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• 陶瓷天线与PCB天线和IPEX外接天线对比分析

  天线的作用：发射天线的作用是将发射机的高频电流（或波导系统中的导行波）的能量有效地转换成空间的电磁能量；而接收天线的作用则恰恰相反，因此天线实际上是一个换能器。...

  7276次阅读 · 0评论 PCB天线IPEX外接天线
  

• PCB板层叠结构的选择以及叠加原则解析

  确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是 PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。...

  5018次阅读 · 0评论 PCB板EDA工具多层电路板叠加
  

• PCB中的常用快捷键和单位换算的方法解析

  R+L 输出PCB中所有网络的布线长度 Ctrl+左键点击对正在布的线完成自动布线连接 M+G 可更改铜的形状; 按 P+T 在布线状态下，按 Shift+A 可直接进行蛇线走线 T+R 对已布完的线进行蛇线布线 E++M+C 点击空白出可迅速找到 PCB 上想要的元件...

  4063次阅读 · 0评论 pcb快捷键单位换算
  

• PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

  PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。...

  15070次阅读 · 0评论 PCB板IC沉金镀金

• PCB数据交换的关键技术分析

  Gerber是事实上的PCB数据工业标准，仍在广泛应用。从1970年问世的Gerber原型到1992年的Gerber 274X，虽经不断改良，但对于日趋复杂的设计，一些与PCB加工和组装的相关信息在Ger2ber格式中仍无法表达或包含，例如PCB板料类型、介质厚度及工艺过程参数等。...

  1309次阅读 · 0评论 PCB设计edaCAM数据交换

• CAM光绘的各种工艺处理技术解析

  后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而...

  1233次阅读 · 0评论 pcbCAMCAD光绘工艺
  

• PCB设计中添加3D功能的好处是什么

  幸运的是，PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。...

  2002次阅读 · 0评论 3DPCB设计CAD

• 时序签收在整个EDA设计流程中的作用是什么

  时序签收是设计在被拿去制造前最后的时序检验步骤。因此，准确性至关重要。由于有越来越多的操作条件和操作模式需要验证，今天我们所看到的时序签收步骤需要花费较长的时间。...

  1776次阅读 · 0评论 EDA设计Tempus

• 如何解决PCB板子上焊盘容易脱落的问题

  如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。...

  13870次阅读 · 0评论 PCB板焊盘
  

• Altium Dsigner设置PCB文件等比例打印流程

  打开Altium Dsigner ，载入一个PCB文件，选择菜单栏的“File”项，在弹出的列表中选择“Print Preview”。...

  2139次阅读 · 0评论 pcbaltium可制造性设计华秋DFM可制造性设计分析
  

• PCB电路板测试仪的组成部分及功能介绍

  在线测试原理：在线测试的基本原理是测试仪为印制电路板上的被测芯片提供输入激励，同时在计算机控制下自动采集记录被测芯片的输出响应和状态值，通过计算机将其记录的所有状态值与标准的状态真值表比较，从而判断被测对象的故障情况。...

  3747次阅读 · 0评论 pcb测试仪IC印制电路板

• 如何处理集成电路IC中的潮湿敏感性元件

  MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会（IPC）与焊接电子元件工程委员会（JEDEC）联合出版物。...

  2213次阅读 · 0评论 集成电路pcbICMSD潮湿敏感性元件

• 如何避免印制板PCB布局中出现各种缺陷

  本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的 双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。...

  1067次阅读 · 0评论 pcbIC印制板RF系统

• PCB板设计中的模拟地数字地以及模拟电源与数字电源解析

  地线从整流滤波后就分为2根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面；另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上面。...

  6488次阅读 · 0评论 数字电源PCB设计模拟电源数字地模拟地

• SPICE模型电路仿真器的用法及功能解析

  SPICE模型发展至今，己经在电子设计业中得到了广泛的应用，并且还派生出许多不同的版本，其中最为主要的两个是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司（现己被Synopsys公司兼并）开发的HSPICE运行于工作站或大型机上，主要应用于集成电路的设计。...

  6723次阅读 · 0评论 PCB板orcadSPICE模型电路仿真器

• 原理图与PCB交互问题解决过程

  在PCB设计，尤其是布局阶段，原理图与PCB交互是非常有帮助的，但参数设置不当却很难实现最高效率。昨天AD不是咋搞的，系统参数被修改了，在原理图中选中器件直接激活的是PCB所在的窗口，且PCB中对应器件飞到鼠标下，有些时候我只想看看原理图上的这个器件有没有在PCB上完成了布局，并不想移动，所以使用起...

  4135次阅读 · 0评论 原理图pcb
  

• PCBA抛料的八大原因分析

  原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而PCBA抛料。 对策：清洁更换吸嘴； 原因2：喂料器问题，喂料器设置不对、位置变形、进料机构不良造成取料不到或取料不良而PCBA抛料。 对策：重新设置喂料器，对设备进行清理，校准或更换喂...

  1325次阅读 · 0评论 pcba抛料

• 差分信号和普通的单端信号走线相比有什么优势

  差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。...

  5054次阅读 · 0评论 走线差分信号单端信号

• 基于信号完整性的高速PCB设计流程解析

  （1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 （2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。...

  2043次阅读 · 0评论 信号完整性高速PCB设计
  

• 如何解决AutoCAD图形导入到Protel99SE时丢失曲线的问题

  AutoCAD版本：AutoCAD 2004 Chs 1、用AutoCAD打开dwg文件，另存为AutoCAD R12/LT2 DXF。 一定要存为低版本的dxf，存成高版本，在Protel99SE导入时，会报错。...

  5279次阅读 · 0评论 PROTEL99SEAutocad
  
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