EDA/IC设计

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芯片IP机遇大爆发，安谋科技或将成为“领跑者”

我国半导体产业正处于快速发展期，AI、5G、自动驾驶等新兴方向推动着产业的快速升级；但与此同时，我国发展半导体仍面临着关键环节无法自给的现状，提升国产化率成为重要的时代命题。其中，IP作为芯片设计中不可或缺的要素，国产率非常低。更值得关注的是，随着芯片制程缩小、复杂度提升，芯片设计难度加大，单芯片IP的使用量在不断提升，这进一步放大了IP的重要性，也推升了IP在设计行业营收中的占比。来源：IBS数据 IBS数据显示，

2022-06-24 标签：IP 安谋科技 1519

韦尔半导体首度挺进全球前十大芯片设计榜单；中国AR/VR市场...

近日，IDC市场研究公司发布2022年V1版《全球增强与虚拟现实支出指南》。数据显示，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。

2022-06-12 标签：芯片 AR 2574

新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一...

双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标。

2022-03-02 标签：英特尔 eda 新思科技半导体设计 1260

西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA 联盟

西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的 EDA 联盟特许成员。

2022-02-22 标签：英特尔西门子 eda 晶圆代工 1011

芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官，推动重大创新与生态建设

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。

2022-01-25 标签：芯片设计 eda 芯华章 1317

国开制造业转型升级基金领投，EDA公司芯华章宣布获得数亿Pr...

2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。

2022-01-05 标签：eda 芯华章 830

芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

2021-12-21 标签：IC设计 eda 封装设计芯和半导体 1200

新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程...

　新思科技和三星晶圆厂（以下简称为“三星”）着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率，满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求

2021-12-08 标签：三星电子晶圆 IC设计晶体管新思科技 1251

新思科技旗舰产品Fusion Compiler助力客户实现超...

如何在紧迫的时间内和先进的工艺节点下实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标，是现阶段众多开发者面临的严峻挑战。

2021-12-03 标签：三星电子 eda AI 新思科技 1656

Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理，实现销售信...

2021年11月23日，广芯微电子（广州）股份有限公司的Exact易科CRM项目正式启动。

2021-11-29 标签：IC设计微处理器 1680

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista I...

合见工软近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

2021-11-24 标签：eda 合见工软 2619

重磅 |芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

EDA作为数字化产业的底层关键技术，自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统，将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。

2021-11-24 标签：fpga eda 2585

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista ED...

　EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战，为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。

2021-11-23 标签：eda 工业4.0 1134

中国再战告捷：EDA全球冠军

华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing With Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。

2021-11-23 标签：集成电路半导体算法 eda CAD 1587

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

据芯和官网报道，在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

2021-11-23 标签：三星电子 IC设计 AI 芯和半导体 1058

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司...

面对这些趋势，芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡，也是数据收集的重要手段，测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。

2021-11-19 标签：芯片设计 987

万象更“芯”，合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功！

EDA是推进半导体产业创新的重要支点，但受国际形势影响，中国EDA产业发展接连受阻。

2021-11-19 标签：eda 1186

EDA加速车规芯片设计

车规芯片也是一个芯片领域比较特殊的种类，尤其是它对功能安全有严格的要求。车规芯片的功能安全完整性等级（ASIL）划分要求芯片在设计过程中有一系列的严苛检测和覆盖率报告。

2021-11-12 标签：IC设计仿真器 eda 车规芯片 1883

芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

芯思维的SSIM软件产品成为国内首个获功能安全领域两项重要标准ISO26262和IEC61508双认证证书的EDA软件工具。

2021-11-01 标签：集成电路芯片设计 eda 1626

Cadence Integrity 3D-IC平台Ô支持TS...

Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。

2021-10-28 标签：Cadence 芯片设计封装技术 2137

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