物联网云平台作为物联网学习和开发的核心环节，对设备接入，数据获取，数据处理和展示起着至关重要的作用，目前国外有亚马逊、微软、IBM,国内有阿里、百度、腾讯、中移动等优秀物联网平台。

现在电源模块的体积越来越小，功率密度也越来越高，并且模块的工作环境也愈发恶劣，其高低温设计、热设计以及应力问题逐渐引起了各位工程师的重视。电源模块的可靠性设计有何秘籍？本文为你揭晓。

传统硅半导体因自身发展侷限和摩尔定律限制，需寻找下一世代半导体材料，化合物半导体材料是新一代半导体发展的重要关键吗？

温升PCB的走线上通过持续电流后会使该走线发热，从而引起持续温升，当温度升高到基材TG温度或高于TG温度，那么可能引起基材起翘、鼓泡等变形，从而影响走线铜箔与基材的结合力，走线翘曲形变导致断裂。

谷歌机器人部门的科学家表示，他们已经打造出了对物理定律拥有“直观理解”的机器人。

“对于眼科医生来说，这一产品的效果令人惊讶。你可以看到AI已经对每一个点进行了分割，在这次扫描中创建的超高分辨率图像中，约有6500个数据点，“Moorfields顾问眼科医生Pearse Keane说。“我们必须对我们如何验证在医疗设备上使用的算法提供同样严格的程度，但我个人认为，眼科学将成为人工智能从根本上改变的第一个医学专业。”

一般FPC柔性线路板，可以按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。

电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。

PCB板厚大于3MM时，不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计，拼板及辅助边主要有两种连接方式，V-CUT和实连接，在一块单板上只允许一种连接方式存在，优先V-CUT连接，V-CUT为直通型，V-CUT设计时PCB板厚要求：0.8≤板厚≤3MM

激光飞行时间法（TOF），通过将光脉冲在目标与雷达间的飞行时间乘以光速除以二，就可以获得距离，该方案成熟度比较高，适用于长距离探测，绝大部分车载激光雷达采用的就是该方案。

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作……事实上，并没有看上去的那么简单。设计人员要在各种设计规则之间做出取舍，兼顾性能、工艺、成本等各方面，同时还要注意板子布局的合理整齐。作为一名优秀的PCB layout工程师，好的工作习惯会使你的设计更合理，性能更好，生产更容易。下面罗列了PCB layout工程师的7个好习惯，来看看你都占了几个吧！

电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。硬件工程师是硬件电路原理图、PCB设计，硬件电路测试等内容，集成电路设计等；软件工程师负责嵌入式软件程序编写、测试，或者开发、测试PC端的上位机程序。

很多搭配电池使用的产品厂家在研究开发设计时，由于搭配的电池种类不同，充电特性曲线不同，要同时准备多种电池是有难度的。另外，由于电池是非线性的，其温度的影响，充电速度，老化程度，效率等，无法维持相同特性来重复做测试。

氮化镓（GaN）被认为是自硅以来影响最大的半导体创新产品，该材料能够在比传统半导体材料高得多的电压下工作。更高的电压意味着更高的效率，因此基于GaN的RF功率放大器和衰减器具有更低的功耗，且产生热量更少。随着越来越多使用GaN的RF元件供应商为市场提供适用于生产的可靠产品，基于GaN的放大器日益普及。

BOSCH Sensortec高管在上海慕尼黑电子展上接受媒体采访时也表示，“面对智能手机市场的饱和，我们需要向IoT领域扩展，比如可穿戴、智能家居产品。”

随着国内汽车工业的飞速发展，原本只有中、高端配置车型才有的无钥匙进入与启动系统（PEPS）逐渐走进中、低端配置车型中。下面我们一起了解了解吧。

在本系列的第一篇文章中,我考察了滤波器相位与滤波器实 现拓扑结构的关系。在第二篇文章中,我考察了低通和高通 响应滤波器传递函数的相位偏移。这篇文章将重点讨论带通 响应。虽然滤波器主要针对幅度响应而设计，但在一些应用 中，相位响应可能非常重要。

北京康斯特仪表科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“康斯特”）于2017年8月15日召开的第四届董事会第二次会议审议通过了《关于投资建设仪器仪表及传感器研发生产项目的议案》，相关议案并经2017年第二次临时股东大会审议通过。

在与顾工沟通过后，我们知道了顾工要修改的数据位置，具体是将ID为123456F4的数据的第三、四字节换成0E 6B，这种基本的数据修改是完全可以使用USBCAN-II Pro分析仪实现的，具体的脱机文件写法如下图所示。