产业新闻 台积电计划三年砸 1000亿美元提升产能 应对缺货危机 4月1日，台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能。台积电周四表示，未来三年将投资1000亿美元，扩大两方面
2021-04-02 09:21:43
4565 时表示：“汽车芯片短缺的趋势会比较持久。相比于2020年，我们今年提供给汽车的晶圆已经增长了一倍以上。” 霍根透露，格芯也计划持续提高产能，来解决汽车芯片的晶圆供应不足问题，但资本投入到转化为实际产能需要时间。而扩产计划可能要
2021-09-17 09:30:342099 根据IC市场调研机构最新报道，尽管半导体产业萎靡不振，三大芯片巨头英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在今年下半年增加资本支出，以求进一步拉大与竞争对手之间的差距。据悉，三大芯片商2016下半年的资本支出估算大概为200亿美元，比较上半年增长90%。
2016-08-10 10:58:06603 
2016 年11月1日三星电子发布声明称，在 2017 年 7 月之前计划投资 10 亿美元，用于提升美国德州 Austin 芯片工厂的产能，以满足持续成长的市场需求。
2016-11-02 10:08:38661 半导体研究机构 ICinsights 周四公布报告指出，2017 年有 11 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元，占全球半导体产业总合的 78%。对照 2013 年，全球仅有 8 家半导体厂资本支出预算超过 10 亿美元水平。
2017-03-03 11:29:43813 
根据 IC Insights 所发布的最新统计数据显示，2017 年资本支出超过 10 亿美元的半导体厂商预计将增加到 15 家，是 10 年来的最高点。
2017-06-05 09:10:09845 晶圆代工龙头台积电11月13日公布，董事会核淮新台币1，034.8亿元（约33.5亿美元）资本预算，将用将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，以及2019年第1季研发资本预算及经常性资本预算。
2018-11-14 15:37:52910 DRAM厂南亚科总经理李培瑛表示，第4季DRAM需求相对于上半年转趋保守，预估产品单价会下滑约5%，也因此下修今年资本支出约12.5%，来到210亿元（新台币，下同）。
2018-10-17 10:36:161212 2018年华为半导体采购支出增加45%，成为全球第三大芯片买家。
2019-02-13 00:02:00840 全球人工智能系统支出预计在2019年将达到358亿美元，比2018年增加44.0%。
2019-03-12 10:15:49763 随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。
2021-02-01 12:04:412151 。 南亚科董事长吴嘉昭指出，今年预期DRAM市场售价止跌回升，整体产业可望走出谷底，并迈向成长。南亚科将投入更多的研发资源，加速开发10纳米级制程技术与DDR5产品，同时规划新厂扩建，未来将以符合市场需求为目标，逐步增加产出。 对于今年营运计划
2021-04-26 13:57:353249 情形，台厂多向Nittobo拿布， 惟目前Nittobo在高阶玻纤布的产能有限，公司为了迎5G商机，今年也投下大笔资本支出， 产能预计2020年开出。而目前以台系厂商来说，富乔(1815)则有
2019-09-27 08:00:00
，由于智慧型手机大量普及，企业资本支出长，三星电子计划将资本支出增加一倍来到18兆韩元。分析师预估，今年主要半导体业者记忆体的扩产幅度达六成，Durcan认为，各产品需求面相当强劲，目前美光产能无法满足
2022-01-21 08:28:38
，今年E4工厂总产能将达到52K／M。此外，2018年LGD还将为E4生产线再增加第三阶段产能，仍然为26K／M。LGD的确正在不断扩大OLED TV面板产能。除了上述OLED面板产能，还有消息透露
2018-11-13 16:29:01
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片
2010-03-29 16:10:38
1座支持20纳米12英寸厂南科Fab14第5期已全产能投片，第2座12英寸厂Fab14第6期将在7月正式进入量产，将成为台积电第3季营收挑战2,000亿元新高的重要动能。 台积电原本计划在今年底转进
2014-05-07 15:30:16
”，无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约，韩国三星电子的发展面临着巨大的挑战。据最新报导显示，三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前
2012-09-21 16:53:46
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
的焦点都聚集到了台积电身上。据悉，该公司将今年资本支出提升到了150亿～160亿美元，除了用于扩充7nm产能外，更重要的就是完成5nm量产及产能建置。按照计划，台积电将在第二季度进入5nm量产阶段
2020-03-09 10:13:54
; 由于处境不佳的电脑内存市场今年预计仅会温和复苏，考虑押注全球芯片产业的投资者
2008-06-16 14:45:42
NANYA南亚内存IC、颗粒存储器IC NT5DS16M16CS-5T，回收NT5DS16M16CS-5T，回收南亚DDR，回收nanya芯片,回收南亚液晶屏,回收金士顿U盘,回收业务范围大致有:深圳
2021-05-18 15:24:18
为满足市场需求，意法半导体启动新工厂、扩充STM8产能取得积极进展，预计在2018年第四季度初开始批量出货。点击查看STM8单片机产品信息
2018-06-15 16:21:15
成。业界人看好南亚科及华邦电第二季也获利跳增，第三季因价格持续看涨，营收及获利可望再写新高。无新产能，导致淡季变旺今年上半年包括三星、SK海力士、美光等记忆体大厂虽提高资本支出，但多数资金都用来进行
2017-06-13 15:03:01
`观点：受益于国内低端智能手机市场火爆，联发科销售量迅速增长，使中国***厂商首度拿下全球第三大智能机芯片厂商的荣誉。为占更多市场份额，联发科瞄向了东南亚平价智能型手机和平板计算机市场，近日与印尼
2012-10-12 16:55:49
看8100万颗、1.34亿颗，年增率高达101%、65%，除了看好联发科搭载人工智能（AI）技术的芯片将于今年下半年到明年导入更多中端手机，联发科预计第3季推出的P80处理器性价比优异，可望获得更多陆
2018-05-22 09:56:36
台内存芯片厂商制程转换计划传因设备交货期拖延而更变
据内存业者透露，由于沉浸式光刻设备的交货日程有所延长，因此南亚，华亚(南亚与镁光的合资厂)两家内
2010-01-26 11:33:29599 晶圆双雄产能计划增长 恐致产能过剩
最近台湾两家主要的半导体代工商台积电和联电公司均宣布今年将进一步拓展其12英寸晶圆的产能，两家厂商并宣布将提升今年
2010-02-08 09:47:51687 
士兰微增发扩建LED芯片产能
士兰微计划以不低于8.82元/股的价格定向增发2000-6000万股用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。公司计划募集资金不超过6
2010-02-23 10:32:18926 全球晶圆资本支出紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12寸厂产能，今年资本支出将达
2010-03-17 09:46:47868 受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671 
2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑，但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高，预期全球晶圆资本支出在第二季会是今年谷底，下半年逐季回温。
2012-01-13 09:24:12708 华为周三在分析师会议上表示，由于他们正大力拓展核心电信业务以外的业务，今年的研发支出将增加近20%至45亿美元。
2012-04-26 08:46:19402 台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。
2012-09-10 15:07:17610 %，预估2017年投入面积微幅提升至2.16亿米平方，年成长率仅3.9%，将是自2014年来产能增加最保守的一年。
2016-10-15 10:46:351698 
近日，市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年再增加6%，资本支出将达723.05亿美元。 近日，市调机构IC Insights统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年
2017-03-06 17:38:11526 在内存市场上三星已经占据了大半的江山，据悉，明年三星还将继续在生产方面的资本支出预算提到1.5倍，是想进一步垄断DRAM和NAND闪存市场，可以说这是一场260亿美元的豪赌。
2021-08-27 14:38:541127 晶圆代工龙头台积电7纳米已进入量产，第四季可望再争取到超微（AMD）中央处理器及高通智能手机芯片订单，并在明年放量投片。外资圈指出，台积电2019年10纳米及7纳米年总产能将上看110万片，较今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:002744 天齐锂业表示，2018年公司主要通过技改扩能，预计产量同比增加20%左右；其中金属锂实际产能会从过去的100吨/年提升至600吨/年。
2018-05-10 17:36:233263 韩国财政部长金东妍（Kim Dong-yeon）对外证实， 2019 年向创新项目投资 5 万亿韩元（约合 44 亿美元）的计划，比今年的预算支出大幅增加了 65%。
2018-08-19 09:07:214630 据国外分析机构IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是电子元器行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。
2018-09-01 10:28:032901 由于需求疲弱，继三星、美光和南亚科后，韩国存储器大厂SK海力士决定将今年资本支出大砍四成。
2019-01-29 17:13:41527 市场研究公司Gartner的最新数据显示，华为去年半导体采购支出增加45%，成为全球第三大芯片买家。
2019-02-12 14:03:563009 8 寸晶圆需求持续成长，国际半导体产业协会（SEMI）预期，全球 8 寸晶圆厂产能也将不断增加，未来 4 年 8 寸晶圆厂产能将增加 70 万片，增幅约 14%。
2019-02-13 16:40:238203 全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%，不过，国际半导体产业协会（SEMI）预期，明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%，达 670 亿美元，将改写历史新高纪录。
2019-03-25 14:59:222333 晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元（约39亿人民币），做为扩充先进制程产能等用途。
2019-05-15 16:53:362148 台计算机厂也陆续拟定因应计划，其中品牌厂华硕不排除将调涨美国产品报价，至于代工厂则加速将产能移往台湾及东南亚。
2019-05-22 08:40:442848 台积电近日举办技术论坛，今年台积电(TSM.US)总产能将以7纳米成长最多，第二代加入EUV的7纳米预计第3季量产，今年7纳米总产能将增加1.5倍，达到100万片约当12吋晶圆。而5纳米一期也已开始装机，预计明年第1季量产。
2019-05-25 11:40:074818 魏哲家称，下一步5纳米技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5纳米技术为支撑的产品将可以量产。并且，整个IP可以继续使用，在工艺提升时，很多IP可以重复使用。
产能方面
2019-06-19 09:38:41539 当前，台积电每年可以生产1200万片的12寸晶圆，1100万片8寸晶圆，每年增加产能14.3%。过去5年投资了500亿美元，今年投入也将超过100亿美元增加产能。
2019-06-19 14:02:532701 近日，对于最为关注的产能问题，台积电全球总裁魏哲家在该公司上海技术论坛上表示，“有一个总统把世界搞得很凄惨，还有人找我要产能，感到很高兴”。2019年，台积电的资本投资将超过100亿美元，以保证客户的产能需求增加。
2019-06-21 10:19:183090 即便目前不少电子代工业者有计划将生产据点移往东南亚，但对已在中国成聚落的印刷电路板产业来说，要让台资的中国厂「搬迁到东南亚」仍有相当难度
2019-06-25 16:06:522680 为了进一步巩固在储能市场的地位，电池企业需要不断更新自己的产品和技术。近日，比亚迪宣布了产能增加10倍的计划，并希望通过两个版本的高压储能系统来满足所有规模的项目。
2019-12-07 10:06:261090 1 月 13 日讯，近日，南亚科技股份有限公司称，公司已完成自主研发 10 纳米级 DRAM 技术，将在今年下半年试产。顺应 10 纳米制程发展，南亚科今年资本支出金额将高于去年的 55 亿元。据悉，除可改善成本，南亚科成功自主开发 10 纳米制程技术，将有助掌握朝高密度新产品发展机会与技术进展。
2020-01-14 10:47:27702 不过报道也指出，美国国会对2021年财年预算拥有最终决定权。此前，国会曾一再拒绝白宫削减科研机构预算的要求。实际上，最终发布的预算草案还增加了科研领域的支出。
2020-02-12 07:13:001627 根据该研究公司最新的《全球智慧城市支出指南》，2019年投资智慧计划的前100个城市占全球支出的近29%。
2020-02-22 11:53:152932 DRAM厂南亚科昨（26）日召开董事会，通过今年资本支出预算案，以不超过92亿元（新台币，下同）为上限，与去年资本支出相较之下，增幅达31.4%，其中包含10纳米级制程研发、试产及20纳米递延等资本支出。
2020-02-27 14:25:142008 中国台湾地区的台湾大哥大(Taiwan Mobile)预计，该公司计划将网络资本支出同比增加一倍，以推动其5G部署，但其2020年的盈利将继续面临压力。
2020-03-08 13:41:131717 有媒体报道称，今年底，长江存储晶圆产能将从目前每月约2万片（64层），提升至5万-10万片；与此同时，其128层晶圆将于年底取得突破。
2020-03-21 10:50:374268 飞利浦周日表示，计划在未来八周内将医院呼吸机产量翻一番，并在第三季度前实现四倍产能提升。
2020-03-23 11:54:412862 华为计划将2020年研发预算提高58亿美元，如此一来，今年他们的总体研发费用将会超过200亿美元，约合人民币1421亿元。
2020-03-26 15:17:482483 由于疫情在全球蔓延，许多行业在2020年都受到不小的波及，调整了自己原本的支出预算，近日，花旗环球证券分析师称，台积电可能将会把2020年资本支出削减20亿美元。
2020-04-15 09:31:161022 长鑫存储今年年底产能可达12万片，预计将超越南亚科技，届时市占率将仅次于三大巨头。此外，长鑫 17nm工艺即将出世，明年可实现大规模量产。 报道称，长鑫存储 19nm DRAM 工艺已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
DIGITIMES报道，供应链传出，今年进入第四季后，苹果Apple Silicon自研芯片所使用的台积电5nm产能将提升，预计月产能达5000-6000片，后续单季有望达20000片。
2020-09-09 16:37:361733 在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下，台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产以增加份额。据台湾《经济日报》11月23日报道，全球晶圆代工产能紧缺在美国
2020-11-23 16:26:091654 据报道，为实现低碳社会，用于电动车（EV）、家电等用途的电源控制芯片需求受惠而增长，市场传出东芝计划砸下千亿日元，将电源控制芯片产能扩增50%。
2020-12-03 10:02:371514 App Annie发文称，预计今年iOS和GooglePlay 的全球用户支出将达到1120亿美元，同比增长25%。
2020-12-10 11:21:171657 据国外媒体报道，研究机构预计，2019 年同比下滑之后，全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长，台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。 从研究机构的预计来看，今年全球半导体厂商的资本支出将达到
2020-12-11 16:01:451402 英寸晶圆代工厂的产能。 新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子，他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。 英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。 在报道中，英
2020-12-19 10:17:102109 1月4日消息，据国外媒体报道，从公布的月度营收来看，芯片代工商台积电去年的营收将创下新高，而在芯片代工市场需求庞大、先进工艺投产及研发的推动下，他们的资本支出也将创下新高。
2021-01-05 09:18:041333 1 月 5 日消息 据媒体经济日报报道，台积电将把今年的资本支出增加到 220 亿美元再创新高，比去年大增近三成。此外，台积电将持续发展 3 纳米及以下先进制程。 IT之家了解到，台积电表示，将在
2021-01-05 14:48:021258 迈赫迪？胡赛尼（Mehdi Hosseini）表示，台积电今年的资本支出计划将带来扩大长期市场的机会。 胡赛尼解释说，台积电资本支出计划的决定一定程度上受到了来自三星芯片制造代工业务竞争威胁的影响。 新加坡的一位分析师透露，在台积电宣布今年大规模资本支出计划后，该公司将面临巨大的
2021-01-20 09:47:381239 据外媒报道，在中国台湾经济部长Wang Mei－hua与台积电高层交谈之后，台积电表示，如果能够进一步增加产能，将优先生产汽车芯片。 台湾经济部表示，台积电周日（1月24日）已向他们表态，如果能
2021-01-25 17:41:521662 商也在为汽车芯片扩大产能，相关人士表示，全球最大的芯片代工商台积电未来如果能扩大产能，将优先用于生产汽车芯片。 但英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，即使芯片代工商开始为汽车芯片扩大产能，增加的产能最快在三季度才
2021-01-26 18:13:001969 1月29日消息，据国外媒体报道，目前全球汽车芯片供应紧张，大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商都受到了影响，产能紧张的芯片代工商，也在寻求增加汽车芯片的代工产能。
2021-01-29 10:40:451822 代工商的产能支持，也已有芯片代工商表示，在产能增加之后，将优先用于生产汽车芯片。 但从目前的情况来看，在芯片代工商产能普遍紧张的情况下，汽车芯片的产能在短期内可能难以增加，已有芯片代工商表示他们的工厂目前已满负荷运行，
2021-01-29 18:19:512134 厂预计到今年3月底恢复正常生产，同时因应需求扩大，公司计划在中国扩产玻璃基板，产能增幅约为5成。 NEG在 2日表示，由于面向电视和个人电脑的玻璃基板需求持续成长，该公司将在今年内把位于中国的LCD玻璃基板产能增加5成，投资额约300亿日元。 通过此次增产投资，其厦门市
2021-02-03 13:36:421782 据台积电官网信息显示，公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元（约3，242亿9，327万元新台币），不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
2021-02-23 15:19:181424 苹果公司试图扩大在印度的生产规模已经被报道多次，除了已经在印度生产iPhone之外，苹果还打算在印度也生产iPad产品。根据路透社的报道，苹果正在计划将其部分iPad生产转移到印度，并正在游说增加印度政府绩效挂钩奖励计划（PLI）的预算。
2021-02-24 15:06:001142 根据TheElec 报告，该公司宣布将在每年年初增加其光学解决方案部门的支出。早在2019年，其业务支出为2821亿韩元（约合2.55亿元），然后在去年被提升至4798亿韩元（约合4.34亿元）。
2021-02-24 16:30:361398 3月2日消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进技术的芯片。
2021-03-03 11:49:081512 为了满足客户强劲需求，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年的10亿美元增加50%，其中，85%的资本支出将投入12英寸厂，主要以28nm以下制程为主，15%的资本支出投资8英寸厂。
2021-04-09 14:24:131430 /雷阳/ASPENCORE全球编辑群）尝试从以下几个方面来回答这个问题：增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺？ 真正短缺的是模拟芯片 200mm晶圆发展简史 全球200mm晶圆产能现状及未来增长趋势 如何增加200mm晶圆产能？ 台积电和中芯国际200mm晶圆产能 附录一：中
2021-06-17 17:50:152798 扩产，其中，今年资本支出达300亿美元新高，联电、力积电、南亚科等半导体厂商也将投资扩产。 三星今年资本支出预估约281亿美元；英特尔也宣告要重返晶圆代工事业，今年资本支出上看200亿美元，还有中国扶植中芯国际等晶圆厂也要扩产。 1.产能
2021-06-25 09:14:261913 务状态、运营协调、价值增长、和战略实施等方面为最终决策提供支持。 预算是计划的量化，预算不是简单的支出和收入预测，也不是财务金额和数字的反映。预算是一种资源配置，投入产出内容、详细描述计划、数量和投入产出时
2021-10-18 09:23:111601 据半导体行业研调机构 IC Insights 预测，今年全球晶圆产能将增加 8.7%，产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。
2022-04-24 11:39:471223 韩国媒体最新的报道就显示，LG 新能源公司已经调整了他们今年的投资预算，由之前的 6.3 万亿韩元增加到 7 万亿韩元。
2022-04-29 11:32:391487 深圳芯片供应商的产能和核心短缺持续千元。难怪汽车制造商无法支撑这样的上涨，并开端想要进步车辆的价格。核心短缺会持续吗？业内人士告诉记者，上一年以来，受疫情影响，东南亚等地芯片厂产能大幅下滑。全球
2022-06-13 11:28:49301 
近日，南亚科发布2022年第三季度财报显示，合并营收110.22亿元新台币，归属母公司税后净利季减近六成达26.40亿元。此外，南亚科今年资本支出预计由284亿元下调至220亿元，降幅约为22.5
2022-10-19 14:16:081747 过去几十年，东南亚通过吸引外国直接投资、促进出口和融入全球价值链，进入了半导体制造业。 过去两年，全球半导体芯片短缺成为焦点。另一方面，大流行带来的供应链冲击和前所未有的需求已经在全球范围内以及一些
2022-11-22 10:44:221149 12月26日消息，据国外媒体报道，三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国平泽市的P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，三星电子计划扩大P3工厂产能。这座工厂将为DRAM
2022-12-27 17:07:441035 台积电的熊本新工厂：日本政府强有力的支持，资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元，月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个，更增加了，今年9月完工，2024年4月投入生产，同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:21394 友达在2022年蒙受了211亿台币的巨大损失。在辅仁总经理之前，今年资本支出将持续管控，但高级生产能力、新产品计划安排、micro led技术平台的量产仍会持续投资，大多数在今年350亿资本支出预算中所占的比重是龙潭渴望园区的工厂地区会下降。”设计microled新技术平台批量生产。
2023-07-10 09:52:50313 台积电公司近年来资本支出高速扩张，去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元，包括第二季度的资本支出81亿7000万美元，与第一季度的9.4亿美元相比有所减少。
2023-10-17 09:28:48409 在今年7月的法律中，台积电财务长黄仁昭表示，大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长，指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划，今年资本支出在320亿至360亿美元之间。
2023-10-17 11:42:08370 提升芯片制造产能是国内半导体产业发展关键
2023-01-13 09:07:07
3 公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。公司整体经营情况积极向好，产能利用率持续提升。
2023-11-21 17:13:46588 台积电因部分制程设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元，较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期，一旦滑落至300亿美元大关，将是近4年来低点。
2023-12-06 10:37:0385 日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:35204 近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266
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