AMD加快推出第七代A系列移动处理器
惠普公司副总裁兼个人消费系统业务总经理Kevin Frost 表示:“我们很高兴在如此诱人的全新笔记本设计中率先搭载和上市第七代AMD A系列APU技术。HP ENVY x360的设计真正体现了AMD在计算及图形方面的非凡造诣,将会引起那些寻求娱乐体验和生产力性能提升的消费者的共鸣。”
松山湖联手苹果 筑造中国iOS开发大本营
“众创学习 因i不同”的iOS主题活动在松山湖(生态园)学术交流中心落下帷幕,从此,国内广大的苹果iOS开发者和移动互联应用开发行业等的iOS应用需求者在追寻苹果核心科技的道路上不再迷茫。
2016-03-31 标签:iOS 701
Marvell发布极具突破性的64位双核SoC平台继续扩大打...
Marvell最新发布的64位双核88PA6220 SoC,将为主流产品提供突破性性价比的解决方案。这款全新的SoC采用了28nm工艺技术,能够给开发者带来前所未有的超过140 ppm PDL的渲染能力、可靠的安全性、先进连接能力、业界领先的低功耗,以及能够实现出色显示功能的3D GPU
Imagination 发布最新版 PowerVR® 图形 ...
2016 年 3 月 28 日 ─ Imagination Technologies 发布最新版的 PowerVR 图形 SDK(软件开发套件),可支持各种图形与 GPU 运算应用开发。PowerVR 图形 SDK v4.1 包含多项新增功能、范例与文件,并可全面支持 Khronos 新的 Vulkan™ 1.0 开放标准 API(应用程序界面)。
2016-03-28 标签:GPUSDKImagination 959
松山湖联手苹果:奏响“文化+科技”自主创新“最强音”
“众创学习 因i不同”的iOS主题活动在松山湖(生态园)学术交流中心如期举行。活动的第一部分是由苹果公司主办的全国iOS行业大会“中国高校互联网iOS移动开发应用大会”,大会中,苹果公司介绍了中国区iOS的人才培养计划,并分享了iOS创客活动的案例.
2016-03-28 标签:iOS 391
R&S RTO数字示波器支持eMMC嵌入式多媒体卡接...
通过这一全新的调试和一致性测试方案,罗德与施瓦茨公司为eMMC芯片厂商以及利用这些芯片开发电路和产品的开发人员和厂商提供了方便的测试手段。在将eMMC芯片集成到电路设计中时经常会出现各种问题。
采用 “核心板+底板” 的LeMaker Guitar物联网...
LeMaker Guitar底板Rev.A板载 Grove接口使广大创客和硬件DIY爱好者能够在LeMaker Guitar底板Rev.A上快速完成Demo,进入产品化阶段通过LeMaker Guitar的核心板+底板的设计优势又可以快速完成整个硬件设计,从而帮助硬件爱好者快速完成想法到产品原型的落地。
MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simuli...
中国北京 – 2016 年 3 月 22 日 – MathWorks今日宣布,推出了 Release 2016a (2016a 版本)。此发行版包括 MATLAB 实时编辑器,它能够在单一的交互式环境中编写、运行和修改代码,从而加快探索性分析;还包括 App Designer,它是用于简化 MATLAB App 构建流程的开发环境。
全球半导体产业为何又将呈现衰退现象
市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出,因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软,以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”,2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。
ARM伺服器晶片全球出货仅占不到1%
ARM企业行销与投资人关系副总裁Ian Thornton坦言,ARM伺服器晶片技术和软体生态系还不够成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的两大主因。
芯片光传输突破瓶颈,频宽密度增加10~50倍
整合光子与电子元件的半导体微晶片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单晶片。
7nm将成台积电力压英特尔主战场
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。 这项协议延续先前采用ARM Artisan 基础实体IP之16奈米与10奈米FinFET的合作。
Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型...
WILSONVILLE, Ore., 2016年3月15日— Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案,为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。
2016-03-15 标签:TSMCSoCMentor Graphics 994
中芯国际与RRAM领军企业Crossbar达成战略合作协议
上海2016年3月11日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路 晶圆代工企业,与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar,今日共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。
亚信电子推出新一代 I/O 连接芯片
专精于提供嵌入式网络及桥接器解决方案的亚信电子 (ASIX Electronics) 近日宣布,其 I/O 连接产品线将新增三款芯片,包括 AX78120/AX78140 USB 2.0 转Multi I/O控制芯片以及 AX99100 PCIe 转 Multi I/O 控制芯片,该三款分别为亚信原有 MCS78x0 及 MCS99xx 系列的新一代产品。
7纳米制程将发威,大摩:高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户,然而2016年高通为了更先进制 程,变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营,不过摩根士丹利(Morgan Stanley)预测,随着台积电全力冲刺先进制程,于2018年上半7纳米制程将可投产,届时高通将回心转意,重回台积电怀抱。
AMD扩展低功耗G系列处理器产品阵容
AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系统级芯片(system-on-chip;SoC)与嵌入式G系列LX SoC,给客户提供种类多样、不同效能等级的产品解决方案。
中国集成电路产业持续扩大
集成电路产业销售额不断扩大,线上分销商将直接受惠:中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速,2014年销售额达3015.4 亿元(人民币.下同),按年增长16.2%(图一),2010年至2014年年均复合增长率达20.3%。
Mentor Graphics 增加内存模型,创建业内首个完...
俄勒冈州威尔逊维尔,2016 年 3 月 2 日– Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码:MENT)今日宣布,推出首个完全原生的 UVM SystemVerilog 内存验证 IP 库,该内存验证 IP 库可用于所有常用内存设备、配置和接口。
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