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AMD发布新款锐龙嵌入式 性能将提升3倍

AMD锐龙嵌入式R1000能够以最高60帧/秒的速度支持多达三台4K显示设备,同时提供H.265编解码(10b)和VP9解码 能力。这就使OEM和ODM能够打造引人入胜的视觉体验。

2019-07-12 标签:AMD嵌入式技术 91

联发科全新推出嵌入式处理器

说到联发科,我们都很熟悉。主要针对1000元机器,性能良好。自从魅族完全使用CDK处理器以来,许多山寨机都配备了CDK处理器,这导致魅族的声誉急剧下降。

2019-07-02 标签:处理器联发科 998

米尔推出基于NXP i.MX8M系列芯片的MYD-JX8MX...

随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台。为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求。

2019-06-12 标签:嵌入式NXPMYC-JX8MX 204

e络盟引入Arduino MKR系列最新扩展板

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增四款功能强大的紧凑型Arduino MKR扩展板,进一步扩充其嵌入式产品系列。这些扩展板专用于扩展Arduino系列开发板的功能和应用。

2019-06-04 标签:嵌入式物联网e络盟Arduino 256

CEVA推出CEVA-SLAM软件开发套件 简化低功耗嵌入式...

CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道:“SLAM是实现高精度3D映射设备周围环境的的基础技术。它是包括AR/VR头戴设备、无人机、机器人和其它自动机器等广泛新兴设备的关键组件。我们充分利用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的独特技术,使得客户更容易进入令人兴奋但复杂的3D机器视觉领域。”

2019-05-28 标签:嵌入式系统CEVASLAMAI处理器 174

物联网安全新推出N32S032系列产品 具有高安全和超低功耗

国民技术N32S032系列产品近日获得国密二级及国测EAL4+安全资质等级,此系列产品可提供高级保护功能,提高实时嵌入式应用能效,以在广泛的金融和物联网(IoT)应用中实现安全保护。

2019-05-19 标签:arm物联网嵌入式应用 379

Melexis 面向汽车应用的智能嵌入式电机驱动产品系列再添...

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车应用的第 II 代嵌入式电机驱动产品系列的最新产品 MLX81206。这款单芯片解决方案搭载 64 KB 闪存,具有更高的集成度,可驱动从 100W 至 1000W 的直流无刷电机。

2019-04-30 标签:传感器嵌入式电机驱动Melexis 398

AMD正式发表Ryzen R1000嵌入式处理器

AMD 表示,Ryzen Embedded R1000 单芯片处理器在低功耗的同时提供了更好的性能与安全性,非常适合数位显示、高性能边缘计算、网络、与客户专端产品的使用。目前,包括了华硕、华擎、金地、Netronome,Quixant 等厂商已经开始研发基于 Ryzen Embedded R1000 的产品。

2019-04-21 标签:处理器amd英特尔 555

AMD推出新款锐龙嵌入式R1000片上系统 进一步壮大其嵌入...

2019年4月16日,在台湾嵌入式论坛上,AMD(纳斯达克:AMD))宣布进一步壮大其锐龙嵌入式产品家族,推出新款AMD锐龙嵌入式R1000 片上系统(SoC)。在锐龙嵌入式V1000 SoC大获成功的基础上,AMD锐龙嵌入式R1000 SoC为嵌入式客户带来双核四线程的高性能、无风扇低功耗的4K显示解决方案以及尖端的安全特性。AMD锐龙嵌入式R1000片上系统是数字显示、高性能边缘计算、网络连接、瘦客户端等应用领域的理想之选。

2019-04-19 标签:AMD嵌入式 241

e络盟全新Raspberry Pi计算模块3+,提供四种内存...

e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外形尺寸更为精巧,可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性,且有四种内存型号供选择,能够满足多种嵌入式应用的需求,包括物联网设备、工业自动化、监控系统等。

2019-02-12 标签:嵌入式应用e络盟Raspberry 442

莱迪思半导体推出的嵌入式视觉开发套件是一个模块化的平台

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。这款独一无二的解决方案是一个模块化的平台,采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP (pASSP)器件,能够为工业、汽车以及消费电子市场上各类嵌入式视觉解决方案提供灵活性和低功耗这两者间的最佳平衡。

2019-01-23 标签:FPGA嵌入式莱迪思半导体 501

睿赛德科技发布RT-Thread IoT OS 4.0

RT-Thread 4.0在之前高可靠性、简易开发、高度可裁剪特性基础上,针对物联网发展的新需求和新趋势,优化了使用和开发体验,增加了小程序、SMP多核调度、PSA安全支持等多项实用且领先业界的全新功能,使得RT-Thread系统能实现灵活极简的应用开发,能扩展至众多高性能、高安全的应用领域。

2018-10-19 标签:RT-Thread 1726

凌华发表MXE-1500高性价比强固型无风扇嵌入式计算机

边缘运算解决方案供应商—凌华科技发布具高性价比的强固型无风扇嵌入式计算机MXE-1500系列。其为凌华热卖产品MXE-1300系列的新继任者,相同的精巧体积下,MXE-1500系列拥有更丰富的I/O接口,与更弹性的I/O配置选择;且MXE-1500系列采用的Intel Celeron系列处理器,为最后一代支持Window 7操作系统之处理器,且其图象处理能力较前代提升90%,并支持独立三显。三大特色展现MXE-1500系列卓越的性价比。

2018-06-04 标签:嵌入式计算机凌华边缘运算 344

凌华科技发布加固级无风扇嵌入式电脑 支持独立三显

凌华科技发布加固级无风扇嵌入式电脑 支持独立三显...

2018-05-17 标签:嵌入式凌华科技电脑 394

贸泽电子即日起备货Renesas Electronics的R...

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术,提高了敏感度与耐用性,非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置,例如人机界面、家庭厨房和浴室、 电机控制及工厂应用。

2018-05-16 标签:单片机贸泽电子 216

意法半导体新ACEPACK功率模块可自由地优化散热器尺寸和功...

意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹,简化组装过程,实现快速、可靠的安装。

2018-03-28 标签:意法半导体功率模块 411

Arm推出图像处理器Mali多媒体套件 为用户提供更酣畅的视...

继承Mali-G51的优点,Mali-G52可从容应对更高的图形复杂度,允许在主流移动系统的功率和带宽限制内实现更多的机器学习功能

2018-03-09 标签:arm图像处理器mali 595

赛普拉斯推WICED软件开发套件加快物联网发展

ModusToolbox支持专为物联网开发的赛普拉斯PSoC6MCU。PSoC 6利用超低功耗40纳米工艺、低功耗设计技术、双核ARM®Cortex®-M4和Cortex-M0 +架构以及可配置的模拟和数字资源为业内功耗最低、功能最灵活的微控制器提供集成在一个器件中的硬件安全技术。

2018-03-09 标签:赛普拉斯物联网开发套件wiced 412

康佳特科技推conga-TR4 COM Express Ty...

全新康佳特 COM Express basic 模块专为嵌入式计算系统开发而设计,具有杰出的图形性能,面向医疗成像,专业广播,信息娱乐和博奕,数字标牌,控制室和视频监控,光学质量控制和3D模拟器。

2018-03-07 标签:amdryzen康佳特科技 512

恩智浦推新产品i.MX RT1060 满足物联网边缘设备高性...

i.MX RT跨界系列可兼顾高性能与集成性,同时最大限度地降低了成本,以满足当今物联网(IoT)中数百万连接边缘设备对高性能嵌入式处理器的需求,以及在边缘节点实现机器学习功能的需求。

2018-03-07 标签:恩智浦物联网i.mxrt1060 2021

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