我们可以看到经典方法，创建了一个接口、三个策略类，还是比较啰嗦的。调用类的实现也待商榷，新增一个策略类还要修改榜单实例（可以用抽象工厂解决，但是复杂度又上升了）。加之我们有更好的选择，所以此处不再推荐经典策略模式

以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

英伟达占据 80%以上中国加速卡市场份额，国产 AI 芯片亟待发展。根据 IDC 的数据显示，2021年中国加速卡的出货数量已经超过 80 万片，其中 Nvidia 占据了超过 80%的市场份额。剩下的份额有 AMD、百度、寒武纪、燧原科技、新华三、华为、Intel 和赛灵思等品牌。

就国内市场来说，近几年FPGA市场也在持续扩大增长，2021年国内FPGA芯片市场为176.8亿元，2016-2021年的年均复合增长率约为23.1%，远高于同期海外FPGA市场的增长率。

然后将其附着在一块大小合适的覆铜板上，在热转印机加热加压下，20秒便可以完成热转印。取出覆铜板，揭开热转印纸，便可以看到覆铜板上清晰的线路图。

视觉富文档理解技术例如文档分类、版式分析、表单理解、OCR以及信息提取，逐渐成为文档智能领域一个热门研究课题。为了有效处理这些任务，前沿的方法大多利用视觉和文本线索，将图像、文本、布局等信息输入到参数网络

中国已经成为世界储能产业的中坚力量。2022年，中国储能产业继续保持高速发展态势，新型储能新增7.3GW/15.9GWh，同比增长200%，反超美国，一跃成为全球第一。

对于特定雷达的工作模式，雷达通常在R1到R2一段距离间隔中接收回波，这常被成为距离窗Rw，也叫距离测绘带。因此，采样发生在脉冲发射后的时刻t1=2R1/c，结束于t2+τ=2R2/c+τ，将产生的L个样本存储在数字存储器中

全球范围内来看，工控和新能源汽车是IGBT需求占比最大的两个下游领域。分下游需求来看（2017年数据），工控是IGBT目前最大的需求市场，需求占比达到37%；新能源汽车位居第二大市场，需求占比为28%；其次是新能源发电和变频白电市场，两者的需求占比分别为9%和8%。

该机构分析师Cyril Buey指出，智能手机上行链路和下行链路支持新频段和新功能，并开始包含卫星连接功能，从而增加了RFFE的BoM价值，而不断增加的容量需求也推动了无线接入网 (RAN) 投资。2022年RAN市场有所增长，这主要是由于中国5G部署的增加以及印度期待已久的5G部署。这些市场将在2023年延续RFFE需求。

光隔离器是一种只允许单向光通过的无源光器件，其主要特点是：正向插入损耗低，反向隔离度高，回波损耗高。目前已经有多种片上光隔离方案，但这些方案大多依赖于磁光材料的集成或声光或电光调制器的高频调制。

IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，主要功能为搭载芯片，为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的产物，是集成电路产业链封测环节的关键载体。

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地，国内印制电路板行业受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显。

大家相信都买过U盘，有一个很大的问题就是很容易丢失数据。其实主要的原因就是U盘需要经常插拔于不同的主机之间， 不正确的插拔操作 ，力度和角度控制不好，或者 USB接口电压的不稳定 ，或者系统问题造成错误的数据写入等都是造成U盘容易坏的原因，但是固态硬盘装在主机箱内部，用的是SATA接口或者M.2、PCIE接口，处于非常安全和稳定的保护之下，不会像U盘一样容易发生故障，从而丢失数据。

输出过压保护是DC-DC转换器的关键功能，以保护敏感负载免受永久性损坏。过压保护（OVP）电路的基本要求是精确检测输出电压条件和快速激活关断电路。MAX8515并联稳压器非常适合在DC-DC转换器中实现此功能。

GPT-3模型于2020年6月被发布，它在多项自然语言处理任务上取得了惊人的 表现，并被认为是迄今为止最先进的自然语言处理模型之一。GPT-3训练使用的数 据集为多种高质量数据集的混合，一次保证了训练质量；

四氯化硅按纯度可以分为工业级四氯化硅与高纯四氯化硅，高纯四氯化硅是光纤通讯、集成电路、气凝胶制造生产不可或缺的基础原材料， 按照下游需求可以分为半导体级（VAD级、OVD级、PCVD级等）四氯化硅和电子级四氯化硅。

摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。

首先要接触的是“API”，也就是 Application Programming Interface，其实就是操作系统留给应用程序的一个调用接口，应用程序通过调用操作系统的 API 而使操作系统去执行应用程序的命令（动作）。

近年来，中国大陆厂商积极发力 PCIe 3.0、PCIe4.0 甚至更高端的 PCIe 5.0 企业级 SSD，整体实力不断提升，同时我国上下游企业出海，助力企业级存储国产化迈向新阶段。2021年，国内 SSD 主控芯片厂商全球出货量占比 10.33%，替代空间广阔。