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• 手指印会造成PCB板产生哪些不良的影响

  “手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对PCB板的危害。...

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• PCB柔性电路的功能及优点介绍

  PCB柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。...

  1171次阅读 · 0评论 pcb柔性电路

• 高速PCB设计中的布线技巧解析

  直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。...

  3181次阅读 · 0评论 布线高速PCB设计差分走线蛇形线直角走线
  

• allegro设置SCH和pcb文件的默认打开方式方法

  设计好的SCH和pcb文件我都需要先打开软件，通过软件才能打开工程文件，allegro 不能设置成默认打开方式...

  18365次阅读 · 0评论 pcbPCB设计allegrosch可制造性设计华秋DFM
  

• Altium Designer导出Cadence网表的步骤

  本文，主要描述了，如何使用Altium Desginer 导出Cadence可以使用的网表...

  10463次阅读 · 0评论 pcbaltiumcadence可制造性设计华秋DFM可制造性设计分析
  

• 如何处理BGA芯片的零件走线

  BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大...

  1717次阅读 · 0评论 布线走线BGA芯片
  

• 如何避免PCB印刷线路板地回流电流造成的失真影响

  电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面，常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径：一个路径直接连至旁路电容；另一个在达到旁路电容前，对输入电阻形成激励。图1示意了这两个路径。地回流电流才是真正引发问题的原因。...

  2081次阅读 · 0评论 pcb印刷电路板失真
  

• 基于一个结合MDA-EDA电子散热仿真的解决方案FloTHERMXT解析

  据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。...

  2823次阅读 · 0评论 pcbedaFloTHERM电子散热仿真
  

• 如何利用市面上流行的EDA工具来实现PCB的设计

  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。...

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• PCB柔性电路的优点和功能介绍

  PCB柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。...

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• 高速PCB设计时所面临的信号完整性问题解决方法

  在PCB中，从设计的角度来看一个过孔主要由两部分组成：中间的钻孔和钻孔周围的焊盘。有名为fulonm的工程师请教嘉宾焊盘对高速信号有何影响，对此，李宝龙表示：焊盘对高速信号有影响，其影响类似器件的封装对器件的影响。...

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• 如何在PCB板设计时正确的选择磁珠

  磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电路，PLL，振荡电路，含超高频存储器电路（DDR SDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠...

  992次阅读 · 0评论 磁珠PCB板设计

• protel技术进行印制板设计时遇到的常见问题解析

  自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。...

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• 如何抑制PCB电路中的共阻干扰

  共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。...

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• PCB印刷导线的基本布线规则说明

  线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V，当线间距为1MM（40MIL）时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压（线间电压不大于200V）的电路板上，线间距取1.0——1.5MM （40——60MIL）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿...

  3640次阅读 · 0评论 pcb印刷电路板布线
  

• 基于Protel 99SE软件的PLD设计

  PLD（可编程逻辑器件）是一种数字集成电路的半成品，在其芯片上按一定排列方式集成了大量的门和触发器等基本逻辑元件，使用者可利用某种开发工具对其进行加工，即按设计要求将这些片内的元件连接起来，使之完成某个逻辑电路或系统的功能，成为一个可在实际电子系统中使用的专用集成电路。...

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• SONNET中的工艺技术层介绍

  在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。...

  2069次阅读 · 0评论 eda工艺技术
  

• PCB电路板的热设计原则解析

  引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：局部温升或大面积温升；短时温升或长时间温升。...

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• 电子元器件电路板的组装技术介绍

  IC封装一直落后于IC芯片本身固有的能力。我们希望裸芯片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新的封装技术的发展。在新的封装设计中，多芯片封装（CSP）包含了一个以上的芯片，相互堆积在彼此的顶部，通过线焊和倒装片设计（在倒装片上线焊，在线焊上倒装片，或在线焊上线焊）实现芯片间的互连，进...

  3352次阅读 · 0评论 pcb电子元器件电路板IC封装

• 如何使用EDA工具来提供便捷高效的设计环境

  如今FPGA已进入硅片融合时代，集成了DSP、ARM等，这种混合系统架构需要更好的开发环境，如嵌入式软件工具OS支持、DSP编程、基于C语言的编程工具、系统互联、综合和仿真以及时序分析。...

  791次阅读 · 0评论 asicEDA工具ASSP
  
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