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电子发烧友网>存储技术>台电在电竞领域的首款产品锋芒系列SSD:摒弃传统造型,打造多层堆叠创新结构

台电在电竞领域的首款产品锋芒系列SSD:摒弃传统造型,打造多层堆叠创新结构

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芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失
2012-01-09 16:14:1442

堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA

堆叠与载入赛灵思打造令人惊叹的FPGA
2012-03-07 14:39:2623

东芝64层TLC闪存再现惊艳产品:2.5英寸SSD容量高达30.72TB!

东芝在SSD技术上已经是领先各大厂商,东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深,产品布局之神速令人惊叹。现在又将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业及产品上,得益于这种高容量堆叠
2017-08-08 15:56:272081

金士顿展示实力储存力量 打造SATA/PCIe介面的SSD产品线

在2018CES展会上金士顿以一系列的固态硬碟(SSD)打头阵,展示了雄厚的储存技术实力,深耕电竞领域推出的新品牌HyperX,专用于游戏市场。并且同多家存储商共同打造SATA/PCIe介面的SSD产品线。
2018-01-15 14:08:29954

台电锋芒S700固态硬盘款支持RGB的SATA SSD

因为AS SSD Benchmark的测试机制问题,通常会比其他测试软件稍慢一些。台电锋芒S700顺序读写分别有528MB/s和457MB/s,4K随机读写分别有40MB/s和89MB/s,这个数据则官方数据基本持平,整体成绩十分亮眼。
2018-07-09 14:40:474013

东芝64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品,成本降低容量提升

在Dell EMC World 2017大会上,东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品,归属于XG3系列,也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:351620

台电首款RGBSSD评测 用心打造产品

台电在近期推出的锋芒S700 240GB是全球首款无外接供电的RGB SSD,使用更加便捷,而在规格方面采用了慧荣2258H主控,整合了256MB DDR3缓存,闪存采用了闪迪原厂的64层3D NAND TLC颗粒。
2018-08-23 11:01:004045

SSD再升级 台电跻身全球SSD模组厂品牌前十

台电向来注重存储渠道市场,SSD产品线丰富以满足不同消费人群的需求,深受渠道市场喜好。
2018-11-02 15:45:114420

台电联合长江存储推出SSD腾龙DS10,纪念中华半导体崛起

也出货给其其他国产厂商,例如七彩虹等。 今天,老牌存储品牌台电科技联合长江存储,发布台电纯国产化固态硬盘腾龙系列 DS10,并在京东自营旗舰店和台电天猫专卖店开启首次销售。 IT之家了解到,台电科技创立于 1946 年,总部位于中国台湾省台北市,旗下产品有光存储、
2020-11-18 14:10:471680

锋芒

随着工业互联网的全面推进,工业互联网相关产品的竞争变得异常激烈。东方国信和荣之联作为工业互联网行业工业大数据领域中的佼佼者,谁才在工业大数据领域锋芒四射呢?
2020-12-09 15:00:091540

多层堆叠装配的返修流程是怎么样的

多层堆叠封装又称为:POP,是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到,很多的POP工艺都是2层以上,复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP
2021-04-08 10:23:30613

【IoT】产品设计:结构设计之什么是堆叠设计(一)

1、什么是堆叠设计也称作系统设计,根据产品规划,产品定义的要求,为实现一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠,有些公司
2021-11-07 10:36:0018

晶圆级多层堆叠技术的可靠性管理

5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上,并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。
2022-09-22 09:23:031179

华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利

芯片技术领域的应用概要,用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片,每一个芯片包括电线层,电线层设有电具组。
2023-08-09 10:13:421369

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