vivo X60主打的宣传点便是蔡司光学镜头以及二代微云台了。先来复习一下当时vivo X50 Pro的微云台模组。模组是由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。

本实验练习使用ADC，实验中使用的ADC模块型号为AN706，最大采样率200Khz，精度为16位。实验中把AN706的2路输入以波形方式在HDMI上显示出来，我们可以用更加直观的方式观察波形，是一个数字示波器雏形。

在图像中，“边缘”指的是临界的意思。一幅图像的“临界”表示为图像上亮度显著变化的地方，边缘指的是一个区域的结束，也是另一个区域的开始。“边缘点”指的是图像中具有坐标[x,y]，且处在强度显著变化的位置上的点。

有时CPU需要与PL进行小批量的数据交换，可以通过BRAM模块，也就是Block RAM实现此要求。本章通过Zynq的GP Master接口读写PL端的BRAM，实现与PL的交互。在本实验中加入了自定义的FPGA程序，并利用AXI4总线进行配置，通知其何时读写BRAM。

本原创教程由芯驿电子科技（上海）有限公司（ALINX）创作，版权归本公司所有，如需转载，需授权并注明出处（ http://www. alinx.com ）。 1. 实验简介 在前面的实验中我们练习了SD卡读写，HDMI视频显示等例程，本实验将SD卡里的BMP图片读出，写入到外部存储器，再通过HDMI、LCD等显示。 本实验如果通过液晶屏显示，需要有液晶屏模块。 2. 实验原理 在前面的实验中我们在HDMI、LCD上显示的是彩条，是FPGA内部产生的数据，本实验将彩条替换为SD内的BMP图片数据，

在HDMI测试实验中讲解了HDMI显示原理和显示方式，本实验介绍如何使用FPGA实现字符显示，通过这个实验更加深入的了解HDMI的显示方式。

开发板通过40PIN的扩展口和AN831音频模块连接，AN831音频模块使用WOLFSON公司的WM8731芯片实现声音信号的A/D和D/A转换功能。以下为AN831音频模块的硬件电路。

SoC：Dimensity 720处理器丨7nm工艺 　　屏幕：6.49英寸LCD屏丨分辨率2400x1080丨90Hz刷新率 　　存储：6GB LPDDR4X DRAM+128GB Flash 　　前置：16MP 　　后置： 48MP+8MP+2MP+2MP 　　电池：ATL 4900mAh锂离子聚合物电池丨30W VOOC闪充 　　特色：90Hz 屏幕刷新率丨30W闪充丨双模5G

Home Pod mini整机共使用26颗螺丝固定，整体结构在苹果产品中算属于简单的，比eWisetech拆过的部分智能音箱的设计结构还更简单。内部主体为上中下三段式设计，顶盖+触控板+主板+音腔+扬声器+底盖。并且采用了大量的泡棉进行保护。

Vivo Watch作为一款智能手表，整机共有451个组件。其中国产器件有73个，成本占比37.9%，主要在非电子器件，连接器，屏幕，电池部分；美国器件共有33个，成本占比38.4%，主要用于芯片部分。 整机共使用8颗螺丝进行固定。主板一面是器件，另一面直接与电池贴合固定。心率传感器软板上面有两颗LED灯，以及五个PD传感器(四大一小)。由于手表具有防水性，所以在各个接口处都带有防水措施。

GPRS(General Packet Radio Service)是通用分组无线业务的简称,是在GSM基础上发展起来的一种分组交换的数据承载和传输方式。

在开发板上，FPGA芯片通过I2C总线连接EEPROM 24LC04, I2C的两根总线各上拉一个4.7K的电阻到3.3V，所以当总线上没有输出时会被拉高， 24LC04的写保护没有使能，不然FPGA会无法写入数据。因为在电路上A0~A2都为低，所以24LC04的设备地址为0xA0。

本文主要讲解如何编写FPGA串口通信的收发程序，在程序中使用了状态机，是学习状态机的重要实验。

通过LED流水灯实验，介绍使用PDS软件开发FPGA的基本流程，器件选择、设置、代码编写、编译、分配管脚、下载、程序FLASH固化、擦除等；同时也检验板上LED灯是否正常。

我们发现小米11的55W快充方案通过2颗高通SMB1396电荷泵快充芯片来实现。50W无线充电方案是采用Lion Semiconductor的无线充电电源管理芯片及上海伏达半导体公司的无线收发芯片。

PL和PS的高效交互是zynq soc开发的重中之重，我们常常需要将PL端的大量数据实时送到PS端处理，或者将PS端处理结果实时送到PL端处理，常规我们会想到使用DMA的方式来进行，但是各种协议非常麻烦，灵活性也比较差，本节课程讲解如何直接通过AXI总线来读写PS端ddr的数据，这里面涉及到AXI4协议，vivado的FPGA调试等。

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OPPO Reno5的整体拆解还算简单。使用的是安卓机常用的三段式组装。使用的FPC天线固定在后端盖上。内部散热采用铜箔、石墨贴纸+导热硅脂散热方式，并没有用上铜管散热。 Reno5主打的是摄像头拍照和65W快充。但是作为一台2000多元手机来说，采用的高通骁龙765G+PFC天线+塑料边框设计。这个硬件配置以及用料来看，性价比实属一般啊。

芯片破壁者（二十四）：1987战役启示录,半导体设备,半导体,美国,日本,vlsi

华为Mate40 Pro采用三段式设计，整体设计严谨，转接排线较多，拆解难度中等。难度主要在于后盖与内支撑之间固定非常牢固。需要注意的是Mate 40 Pro因后置摄像头面积的增加，导致主板部分堆叠，并没有使用屏幕发声组件，而是由传统的听筒代替。整机内部由大面积的石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热，不过液冷铜管的面积较小。