中国东莞松山湖科技产业园:增强自主创新,引领产业升级

中国东莞松山湖科技产业园:增强自主创新,引领产业升级 作为中国主要制造基地之一,东莞在全球电子制造业的地位可谓举足...

2009-09-07 关键字: 产业园

国内字库芯片市场使用现状

国内字库芯片市场使用现状 目前我国电子信息产业实现了持续快速发展,特别是进入21世纪以来,产业规模、产业结构、技术水平得到大幅提升。占GDP比重约5%左右,我...

2009-09-07 关键字: 芯片

盛扬半导体公司简介

盛扬半导体公司简介 盛群半导体位于新竹科学工业园区,为专业之集成电路设计公司。目前员工人数约 300人,...

2009-08-27 关键字:

Maxim

Maxim 公司使命Maxim 的使命是不断发明高质量的模拟工程解决方案,使其在世界范围内为我们基于...

2009-08-19 关键字: Maxim

恩智浦(NXP)携手大亚科技共拓市场,CX24485在国内被

恩智浦(NXP)携手大亚科技共拓市场,CX24485在国内被批量采用 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创立的...

2009-08-12 关键字: 恩智浦

Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于

Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率 Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽...

2009-08-11 关键字: Cadence

Microchip举办第十届中国技术精英年会,帮助工程师保持

Microchip举办第十届中国技术精英年会,帮助工程师保持竞争力 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布,有别于部分竞争厂商受全球经济下滑影响而缩减客户...

2009-08-07 关键字: Microchip

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英飞凌继续加大在中国投资 在困境中打基础 债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已...

2009-08-05 关键字: 英飞凌

英飞凌公布最新财报 2009第三季度利润大幅增长

英飞凌公布最新财报 2009第三季度利润大幅增长 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009财年第三季度的财务数...

2009-08-04 关键字: 英飞凌

EDA产业是否在半导体产业生态系中拿到了应得的一份?

EDA产业是否在半导体产业生态系中拿到了应得的一份? 在半导体产业发展历史中,EDA产业营收占整体市场比例,向来只有2%左右...

2009-08-03 关键字: EDA

恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品

恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品检测 恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司)今天宣布,其Smar...

2009-07-30 关键字: 恩智浦

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SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件 IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.近日宣布,Laker定制版图自动化系统(Custom Layout Automation Syste...

2009-07-30 关键字: SpringSoft

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TI推动DLP技术深入消费层面,加速3D投影发展 凭借着DLP芯片特有的小型、极速转动微镜、快速反应和平价等特性,德州仪器(TI)正致力于在学校、...

2009-07-30 关键字: DLP

mico:2013年SIP市场规模达40亿美元

mico:2013年SIP市场规模达40亿美元 Semico指出,虽然第三方半导体智财权( SIP )市场也未能幸免于市场衰退的力量,但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低...

2009-07-30 关键字: mico

得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶

得可携手CHAD在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力 批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技...

2009-07-20 关键字: 晶圆

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瑞萨向OKI Data出让部分半导体前端生产线 OKI Data公司和瑞萨科技公司共同宣布拟订基本协议:将向OKI Digital Imaging公司出让瑞萨(日本东部)半导体公司群马开发设计与器件...

2009-07-20 关键字: 瑞萨

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OMNIVISION推出DSC等级的高质量成像产品 高级数字成像解决方案的领先开发商OmniVision Technologies, Inc.于近日宣布推出针对手机、基于1.75μ OmniBSI(背面照度)架构的最新成...

2009-06-29 关键字: OMNIVISION

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中芯国际和新思科技携手推出参考设计流程4.0 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电...

2009-06-29 关键字: 中芯国际

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2009-06-20 关键字: 转换器

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2009-06-20 关键字: 背光

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