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PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

2018年10月16日 10:00 次阅读

5G无线网络因覆盖了较宽的频带,对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。

第五代无线网络被誉为是实现现代通信的最重要的技术成就之一,5G技术既使用低于6GHz的信号频率,也有用于短距离回传,高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料,而罗杰斯公司的RO4730G3™电路板材料就成为许多电路设计工程师的选择,因为它具有从射频到毫米波频率的出色性能。然而,这种层压板材料与传统的电路材料的存在一个差别是材料使用了中空微球作为介质的填充材料,这个差异引起了一些电路设计者的担忧。

由于微球的存在,电路加工结构的外观——例如从一个导电层到另一个导电层的金属化过孔(PTH)——看起来比没有采用这种特殊介质填料的传统的线路板材料,制作形成的金属化过孔要更加粗糙。可能看起来是这样的,又或者是有什么其他的担忧,毕竟因为采用中空微球填料的线路板在做金属化过孔时孔壁非常的粗糙。但一系列的研究表明,无论是在射频频率下,还是对5G无线网络的毫米波频率下,中空微球填料对金属化过孔的影响纯粹是表面外观上的,它并不会影响电路的性能或金属化过孔的可靠性。

比较不同的金属化过孔

所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别,即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素,金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中,钻头可能会影响微球填料,也可能不会,从而导致了差异的产生。当钻头撞击并破碎空心球体时,该过孔的铜镀层将沿着破碎的球体的轮廓生长,孔壁表面将不再光滑和平坦。图1显示了电路线路板中微球填料的存在如何影响该电路材料形成金属化过孔时导致的表面粗糙度的增加。我们很自然地会质疑,与金属化过孔更光滑表面的传统电路材料相比,这种粗糙度是否会导致电路的电气性能或可靠性方面产生不良影响。

随着5G无线网络中宽频率范围的高频电路材料的需求日益增长,了解具有空心微球填料的线路板材料中金属化过孔表面粗糙度是否对电路性能有影响是非常有意义的,因为传统的线路板材料中没有这种填料。通过一系列的研究,比较了来自罗杰斯公司的具有玻璃增强和微球填料的20.7mil厚的RO4730G3™线路板材料和没有玻璃增强、具有更小且非空心填料的20mil厚的RO3003G2材料上过孔孔壁的不同是否会带来影响。为了测试孔壁表面粗糙度是否有影响,我们开发了许多不同的测试电路来比较线路板上的金属化过孔在5G宽的频率范围的情况。

测试电路都基于微带传输线结构,在电路中间有一个通孔,用作从介质基板材料的顶部铜层到底部铜层的导体和信号过渡。测试电路的长度基本都为2英寸左右。我们也使用了其他的一些高频传输线技术作为参考,来评估金属化过孔孔壁表面粗糙度是否存在影响,包括没有信号通孔的8英寸和2英寸长的微带电路,以及8英寸和2英寸长的没有通孔的接地共面波导(GCPW)电路。为了确保测量时的一致性,测试使用了相同的两个2.4毫米的同轴连接器用于所有电路的测试。且测试连接器总是以同样的方式连接到VNA的测试端口,以保持相位一致性。

习惯于研究如图1所示的印刷电路板(PCB)显微图像的设计人员可能会担心金属化过孔的粗糙度会带来影响,尤其是在5G电路的高频频率下。一般来说,对于不使用微球填充的传统高频电路材料来说,粗糙的孔壁表面可能意味着在制造过程中出现了某些问题,并可能会影响到过孔的可靠性。但对于空心微球填充的电路材料,形成表面粗糙的金属化过孔是正常的,这并不代表其性能差。为了证明这种电路材料中的粗糙的金属化过孔不会影响过孔可靠性和电性能,我们将新材料(较粗糙的金属化过孔)与更传统的电路材料(更光滑的金属化过孔)进行研究比较,来消除将这种材料用于5G无线网络电路设计和其它任何应用到毫米波频率范围的电路产生的任何疑虑。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图1. 与没有微球填料的电路材料相比,使用空心微球填料的RO4730G3电路材料可能形成粗糙孔壁表面的金属化过孔。

我们在评估金属化过孔及其孔壁表面对高频电路性能的影响之前,对RO4730G3电路板及其微球填料进行了广泛的评估,以充分了解它们在不同工作条件下的特性。进行了包括10层高加速热冲击(HATS)/ 金属化过孔(PTH)可靠性、双面PTH可靠性、双面PTH-PTH导电阳极丝(CAF)电阻、平面-平面CAF电阻、MOT和表面–表面贴装(SMT)测试、绝缘电阻,金属化过孔质量等一系列的材料测试研究。所有测试表明,材料及其微球填料在行业标准测试条件下毫无问题地通过了这些测试。有关这些研究测试的更多信息,请访问罗杰斯公司官网的技术支持中心。 本文的重点是介绍在射频、微波和毫米波频率下使用该材料是否可能产生的问题。

事实上,在对这种线路板材料及其微球填料进行的多项研究测试中,其中我们利用两种具有不同金属化过孔壁特征的材料,研究金属化过孔壁表面粗糙度变化对RF性能带来的各种影响对比。研究测试基于一种特殊设计的微带传输线电路,分别在顶层和底层都有微带线电路,中间介质是介质材料,通过金属化过孔实现顶层到底层的微带线的连接。这些测试旨在为5G应用提供非常有意义的数据参考,因此测试电路在100 MHz至40 GHz范围内都具有良好的射频性能。

在该研究测试中使用的两种材料的介电常数(Dk,或εr)都非常接近,其值都在3附近。两种材料也选用具有相同厚度的材料,均为20mil。二者之间的主要区别是其中一个可以制作孔壁表面光滑的金属化过孔,而另一个制作得到的金属化过孔壁表面较为粗糙。可以制作形成光滑金属化过孔壁表面的材料是罗杰斯公司的RO3003G2™线路板材料,而具有玻璃增强材料和空心微球填料的RO4730G3™线路板制作得到的金属化过孔壁表面较为粗糙。

电路金属化过孔壁表面的纹理差别通常被认为是电路制造的问题,而不是材料的问题。但是,一些材料特性可以使金属化过孔壁表面得到优化,包括电路材料填料类型、填料尺寸、玻璃增强和树脂类型等。作为RO4730G3™线路板及其空心微球填料(粗糙的金属化过孔壁表面),比较的RO3003G2™线路板材料是没有玻璃增强材料的,且填料颗粒也非常的小。假设二者均采用最佳PCB加工方法,后者将会有非常平滑的金属化过孔壁表面。如图2所示,是RO3003G2™线路板可形成的非常光滑的金属化过孔孔壁。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图2.显微图像显示了在20mil厚的RO3003G2电路材料中形成的表面光滑的金属化过孔孔壁。

对于相同厚度的这两个电路材料,图1和2中所示的两种材料的金属化过孔的表面粗糙度的差异是非常显而易见的。观察两个图可能会产生这样一个问题,即金属化过孔的较高表面粗糙度是否意味着其在射频性能方面存在什么问题?对于测试电路,微带传输线电路是一种有效的方法来比较光滑和粗糙的金属化过孔壁表面对射频性能的影响,因为与其他高频传输线结构相比,微带线的加工制造过程中的一些变化对射频性能的影响较小。

为了使40GHz下的不同电路材料中的金属化过孔提供有意义的结果,我们投入了大量的精力来优化这些微带电路。其中之一是从射频测试连接器向PCB微带线的信号过渡就是一个大的设计挑战。通常情况下,在20mil厚的电路板上的微带传输线的信号过渡上很难得到回波较好的特性,特别是频率在25GHz以上的传输线。对于宽带微带电路,小于15dB或更好的回波损耗通常被认为是可以接受的。

通孔过渡是另一个重要的需要考虑的因素,特别是在毫米波频率下较难实现从某一层到另一线路层的低损耗过渡。一般来说,在20mil厚电路材料上很难实现高于20GHz的微带线通孔过渡的良好性能。但是考虑到上述困难,本研究的微带先测试电路,其设计的目标是频率达到40GHz时也会得到良好的效果,如图3所示。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图3. 这些电路是用于评估金属化过孔孔壁表面粗糙度对高频下RF性能的影响的电路设计,左图是标准的微带传输线,右边是具有金属化过孔的微带线电路。

图3左侧所示的“标准”微带线电路是通过接地共面波导(GCPW)结构来实现信号过渡转换的微带电路。电路的主体由微带传输线构成,GCPW结构在电路的末端用于同轴(2.4毫米)连接器到微带的过渡转换(Southwest  Microwave公司的型号#1492-04A-5)。图3右侧电路就是用于本研究的测试电路的顶层和底层电路。它们是松耦合的接地共面波导,中间是金属化过孔,提供从顶层到底层电路的过渡连接。测试电路的长度为2英寸,松耦合的接地共面波导传输线电路将具有与微带传输线电路非常相似的射频性能。松耦合在较高频率下具有良好的性能,非常适合40GHz下的测试。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图4. 这是网络分析仪测试得到的不同电路且具有不同壁表面纹理的金属化过孔的S参数的示例,分别包括频域和时域。

图4是矢量网络分析仪测量的频域和时域的结果图。图右下角的回波损耗(S11和S22)的两个标记分别表示了不同频率下的回波损耗值。标记2位于40.7GHz处,是该测试电路具有良好回波损耗的最高频率。反射波S22的阻抗显示在图右上角,反射波S11的阻抗显示在图左下角。如S11的标记所示,在通孔转换中的阻抗值,标记1,2和3,电路具有大约48Ω的阻抗。在通孔过渡区域中可观测到较小的阻抗变化,阻抗变化小于2Ω,对电路的RF性能几乎没有影响。从这些测试结果,电路可被认为从顶层到底层信号具有的良好的通孔过渡,同时,它还具有到40GHz的良好插入损耗性能(如图左上角所示)。

在同一块大的PCB板上加工制作了许多相同设计的电路,以便更好地理解由正常的材料变化以及PCB制造工艺引起的变化进而导致射频性能的变化。我们同时加工了两块大的PCB板(板1和板2),上面包含多个多个测试电路,且这两个大板来自于相同且更大面积的同一块电路材料。

更大大板的材料原始尺寸为24×18英寸,被切割成两个尺寸均为12×18英寸的板子,因来自同一个大板因此两个12×18的电路上可以保持材料的一致性。在选取的两种20mil RO3003G2和20.7mil RO4730G3材料的微带线测试电路的制作中,采用了完全相同的电路加工制作工艺和流程以减小加工带来的影响。

测试结果的对比

通过对电路材料的研究测试,得到了大量的测试数据,包括了每个测试电路的:插入损耗,回波损耗,阻抗,群延迟和相位角(如图4所示)等。直通测量被用作确定金属化过孔对电路性能的影响的方法。同时也测量得到了电路的阻抗,但并不被认为阻抗是反映金属化过孔对射频性能影响的最佳指标。微带线电路(或松散耦合的接地共面波导)的阻抗依次受介质厚度、导体宽度、铜厚变化和介质Dk等参数的影响。与金属化过孔孔壁表面的带来的影响相比,金属化过孔过渡区域中的阻抗将受这些变量的影响更大。出于上述原因,虽然收集到了阻抗数据,但阻抗并未用于金属化过孔孔壁表面对射频性能的影响的判断。

S21的相位角是被用作金属化过孔孔壁表面变化而引起的电路射频变化的度量,因为沿微带传输线的导体表面粗糙度将通过该传输线影响信号的相位角1,2。直通测量对有转换通孔的射频信号路径较为敏感。为验证测试的准确性和可重复性,在其中一个测试电路上进行的重复性研究发现,在39GHz时测量的S21相位角的标准差是小于±1.2度。我们在测试中使用的S21相位角是S21的展开的相位角,它是-180至+180度相位角的绝对值总和。采用这种方法更有意义的地方在于提高分辨率,因为即使对于5G应用中达到39GHz的频率,对非展开相位变化分辨率也不太灵敏。但是,对于Dk约为3的线路板材料上的2英寸长的微带传输线,39 GHz下的展开相位角范围将可达到数千度,因此测试电路和测量方案可提供合适的相位分辨率。

虽然金属化过孔孔壁研究中收集的数据很宽泛,但在这里依旧可以分享一些结果。例如,图5显示了在同一块板上制作的设计相同的六个不同电路的数据,并与作为参考的没有通孔过渡的微带传输线进行比较。图5还可以看出在第二块板上制作的设计相同的六个不同电路的数据(这两个电路板最初是从同一块24×18的材料上切割得到的)。测试结果是基于20mil RO3003G2,其具有平滑金属化过孔孔壁表面。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图5. S21展开的相位角测量是含有金属化过孔的2英寸长的微带传输线电路。线路板材料为厚度20mil的RO3003G2,其可得到非常光滑的金属化过孔壁表面。

图5中的电路ID可以显示电路来自哪个12×18英寸的大板,以及该板上的电路ID编号。例如,P1 C4来自板1,电路编号为4号。电路彼此之间互相远离并均匀地分别在12×18英寸的板上,以保持一致性。某些变化是可以事先预料到的,因为它们对相位角的差异非常敏感。某些变化是由于PCB制造过程而造成的,而不是金属化过孔壁粗糙度的原因,包括导体宽度的变化,镀铜厚度的变化和钻孔质量的变化。此外,金属化过孔周围的缝隙由于PCB的正常制造公差也会出现一些变化。同样,每个板上的微小材料变化,如Dk值的微小变化,也可能导致相位的变化。考虑到图5所示的测试值,在39 GHz时相位数据的可重复性标准差小于±1.2度,这是非常好的。

虽然不是测量中的一个因素,RO4730G3TM电路材料的Dk公差保持在±0.05范围内被认为是非常好的性能表现。然而在更高的频率下,即使轻微的Dk变化有时也是很明显的影响。例如,在39 GHz时,0.05的Dk偏移将导致大约为15.3度的相位角变化。对于±0.05的公差或0.10的总Dk偏移,由于电路材料Dk变化,在39GHz时的相位角可能会移动多达30.6度。当考虑图5中的相位角变化数时,这个数值具有很好的参考意义。但由于作为这些金属化过孔评估的电路材料板都来自于相同的原始大板,因此由于Dk变化导致的该研究中的相位角变化将很小。图6提供了具有光滑金属化过孔孔壁的电路(来自图5的RO3003G2TM的重复测试数据)和具有粗糙金属化过孔孔壁(RO4730G3TM)的电路的比较结果。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图6.比较了在三个关键的5G频率下,不同线路板上制作的微带传输线电路的相位角差异统计情况。 左边的数据是光滑的金属化过孔孔壁表面电路的测试结果,而右边的数据是粗糙的金属化过孔孔壁表面的测试结果。

如前所述,在研究过程中,我们都尽量减少材料的变化带来的影响,如板1和2都取自同一个大板确保材料Dk差异最小。因此相位角的变化和出现的任何差异主要是受到电路制造过程的影响。当对同一块板的电路进行结果的分析时,此时相位角的差异来自于PCB加工制造和材料变化的影响都最小,因为同一块板是完全同时进行的加工。正因为如此,在同一块板上研究多个电路可以很好地了解微带线电路的金属化过孔质量。PCB制造过程也可能导致比预想更为粗糙的金属化过孔孔壁表面。如图6所示,每一块板上的S21展开相角上都有一定的变化,但当比较两种不同材料上的电路相位变化时,这种变化实际并不显著。

PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间的表面粗糙度对射频性能的影响分析

图7.RO4730G3材料的从顶层到底层线路的金属化过孔孔壁(较为粗糙)的表面特征和3个毫米波频率下相位测量结果。

显然,通过观测显微照片,用于顶层线路与底层线路相连接的金属化过孔的表面壁可能会呈现出很大的不同。例如,图2显示的ID为P1/C1是在20mil厚的RO3003G2材料上制作的电路金属化过孔,它就有非常光滑的金属化过孔孔壁。图7 ID为P2/C6的电路金属化过孔的外观,是在厚度为20.7mil的RO4730G3线路板材料上的过孔,这种材料上的金属化过孔壁表面相对就要粗糙一些。仅从外观上看,可能会有一些担心是否这种金属化过孔孔壁表面粗糙度会对射频性能带来影响。但正如上述几项研究所表明的那样,粗糙和光滑的金属化过孔侧壁之间的差异仅仅是表面的,至少对于在40 GHz下的这些测试电路上,完全不用担心它们对射频/微波/毫米波性能的会带来性能的影响。

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发表于 2018-10-09 15:49 1050次阅读
电路板结构分类,电路板行业产业链爆发

印制电路PCB全球市场分布

PCB 产业重心不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,形成了新的产业格局。在 200...

发表于 2018-10-09 15:38 270次阅读
印制电路PCB全球市场分布

影响TDR测试精度的原因有哪些?

TDR测试目前主要使用于电池电路板厂的PCB印制电路板)信号线、以及器件阻抗的测试。

发表于 2018-10-09 11:21 220次阅读
影响TDR测试精度的原因有哪些?

PCB元器件布局放置有什么要求?

元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方...

发表于 2018-10-08 16:43 356次阅读
PCB元器件布局放置有什么要求?

怎么通过PCB设计来实现阻抗控制

我们会以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以TOP层为例,当铜箔厚度为1OZ时,梯形的...

发表于 2018-10-08 15:45 100次阅读
怎么通过PCB设计来实现阻抗控制

PCB设计中常见错误整理

多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到...

发表于 2018-10-08 14:10 303次阅读
PCB设计中常见错误整理

Molex 全新天线解决方案网站登场

全球领先的电子解决方案制造商 Molex 今天发布全新天线解决方案网站,其目的是向客户及潜在用户提供...

发表于 2018-10-08 11:52 690次阅读
Molex 全新天线解决方案网站登场

PCB布线中设计过孔有什么技巧?

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。

发表于 2018-10-08 09:47 211次阅读
PCB布线中设计过孔有什么技巧?

什么是无卤素PCB?为什么要禁卤?

按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的...

发表于 2018-10-08 09:37 348次阅读
什么是无卤素PCB?为什么要禁卤?

浅析PCB的构成、组装方法及设计过程

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板)。这是...

发表于 2018-10-08 09:31 836次阅读
浅析PCB的构成、组装方法及设计过程

24V+电源方案5:电源系统设计的pcb布局注意...

PCB布局注意事项:布局差异会对电源系统设计的性能产生非常大的影响。

发表于 2018-10-08 04:12 178次阅读
24V+电源方案5:电源系统设计的pcb布局注意...

PCB变压器和普通变压器有什么区别?

指变压器次级开路时,在初级测得功率损耗。主要损耗是铁芯损耗,其次是空载电流在初级线圈铜阻上产生的损耗...

发表于 2018-10-07 11:28 90次阅读
PCB变压器和普通变压器有什么区别?

覆铜板涨价 PCB企业的盈利负重

PCB生产原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等。

发表于 2018-10-06 15:55 873次阅读
覆铜板涨价 PCB企业的盈利负重

东山精密获2.67亿元补助,超过其半年净利润

9月26日,东山精密(002384.SZ)发布报告称,公司全资子公司盐城东山精密制造有限公司、盐城维...

发表于 2018-09-30 14:39 615次阅读
东山精密获2.67亿元补助,超过其半年净利润

基于团队协作的AC/DC电源完整性设计与分析方法

在PCB设计领域,人们日益认识到约束驱动的设计流程的重要性。该流程旨在设计周期早期制定工作方针,并以...

发表于 2018-09-29 11:17 476次阅读
基于团队协作的AC/DC电源完整性设计与分析方法

蓝牙接口与射频协议之间需要考虑的因素

本文将讨论在标准蓝牙接口与专有射频协议之间进行选择时需要考虑的因素。然后,依次介绍一个蓝牙 5 模块...

发表于 2018-09-29 09:35 1585次阅读
蓝牙接口与射频协议之间需要考虑的因素

昆山经济技术开发区电路板大厂突发火灾!

9月27日下午,位于昆山经济技术开发区的定颖工厂突发火灾。

发表于 2018-09-29 09:16 1077次阅读
昆山经济技术开发区电路板大厂突发火灾!

PCB设计不要再用AD了,KiCAD更好用

近期在我培训PCB设计技能的过程中,有很多要学习PCB设计的朋友问什么设计软件最合适?如果是在5年前...

发表于 2018-09-29 08:35 468次阅读
PCB设计不要再用AD了,KiCAD更好用

2018年PCB行业的12个大事件解读

2018年以来,PCB行业延续了2017年的良好发展态势,各企业纷纷投建扩产。下半年以来,据不完全统...

发表于 2018-09-29 08:35 827次阅读
2018年PCB行业的12个大事件解读

2000亿美元关税落地对电子行业的影响分析

从实际落地来看,2000 亿名单终版涉及的商品科目由 6031 项减少至 5745 项,且短期内加征...

发表于 2018-09-28 16:40 5321次阅读
2000亿美元关税落地对电子行业的影响分析

导电碳油阻值变化的诱因分析与控制对策

由上图2可知,在导电碳油板的生产过程中,阻值经过碳油固化后开始稳定,但仍不是最终值。经过阻焊制作后,...

发表于 2018-09-28 16:37 479次阅读
导电碳油阻值变化的诱因分析与控制对策

在PCB这个赛道上,中国是全球产量第一的国家

与台资的衰败相比,内地PCB企业从2011年开始步入快速增长期。2011-2017年内地企业平均营收...

发表于 2018-09-28 16:06 5243次阅读
在PCB这个赛道上,中国是全球产量第一的国家

深联电路发展史:征战全自动智能时代

彼时的徐主席或许没有想到,通过整个公司上下的齐心协力,这个小工厂会在往后的发展历程中,实现扩产、进入...

发表于 2018-09-28 15:55 1181次阅读
深联电路发展史:征战全自动智能时代

国内PCB厂商如何在“黄金时代”的洗牌中持续前行...

在环保限排和各地方园区又不待见的情况下,以深圳为中心的泛珠三角地区PCB厂商去年开始大规模迁移;再加...

发表于 2018-09-28 11:40 786次阅读
国内PCB厂商如何在“黄金时代”的洗牌中持续前行...

康佳集团计划在遂宁打造全国最大的PCB产业集群!

9月20日,第十七届西博会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行。签约仪式上,遂宁市签约项目1...

发表于 2018-09-28 11:21 831次阅读
康佳集团计划在遂宁打造全国最大的PCB产业集群!

正业科技研发出PCB制造的自动化设备!

中国正处在产业转型升级、新旧动能转换的关键时期,突破的重点是制造业,智能化已成为制造业转型升级的必然...

发表于 2018-09-28 11:16 425次阅读
正业科技研发出PCB制造的自动化设备!

印刷电路板产业如何影响系统产品整体竞争力?

印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称印刷线路板,是采用电子印刷...

发表于 2018-09-28 11:03 366次阅读
印刷电路板产业如何影响系统产品整体竞争力?

PCB元器件布局有哪些基本规则

发表于 2018-09-28 10:31 331次阅读
PCB元器件布局有哪些基本规则

PCB元器件应该遵循哪些布线规则

发表于 2018-09-28 10:31 299次阅读
PCB元器件应该遵循哪些布线规则

印制电路板温升因素分析及散热方式

电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因...

发表于 2018-09-28 09:36 322次阅读
印制电路板温升因素分析及散热方式

CC8531 用于无线数字音频流的 PurePa...

PurePath™无线平台是一种经济高效的低功耗解决方案,专为高质量数字音频的无线传输而优化。 CC85xx包含强大的内置无线音频传输协议,可以控制所选的外部音频设备。利用多种共存机制,CC85xx可以避免干扰或受到其他2.4 GHz无线电系统的干扰。 CC85xx可以自主运行,可以在有或没有外部MCU的情况下使用。外部主处理器可以通过SPI连接并控制其操作的某些方面。 CC85xx可与其他TI音频IC和DSP轻松连接(使用I2S和DSP /TDM接口)。更多详细信息,请参见CC85xx系列用户指南。 特性 内置音频协议 CD质量无压缩音频 通过多种技术实现出色的稳健性和共存 自适应跳频 前向ErrorCorrection 缓冲和重传 错误隐藏 可选的高质量音频压缩 在自主模式下使用时无需开发软件 外部系统 可以自主使用,或者可以通过外部主机MCU控制以获得最大的灵活性 外部音频编解码器,DAC的无缝连接和控制/ADC和数字音频放大器使用I 2 S和I 2 C HID功能类似于电源控制,配对,音量控制,< br>音频通道选择eand等。可以映射到I /O 符合RoHS标准的6 mm x 6 mm QFN-40封装 RF部分 < ul> 5或2 Mbps空中数...

发表于 2018-08-20 17:55 90次阅读
CC8531 用于无线数字音频流的 PurePa...

LMX2572LP LMX2572LP

LMX2572LP是一款低功耗,高性能的宽带合成器,无需使用内部倍频器即可生成12.5 MHz至2 GHz的一个频率。 PLL具有出色的性能,而3.3 V单电源仅消耗70 mA电流。 对于数字移动无线电(DMR)和无线麦克风等应用,LMX2572LP支持FSK调制。支持离散级FSK和脉冲整形FSK。通过编程orpins可以实现直接数字FSK调制。 LMX2572LP允许用户同步多个器件的输出,并且还允许在输入和输出之间需要确定性延迟的应用。 LMX2572LP提供了一个选项,可以通过细粒度调整相位,以解决电路板或器件内的延迟不匹配问题。频率斜坡发生器可以在自动斜坡生成选项或手动选项中合成多达两个斜坡段,以实现最大的灵活性。快速校准算法允许用户changefrequencies比20微秒更快。 的LMX2572LP从一个单一的3.3V电源集成的LDO,从而消除了对板载低噪声LDO的需要。 特性 输出频率:12.5 MHz至2 GHz 低功耗:3.3 V电源时为70 mA -124-dBc /Hz具有800-MHz载波的100-kHz偏移时的相位噪声 PLL品质因数:-232 dBc /Hz PLL归一化1 /f噪声:-123.5 dBc /Hz 32位小数N分频器 使用可编程输入乘法器去除整数边界杂散 多...

发表于 2018-08-17 15:47 21次阅读
LMX2572LP LMX2572LP

LMX2486 用于射频个人通信的 Δ-Σ 低功...

LMX2486器件是一款低功耗,高性能delta-sigma小数N分频PLL,带有辅助整数N分频PLL。该器件采用TI先进工艺制造。 采用delta-sigma架构,较低偏移频率的分数杂散被推到环路带宽之外的较高频率。将杂散和相位噪声能量靠近更高频率的能力是调制器阶数的直接函数。与模拟补偿不同,LMX2486中使用的数字反馈技术可以很好地抵抗温度变化和晶圆处理的变化。 LMX2486 delta-sigma调制器可编程至四阶,允许设计人员选择最佳调制器阶数,以适应系统的相位噪声,杂散和锁定时间要求。 用于编程的串行数据LMX2486通过三线,高速(20 MHz)MICROWIRE接口传输。 LMX2486提供精细的频率分辨率,低杂散,快速编程速度和单字写入以改变频率。这使其成为直接数字调制应用的理想选择,其中N计数器直接用信息调制。 LMX2486采用24引脚4.0×4.0×0.8 mm WQFN封装。 特性 四重模数预分频器用于低分数 RF PLL:16/17/20/21或32/33/36 /37 IF PLL:8/9或16/17 高级Delta Sigma分数补偿 12位或22-位可选分数模数 高达4阶可编程Delta-Sigma调制器 改进锁定时间和编程 Fastlock /循环滑动减少,只需要单字写入 集成...

发表于 2018-08-08 20:00 148次阅读
LMX2486 用于射频个人通信的 Δ-Σ 低功...

LMX2487 具有 3.0 GHz 整数 PL...

LMX2487器件是一款低功耗,高性能delta-sigma小数N分频PLL,带有辅助整数N分频PLL。它采用TI先进的工艺制造。 采用delta-sigma架构,较低偏移频率的分数杂散被推到环路带宽之外的较高频率。将杂散和相位噪声能量靠近更高频率的能力是调制器阶数的直接函数。与模拟补偿不同,LMX2487中使用的数字反馈技术可以很好地抵抗温度变化和晶圆处理的变化。 LMX2487 delta-sigma调制器可编程至四阶,允许设计人员选择最佳调制器阶数,以适应系统的相位噪声,杂散和锁定时间要求。 用于编程的串行数据LMX2487通过三线,高速(20 MHz)MICROWIRE接口传输。 LMX2487提供精细的频率分辨率,低杂散,快速编程速度和单字写入以改变频率。这使其成为直接数字调制应用的理想选择,其中N计数器直接用信息调制。 LMX2487采用24引脚4.0×4.0×0.8 mm WQFN封装。 特性 降低分频的四倍模数预分频器 RF PLL:16/17/20/21或32/33/36 /37 IF PLL:8/9或16/17 高级Delta Sigma分数补偿 12位或22-位可选分数模数 高达4阶可编程Delta-Sigma 调制器 改进锁定时间 快速锁定/循环减少单个 - 减去单词写入以改变频率 集成超...

发表于 2018-08-03 18:25 53次阅读
LMX2487 具有 3.0 GHz 整数 PL...

LMX2434 用于射频个人通信的 5.0 GH...

LMX243x器件采用专有的数字锁相环技术,可为RF和IF压控振荡器提供非常稳定的低噪声控制信号。 RF和IF合成器都包括一个两级可编程电荷泵。 RF和IF PLL均具有专用的快速锁定电路,带有集成的超时计数器,只需单字写入即可上电或改变频率。 LMX243x器件是高性能频率合成器,集成了双通道模数预分频器。可以为5 GHz LMX2434 RF合成器选择32/33或16/17预分频比。可以为LMX2430和LMX2433 RF合成器选择8/9或16/17预分频比。 IF电路包含一个8/9或16/17预分频器。 串行数据通过三线接口(DATA,LE,CLK)传输到器件。低压逻辑接口允许直接连接1.8 V器件。支持2.25 V至2.75 V的电源电压。 特性 低电流消耗 LMX2430(RF /IF):2.8 mA /1.4 mA LMX2433 (RF /IF):3.2 mA /2 mA LMX2434(RF /IF):4.6 mA /2.4 mA 2.25-V至2.75 -V操作 同步/异步掉电 多个PLL选项: LMX2430(RF /IF):3 GHz /0.8 GHz LMX2433(RF /IF):3.6 GHz /1.7 GHz LMX2434(RF /IF):5 GHz /2.5 GHz 可编程充电 - 泵电流水平 RF和IF:1或4 mA...

发表于 2018-08-03 18:20 54次阅读
LMX2434 用于射频个人通信的 5.0 GH...