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电子发烧友网>人工智能>华为智能计算战略首次公开 多款芯片亮相

华为智能计算战略首次公开 多款芯片亮相

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2021-01-21 10:35:402594

华为公开 “光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利

2月5日消息 企查查 App 显示,华为技术有限公司本周二公开了一份名为 “光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利,公开号为 CN112306145A,专利摘要显示,本专利涉及一种光计算芯片
2021-02-05 15:38:372715

嫦娥五号带回的月壤首次公开亮相

嫦娥五号带回的月壤首次公开亮相,你知道月球“土特产”到底长啥样吗? 嫦娥五号从月球带回的约1731克“土特产”备受关注。2021年1月,国家航天局发布《月球样品管理办法》,明确月球样品原则上分为永久
2021-02-23 10:49:272123

毫末智行自动驾驶系统首次公开登场

近日,毫末智行举行品牌开放日活动,毫末智行董事长张凯、首席执行官CEO顾维灏、首席交付官CIO甄龙豹、首席运营官COO侯军携旗下全线产品及核心团队首次公开亮相。搭载了毫末智行自动驾驶系统的长城汽车旗下豪华SUV品牌WEY全新旗舰SUV摩卡,也通过实时视频的形式进行了亮相
2021-03-08 11:38:331972

毫末智行旗下全线产品及核心团队首次公开亮相

近日,毫末智行举行品牌开放日活动,毫末智行董事长张凯、首席执行官CEO顾维灏、首席交付官CIO甄龙豹、首席运营官COO侯军携旗下全线产品及核心团队首次公开亮相。这也是毫末智行在收获数亿元Pre-A
2021-03-15 10:10:382190

华为年度旗舰智能手表WATCH 3系列正式亮相

华为年度旗舰智能手表WATCH 3系列正式亮相
2021-06-02 20:57:501807

HarmonyOS智能座舱首次亮相华为开发者大会2021

10月22日,HarmonyOS智能座舱首次亮相华为开发者大会2021(Together),通过提供万物互联的座舱数字底座、丰富的开发工具和支持资源,将帮助开发者更快更好地加入HarmonyOS智能
2021-10-29 11:07:284525

华为公开芯片封装组件”相关专利

近日,华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利,目前处于审中状态。芯片封装组件包括芯片和散热部,芯片内嵌在封装基板内。
2021-11-30 09:16:052938

华为多款手机及智慧办公新品亮相MWC 2022

2月28日,2022年世界移动通信大会(以下简称:MWC 2022)在西班牙巴塞罗那盛大开幕。此次MWC 2022汇集了来自2,400多家领先公司的最新创新产品和领先技术。其中,华为多款手机及智慧
2022-03-01 17:27:352608

华为多款产品亮相MWC 2022 横扫近多个权威外媒奖项

近日,世界移动通信大会(下文简称MWC 2022)在西班牙巴塞罗那拉开序幕,本届大会吸引了全球地区和国家上千家企业参展,吸引了大量国际媒体与观众参观。作为全球极具影响力的科技企业之一,华为也参与其中,携多款重磅新品亮相,展示其在智慧办公、智能家居、影音娱乐、运动健康等领域场景下所带来的创新体验。
2022-03-02 17:31:181677

快讯:孟晚舟归国后首次公开亮相 安建半导体获1.8亿元B轮融资

快讯:孟晚舟归国后首次公开亮相 安建半导体获1.8亿元B轮融资 孟晚舟归国后首次公开亮相 3月28日下午华为将举行2021年度经营财报发布会;在发布会上孟晚舟归国后首次公开亮相。 据消息报道,华为
2022-03-25 20:30:5213708

华为公开芯片新专利,不再被卡脖子

华为公开了一项专利:一种芯片堆叠封装及终端设备,专利公布号为CN114287057A
2022-04-06 17:51:214637

博泰车联网厦门智能制造基地首次亮相

近日,博泰车联网厦门智能制造基地-智能实验中心携最新尖端检测设备首次亮相,这也是继博泰厦门智能生产线曝光后的又一次“崭露头角”,是博泰为“智能生产战线”吹响的全新号角。
2022-04-29 10:41:472158

黑芝麻智能成为江汽集团自动驾驶平台芯片战略合作伙伴

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,与安徽江淮汽车集团股份有限公司(以下简称“江汽集团”)达成平台级战略合作。黑芝麻智能成为江汽集团自动驾驶平台芯片战略合作伙伴,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片
2022-05-26 15:42:301064

神十三航天员回家后首次公开亮相

神十三航天员回家后首次公开亮相 我国航天员创造了一个又一个的纪录和奇迹! 2021年10月16日到2022年4月16日,在为期半年的神舟十三号载人飞行任务中,航天员翟志刚、王亚平、叶光富创造中国航天
2022-06-29 08:02:00955

多款产品亮相光亚展,必易微助力全屋智能

采访了解到,必易微将服务全屋智能作为近几年的战略目标。 2022年8月3日-6日,深圳市必易微电子股份有限公司(必易微:股票代码688045)携优质应用产品亮相第二十七届广州国际照明展览会
2022-10-14 14:55:151015

西安紫光国芯车规级芯片产品亮相中国汽车芯片大会

近期,西安紫光国芯携多款高可靠车规级芯片产品亮相由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“中国汽车芯片大会(第四期)”。
2023-04-11 15:03:591593

芯灵通科技携多款射频芯片与解决方案亮相2023世界智能大会

  第七届世界智能大会将于5月18日至5月21日在天津国家会展中心盛大举行。芯灵通(天津)科技有限公司将携手天津大学微电子学院于展会上亮相多款新品,其中包含今年最新发布的时钟电路芯片ATF79550
2023-05-18 10:35:55447

御芯微亮相IOTE第十六届国际物联网展,为行业产业化升级赋能

IOTE第十六届国际物联网展盛大举行,御芯微携多款芯片及行业新产品首次亮相
2022-04-02 11:03:03611

极海携多款MCU新品亮相2023慕尼黑上海电子展

7月11日,慕尼黑上海电子展(electronica China)在中国上海盛大开幕。极海此次规划了汽车电子、工业控制、智慧能源、智慧家庭四大主题展区,参展产品共60余款,多款量产级方案首次亮相
2023-07-12 13:58:50528

华为首次公开芯片堆叠专利,7nm有戏了?

根据企查查公开的信息显示,这项新专利的名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”,申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,申请公开号为CN116547791A。
2023-08-18 16:28:231588

Arm首次公开募股:半导体设计公司的未来一片光明

英国芯片设计商Arm正在引起广泛关注,不仅涉及其首次公开募股的价值,还涉及它将对人工智能时代产生的影响。
2023-09-15 15:46:03352

华为秋季全场景新品发布会 华为智慧屏V5 Pro开启“巨幕手机新时代”

华为在今天的秋季全场景新品发布会上,首次公开亮相了其最新款智慧屏产品——华为智慧屏V5 Pro。
2023-09-25 15:48:052701

拓尔微携多款新品亮相134届广交会,展示“芯”实力

拓尔微作为国产芯片的资深企业,拓尔微携多款全新产品以超强阵容亮相广交会,多领域、多应用场景、多维度展示拓尔微的深厚实力和硬核品质。
2023-10-26 10:53:32261

极海半导体携多款芯片产品亮相慕尼黑华南电子展

2023年10月30—11月1日,极海半导体携多款芯片产品亮相慕尼黑华南电子展,展会期间,珠海半导体开发工程师王衍绪接受了《半导体器件应用网》采访。
2023-11-09 10:11:24298

华为又一神秘芯片亮相

,在沙特阿拉伯、马来西亚、意大利等国的华为官网规格界面,却“意外”出现了该平板处的理器型号标注——Kirin(麒麟)9000W。 图源:华为马来西亚官网 这是自新麒麟芯片“回归”以来,华为首次在官网层面公布设备芯片型号,但对麒麟9000W的显示信息仍十分有限,除了型号
2024-01-29 11:31:46405

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