USB集线器时支持的设备数量？
2020-12-08 07:55:45
在数据表中提到PSOC5支持AMBA，因此很可能将并行RAM连接到芯片。我能将系统RAM扩展到外部芯片，例如8M字节RAM吗？我找不到任何使用这个特性的示例项目，对此没有任何应用说明。谢谢您
2019-04-04 17:00:32
ART-Pi 内置的 128Kb flash太小了，我现在在 Linux openocd 烧录程序，请问有没有人成功使用 openocd 可以直接烧写到外部 Quad spi flash 的？
2022-09-02 14:09:36
系统时钟切换到外部时钟后内部的时钟是处于关闭状态还是保持动作状态？
2019-04-01 22:26:20
嗨，大家好，我们在设计中使用了S25FL512SAGMFL11。在哪里可以得到连接到外壳和连接到底座的热阻？？谢谢，拉米什M 以上来自于百度翻译 以下为原文Hi All,We are using
2018-09-06 16:00:23
本文探讨了当在DDC112 上使用外部积分电容器">电容器时所产生的问题，并对DDC112 的产品资料做了进一步阐述，为用户选择外部电容器">电容器提供有效帮助，同时还提供性
2009-12-04 14:37:53
15 TVP玻璃容器热冲击试验仪TVP玻璃容器热冲击试验仪专业适用于玻璃容器在短时间内经受一定温度冲击的能力的测定 选用进口优质不锈钢板和精密机械加工工艺制造，具有耐高温，耐腐蚀的特点。采用微机
2023-12-18 15:14:02
在DDC112上使用外部积分电容器
2010-12-11 16:36:0328 表2.5列出了各种封装θJC（结到外壳的热阻）的一此典型值。
2010-06-03 15:04:193817 
由于锂电池生产对工艺环境的温、湿度提出了极高的要求，因此电池厂商必须在生产过程中采用相应设备，为电池生产营造良好的外部环境。蒙特推出的转轮除湿系统正运用于该环节。
2018-01-09 11:07:486663 
赵盛宇在年会上表示：“国内智能装备的突破之路关键在于两点：内部定位和外部环境。”
2018-01-12 17:16:524486 国内市场：外部环境趋稳，景气持续向上 2020年下半年国内景气逐步向好 疫情影响逐步消除，国内行业Q3景气明显恢复。2020年上半年疫情冲击了下游购车需求，导致Q1/Q2新能源汽车销量同比-59
2020-11-19 15:25:052516 ”等功能。支持人脸智能曝光、人脸智能增强设置。由于温度是一个可变的东西，人脸识别测温在接收人体红外辐射的过程中，检测到的温度会受各种外部环境的影响： 一：阳光：在户外有太阳照射的环境下，太阳光是由大量的红外
2022-02-23 16:53:412044 许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396 
电子发烧友网站提供《如何将微控制器和adafruit.io仪表板连接到外部应用程序.zip》资料免费下载
2022-10-28 14:22:060 使用并联电容器进行无功补偿，可以提升功率因数、充分利用供电设备的容量、减少输电线路上的损失。不过在安装并联电容器时，需要保障其安装环境，避免并联电容器因为环境问题而出现故障。那么并联电容器对安装环境
2023-03-17 16:13:12817 
GPS模块在使用时大多是需要配置和设置的，测试过程中也会受到外部环境等因素的影响，因此会遇到问题也是可以理解的。下面思为无线罗列一些常见问题与解决方法，希望能帮助到大家。
2023-02-17 11:26:06960 
结构胶在动力电池中的作用非常重要。它可以提供电池的支撑力，避免电池受到外部环境的影响，同时还能起到热管理的作用。
2023-06-20 17:24:12372 
环境对电容器性能的影响
2023-12-14 17:13:37292 
。下面是关于陶瓷电容失效的内部因素和外部因素的详细介绍。 一、陶瓷电容失效的内部因素： 1. 电解液干化：陶瓷电容器的电介质一般是陶瓷材料，内部不含电解液。但是，在某些特殊情况下，比如高温、高湿度环境下，电场和温度作
2023-12-21 10:26:58335 电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，华为正式宣布完成自主可控的MetaERP研发，并实现对旧ERP系统的替换。2019年，受到外部环境压力和自身业务挑战下，华为开启研发自主可控的MetaERP系统。
2023-04-22 13:22:291346
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