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线路板(电路板)也就是经常说的PCB板,贴片就是PCB上的电子元器件的焊接,国内以前都是人工焊接的,就是用电烙铁焊。
线路板(电路板)也就是经常说的PCB板,贴片就是PCB上的电子元器件的焊接,国内以前都是人工焊接的,就是用电烙铁焊。现在当然不用了,韩国这方面比较先进,我们公司也是进口的三星的设备,有半自动贴片机和全自动贴片机,特别小的电容和电阻都是用半自动贴片机贴的,编好程序输进贴片机的控制电脑,贴片机就可以自动焊接了。人工焊接小的元器件的话,经常造成虚焊或者短路,也比较慢。
线路板(电路板)也就是经常说的PCB板,贴片就是PCB上的电子元器件的焊接,国内以前都是人工焊接的,就是用电烙铁焊。现在当然不用了,韩国这方面比较先进,我们公司也是进口的三星的设备,有半自动贴片机和全自动贴片机,特别小的电容和电阻都是用半自动贴片机贴的,编好程序输进贴片机的控制电脑,贴片机就可以自动焊接了。人工焊接小的元器件的话,经常造成虚焊或者短路,也比较慢。
流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
SMT贴片技术有什么优点?
降低成本,印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;
印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;
由于频率特性提高,减少了电路调试费用;
由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;
SMT及SMD发展快,成本迅速下降,一个片式电阻已同通孔电阻价格相当,约合1分人民币。
高频特性好
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问,可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。
可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
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