EDA/IC设计

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Cadence收购Evatronix IP业务，进军云端市场

通过对Evatronix公司的收购，Cadence就能顺理成章地进入移动、连线与云端市场领域。Evatronix公司提供的获得芯片验证的IP产品阵容，包括公认的 USB 2.0 /3.0、显示器、MIPI与储存控制器，与Cadence IP阵容高度互补，Cadence能够给设计者带来最大的效益和最大的差异化。此次收购是对Cadence IP产品组合上完整的补充。

2013-05-20 标签：控制器 Cadence IP 芯片验证 2419

MathWorks宣布加强通过MATLAB和Simulink...

MathWorks宣布，显著加强了通过 MATLAB 和 Simulink 进行的无线通讯和雷达设计的支持。Release 2013a （R2013a） Phased Array System Toolbox 和 SimRF两个产品的新功能将使无线通讯和雷达设计人员能够更快地在 MATLAB 和 Simulink 类似环境中的建模和仿真。

2013-04-22 标签：MATLAB MathWorks 雷达 Simulink 无线通讯 1327

东芝模拟IC业务发展战略：大力推进车载、通信等产品

东芝半导体与＆存储器产品公司公开模拟IC业务发展战略:将在“模拟”、“车载”和“通信”三个领域推进产品开发,以迅速提供最佳解决方案，可以为缩短开发时间和削减总成本做出贡献。

2013-04-10 标签：东芝模拟IC 模拟电源无线IC 智能家电 723

Cadence和台积电加强合作，共同为16纳米FinFET工...

Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems， Inc.）（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签收，全面有效解决FinFETs设计存在的问题，从而交付能实现超低功耗、超高性能芯片的设计方案。

2013-04-09 标签：台积电 Cadence FinFET 807

FinFET潜力与风险并存知名厂商畅谈发展策略

在新思科技（Synopsys）于美国硅谷举行年度使用者大会上，参与一场座谈会的产业专家表示，鳍式电晶体（FinFET）虽有发展潜力，但也有风险，而且该技术的最佳时机尚未达到。Cavium 估计FinFET将使闸极电容提升40%。

2013-04-01 标签：IP EDA Synopsys FinFET 1187

第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛拉开帷幕

新思科技公司（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：第八届Synopsys亚美尼亚国际微电子奥林匹亚竞赛已拉开帷幕，此项年度赛事已经逐渐成为集成电路设计领域推动优秀人才培养，帮助青年学生展示才华的重要平台。竞赛组委会邀请中国科学院EDA中心承办中国赛区竞赛，报名活动已于3月18日正式开始。

2013-03-29 标签：EDA Synopsys 1329

Cadence + Tensilica，强强联合能否缔造IP...

Cadence全球资深副总裁黄小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又开始对高速数据处理有着浓厚的兴趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。

2013-03-25 标签：IC设计 Cadence IP Tensilica EDA技术 11433

Cadence陈立武：EDA公司如何在产业中寻求成长？

Cadence总裁兼CEO陈立武日前表示：为吸引对于EDA产业的更多兴趣与投入，EDA公司应该在乐趣中寻求成长，并分享他对于缺少新创企业、芯片设计成本增加以及EDA产业必须重新定位以寻求成长的个人看法。

2013-03-21 标签：半导体 Cadence EDA Synopsys 1942

28nm制程驱动　EDA业者掀起IP并购潮

电子设计自动化（EDA）工具商IP并购潮涌现。由于28纳米（nm）制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加

2013-03-18 标签：EDA IP核 28奈米 1155

加速芯片设计　Mentor推出新款冷却模拟测试软件

面对芯片上市时间越来越紧缩，明导国际（Mentor Graphics）将EDA和MDA技术进行整合，推出新款冷却模拟测试软件--FloTHERM XT，可望帮助散热工程师缩短IC、印刷电路板（PCB）设计时间。

2013-03-15 标签：PCB EDA Mentor CAD MDA 1430

Rolith宣布安装由SUSS MicroTec建造的第2代...

Rolith， Inc.，今天宣布成功安装由Rolith， Inc. 独家授权SUSS MicroTec AG建造的第 2 代纳米结构原型工具 – RML-2 工具。此原型基于 Rolith， Inc. 开发的具有颠覆性的纳米光刻技术（滚动掩模光刻 – RML（TM））。

2013-03-07 标签：处理器 LED 光刻技术 1033

借力Cadence，Avago 28nm网络芯片设计性能提升...

Cadence设计系统公司日前宣布Avago Technologies在大型28纳米网络芯片设计中使用其EDI系统，大幅度加快设计进度，提高了工程效率。Avago实现1GHz的性能，比之前所用软件设计的芯片提高57%。

2013-02-04 标签：Avago Cadence 28nm 网络芯片 1167

全球前20晶圆代工厂2012排行榜，台积电依处霸主地位

去年全球晶圆代工市场总产值达393.1亿美元，较2011年的328.7亿美元，大幅成长约20％。前12大厂排名，台积电仍稳居龙头大厂宝座，市占率高达44％，且营收几乎是第2名格罗方德的4倍，也几乎是第5名中芯国际的10倍。分析师预估，短期内无人能撼动台积电在晶圆代工地位。

2013-01-30 标签：三星电子 TSMC 晶圆代工厂格罗方德 1828

纳瑞科技多项IC失效分析新技术工艺将亮相IIC China ...

纳瑞科技将在IIC China 2013上展示其IC失效分析服务，如：针对90纳米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺，针对模拟信号IC芯片的低阻值连接和针对长距离连线的低阻值连接，新型气体源FIB切割加工服务等多项新技术工艺。

2013-01-22 标签：IC 工艺失效分析 90nm 1301

3D CAD模型程序发展里程碑：更完善、更流畅！

RS Components公司于日前发布其全新的专业3D-CAD子网站，使得用户能够更加方便快捷地接入RS Components网站上庞大的数据库，免费下载来自40多家供应商的30,000余个3D CAD模型。此次对3D CAD模型搜索功能的提升，也是RS Components公司3D CAD模型程序发展史上的一个重要的里程碑。

2013-01-22 标签：3D CAD 程序 1019

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