【维文信PCBworld】无锡宏义高分子材料科技有限公司(简称“无锡宏义”)日前揭牌开业。无锡宏义隶属于***宏仁企业集团,总投资9000万美元,年产塑胶材料9万吨,预计年销售额超10亿元。
目前,宏仁企业集团决定以无锡公司为主体,实施宏义高分子上市计划。
宏仁企业集团由***台塑集团创始人王永庆之子王文洋先生于1996年创立。集团以电子、塑胶两大产业为核心领域,经过20年的发展已经成为电子、塑胶领域的领导企业。宏仁企业集团在无锡建有宏仁电子材料、宏义高分子材料,宏和玻纤三家子公司。
无锡宏仁电子材料科技有限公司主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板及多层板用环氧玻璃布半固化片,目前总投资4.4亿元的二期项目正在抓紧建设,预计明年一季度投产,届时产能和销售都将扩大一倍。
无锡宏和玻纤材料有限公司的母公司(宏和电子,位于上海)也将在上交所上市。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47889浏览量
409938 -
集成电路
+关注
关注
5322文章
10763浏览量
353696 -
pcb
+关注
关注
4226文章
22493浏览量
386427 -
封装
+关注
关注
124文章
7295浏览量
141154
原文标题:无锡新添的PCB材料企业有大气魄,为集团上市计划做先锋
文章出处:【微信号:pcbworld,微信公众号:PCBworld】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目
韩国PCB上市企业Simmtech募资超1亿元,以扩大IC载板的产能
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券,以
美国一家GaN晶圆厂倒闭,总投资超过10亿人民币!
近日,美国一家GaN企业宣布破产倒闭,该企业还有一个晶圆厂,总投资超过10亿人民币,而且该企业此前还宣布他们的GaN器件即将上主驱,倒闭原因
总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,用地面积约94亩,主要
总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产
该项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期
总投资13.2亿!威远一半导体项目开工
据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期
总投资14亿元!汉天下(湖州)射频芯片项目预计明年Q2竣工验收
。项目总投资14亿元,占地49亩,建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能。 据悉,自汉天下射频芯片项目落户以来,南太湖新区已陆续招引半导体及光电重点企业20余家,涉及
投20亿!木林森拟建Mini/MicroLED项目,前三季度净利润达3.5亿元
该项目总投资20亿元,其中一期设备投资10亿元以上,将购置固晶机等各类生产设备,建设高端RGB小间距封装全产业链制造项目。二期视一期经营情况及市场情况,在
总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工
为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设,总投资8.3亿元,占地70亩,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片。
比亚迪再扩大投资版图,入股嘉芯半导体
据万业企业公告,2021年12月,万业企业携手宁波芯恩半导体科技有限公司(以下简称“宁波芯恩”)成立嘉芯半导体,以20亿元总投资规模,重点打造国内集成电路设备龙头
近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。 资料显示,华虹无锡集成电路研发和制
总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工
本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司项目由合盛硅业有限公司投资,计划总投资15
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况
发表于 05-26 14:24
评论