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据媒体报道，今年以来半导体硅晶圆市场供货吃紧，出现8年来首度涨价。一季度12吋硅晶圆合约价已上调10%以上，业界预计二季度合约价有望再调涨1成，且涨势将蔓延到8吋硅晶圆。分析称，目前供需缺口已达3-5%，明年会更吃紧，或进一步扩大至7-8%的水准。
长电科技是国内IC封测行业的龙头企业，规模及技术行业领先。全志科技是国内领先的系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计厂商。
2017年哪几类电子元器件将缺货？
作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的Diodes（达尔科技）位于美国密苏里州的Diodes位于美国密苏里州的Lee‘s Summit（利斯萨米特，“KFAB”） 晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾，位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应，或影响全球二三极管供应链。
广东德力光电有限公司副总经理叶国光认为，Diodes公司生产的产品是半导体里面早期的二极管与三极管产品，Diodes的产品被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。
主要产品有：二极管、整流器、晶体管、MOSFET、 保护器件、特殊功能阵列、单门逻辑、放大器和比较器、霍尔效应及温度传感 器，涵盖 led 驱动器、AC-DC 转换器和控制器、DC-DC 开关和线性稳压器、电压参考在内的电源管理器件，以及 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及电机控制器等特殊功能器件等。
这些器件跟led很像，早期是高大上的高科技产品，但是随着工艺与技术的成熟，产业集中化越来越明显，只剩下几家公司供应这些器件与产品，所以只要一家主要供应的公司出问题，就会出现大缺货的状况。
2016年下半年以来，国内led封测价格上涨，今年以来供给侧的不断收缩以及封装规模增速的下滑，led行业整体供需关系随着市场的调整和去库存压力减轻。
led下游产业链也出现不小的涨幅，渗透率提升。线路板、金线甚至是纸箱等原材料的连续大幅上涨，以及人工、房租成本的各种增加，使得led照明厂商不得不公告涨价来应对。
这波led涨价风潮对厂商的实质盈利帮助不大。因此，许多led厂商开始思考应对策略。于是目前led行业出现了一个怪象：面对原材料成本的暴涨，led行业集体不涨价的同时，却停止接单了。
这一次的火灾导致二三极管的严重缺货，势必也会影响其他供应链原材料价格的大幅上涨，更进一步影响led行业的价格。
处理器芯片：10纳米工艺不成熟骁龙835或缺货
ITTBANK报道称，第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货，而在第三季度，联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科Helio X系列和Helio P系列也有所缺货。
联发科的缺货导致不少客户转去做展讯平台，使得本来就热卖的展讯3G平台也出现了缺货情况。
高通骁龙820在2016年二季度也缺货严重。
缺货原因
1、首先是手机市场变化太快，不管是处理器芯片厂商还是分销商、代理商，由于市场的不稳定性以及恶性竞争，导致他们之前都不敢生产太多或囤太多芯片，而市场的上涨让其措手不及，因此纷纷囤货；
2、传闻不少中小分销商和代理商正囤货压货，试图抬高芯片的价格，并随终端产品在第三季度释放，因为第三季度将会是产品发布的集中时期；
3、市场预估不足，手机品牌第二季度大卖，芯片厂商产能不足；
4、代工厂的限制，由于芯片厂商对市场的预估不足，所以向芯片代工厂所下订单不够，进一步导致了芯片代工厂产能不足，手机处理器芯片一般都是采用12寸晶圆居多，中芯国际12寸的晶圆主要是采用28nm工艺，大陆代工厂在28nm工艺方面的良率还很低。
5、三星S8上市推迟到四月应该和10纳米工艺还不成熟有很大关系，目前两家做10纳米的良率都不咋样，10纳米可能和之前20纳米一样都是过度技术，还是16/14/12纳米的工艺更靠谱。
趋势：手机今年上半年涨价到至今依然尚未消停，中低端芯片紧俏行情将持续；中高端芯片方面，联发科X30已经砍单不少，骁龙835由于工艺不成熟或导致缺货。
触控芯片：AMOled触控芯片和TDDI一体IC受欢迎
Synaptics、敦泰、业成、TPK等各大触控厂商的营收情况在2016年二季度均出现下滑现象。
Synaptics：高端智能手机市场对触控IC的需求量明显减少。
敦泰：触控IC部分出货量依旧维持上升的趋势，但是业务之所以下滑，主要原因还是合并LCD驱动芯片的效果，因为敦泰开始调整相关的产品线。
业成：其大客户的销售情况不佳，因格外侧重获利从而对市场估计较为保守，十分谨慎接单。
TPK：受到大客户影响，例如苹果供应链进入库存调整阶段，导致TPK 4-5月的单月营收都不到60亿元。
趋势：由于很多手机公司都在布局采用Oled屏幕，触控行业也都在布局AMOled触控IC，其中集创北方已经针对小屏AMOled推出了一些触控IC，国产AMOled迎来爆发期，AMOled触控IC和TDDI驱动-触控一体IC更受欢迎。
显示面板：Oled必然缺货，偏光镜价格上涨
全球面板缺货已成业界共识，小到智能手机面板，大到大尺寸的电视机面板，均处于缺货状态。
44寸WVGA（640480）和4.5寸FWVGA（854480）面板为例，9月份其价格纷纷暴涨超过50%，一方面原因在于大受市场欢迎，更为重要的是，当前仍生产这种面板的企业不多，目前只有***的瀚宇、彩晶 、大陆的深超、昆山龙腾光电仍维持较大规模产量。
除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺货涨价以外，之前一直处于涨价过程中的5寸高清（HD）面板同样也仍缺货！据称由于5寸高清面板缺货导致拿不到货，不少华南地区的手机白牌客户已经用5寸的低分辨率的的面板来代替！此外，由于上述5寸高清面板缺货，导致市场供不应求涨价以外，据称5寸及5.5寸高清面板9月份涨价30%。
除了小尺寸的智能手机面板以外，9月份大尺寸的IT和电视面板同样价格高涨，其中40寸和43寸电视面板单月涨幅高达13%，创下单月最大涨幅，价格方面，40寸和43寸面涨价都已经涨了14美元到15美元，目前40寸的面板价格已经涨到了116美元，43寸的面板价格更是涨到了124美元。
除此以外，32寸面板涨4美元，均价来到74美元，涨幅也高达6%。至于大尺寸电视面板涨势也跟随扩大，如是49寸、55寸面板也都上涨2%~5%。IT类面板涨幅也扩大到3%~4%。8、9月面板涨幅扩大，电视面板利润率已经拉高到15%~25%，NB面板调涨3%~4%，监视器面板也有1%~4%的涨幅。
对于持续已经将近半年之久的面板缺货现象，个中的原因想必大家都很清楚，简单说来，主要有以下几种原因：
1、由于利润过低导致CPT关闭了一条4.5代产线；
2、受台南地震影响，导致瀚彩、群创的产能受到影响；
3、京东方、友达、群创现在开始做模组，不像以前一样只做大板，这延长了产品的生产周期；
4、市场超出预估；
5、去年面板商由于小尺寸面板亏损导致将产能转移到大尺寸面板；
6、缺货致使炒货现象更加频繁进一步加剧了缺货。
智能手机显示屏主要分为两大阵营，一大阵营是传统的LCD显示屏，另一大阵营是以三星显示和LGD为主的Oled显示屏；不管是LCD还是Oled，今年都处于缺货的状态。
传统的LCD在2016年二季度4-5月份面板价格上升了15%-20%，当时一些大陆手机厂商为保证货源其高层不得不去***厂商亲自要货。而Oled更是有钱不一定拿得到货，主要在于三星和LGD的Oled显示屏产能不足。
Oled显示屏的缺货原因：
1、三星显示和LGD这两家Oled主流厂商由于技术的先进性导致产能不足；
2、三星显示和LGD这些年来对Oled的推动在今年得到了爆发，Oled显示屏受到各大手机厂商青睐。
水涨船高，偏光片也将涨价
除了面板本身之外，值得一提的还有面板配件偏光片，作为面板中的重要角色，年初受到面板厂产能过剩砍价以及日元、新台币升值的影响，导致偏光片厂商运营情况并不乐观，但是目前随着面板涨价，偏光片也水涨船高将涨价。
趋势：今年上半年涨价到至今依然尚未消停，或将延续至2017年。
NAND Flash和DRAM：拉货动力取决于苹果销量
NAND Flash和DRAM目前也处于缺货热涨状态中，而事实上，在今年早期的时候，DRAM还面临产能过剩乃至降价的尴尬局面，不料进入8、9月份第三季度一转趋势反而大涨。DRAM主要的两个应用市场一个是PC，而另一个则是智能手机，首先需提一下的PC市场，简而言之，PC市场的不景气，是今年年初DRAM产能过剩的主要原因，而产能过剩，促使智能手机市场成为了“销赃”的主要产所。
到了下半年进入第三季度，DRAM却出现缺货涨价的情况，主要原因：
1、终端产品进入发布高峰期，PC市场好转；
2、分销商和代理商没有货源，在此之前DRAM的价格并不高，它们囤货数量并不多；
3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供货量不足，主要是受到三大DRAM制造商产品组合调整所影响，由于DRAM利润空间低，且看好NAND，因此将部分产能转向NAND，使得DRAM产能进一步降低。DRAM的缺货直接导致不少的分销商、代理商、终端商拿不到货，从而进一步将采购对象转向南亚科、华邦电等。
而NAND Flash方面，其已经涨价了三四个月，值得注意的是，NAND Flash市场受到苹果的影响较大，去年苹果占据NAND市场份额的15%。
早在7月份底就有消息称NAND的价格暴涨22%，日经新闻当时报道称，由于中国智能手机厂商纷纷提升手机功能，带动NAND需求大大增加，导致6月份的批发价在一个月内就涨了22%，其中MLC类型的64Gb NAND价格上涨到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的价格已经超过3美元，进入到7月份以后继续涨价。
NAND Flash的涨价，主要原因：
1、现在的NAND厂商都在从2D NAND向3D NAND转型，而且良率并不是很高，这也就是说在一定程度上限制了产能；
2、今年SSD市场发展很不错，占据了很多NAND产能；
3、iPhone7把容量提高了，这是预期之外的事情。
中国NAND闪存市场大有可为
目前，中国已经成为NAND闪存的最大市场，而SSD固态硬盘也是增长最快的市场。因此，也吸引了各厂商的竞相投入。包括三星在中国西安投资的NAND工厂已经投产，主要产品就是3D NAND闪存。而英特尔也把大连的封测工厂改造成NAND工厂，预计2016年底开始小量生产，主力产品很有可能就是3D XPoint闪存。
同时，NAND闪存也成为我国发展半导体产业的关键一环，因此，近几年国家集成电路产业基金选择了NAND闪存做为半导体产业的重点投资项目，也借以扶植本土厂商的成长。
目前，正在进行中的项目，主要有耗资超过240亿美元，由武汉新芯科技主导的国家级存储芯片基地，第一期工厂以生产NAND闪存为主，预计2018年正式投产3D NAND闪存。另外，在深圳、厦门、泉州以及合肥等地也在积极拓展存储芯片产业，地方政府的投资也是大手笔。
除了NAND闪存之外，中国厂商也在积极进军增长快速的SSD固态硬盘控制IC市场。目前，SSD固态硬盘的控制IC市场主要是由美系Marvell、SandForce，及中国***厂商慧荣（SMI）、智微（JMicron）等公司主导。
但市场中也开始出现中国大陆公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龙公司达成了合作协议，其他如澜起微电子、中勍科技、国科微电子等公司也宣布了类似的计划或者产品，只不过目前还没有成气候。
指纹识别：产能争夺不休，明年最有可能出现缺货
近日，关于芯片厂抢夺晶圆代工产能，指纹芯片或将缺货的消息不绝于耳，特别是选择8寸晶圆代工的芯片厂商，在触控、指纹以及摄像头等多个IC需求战队中，甚有危机四伏的态势。
据资料显示，早在今年三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线已经出现满载情况，越来越多的芯片厂商不得不向中芯国际和联电等晶圆代工厂调配产能。
诚然，晶圆产能抢夺大战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。
据笔者粗略统计，在指纹芯片厂商中，除了苹果是采用台积电12寸晶圆的65nm制程外，其他10家指纹芯片厂商全部是使用8寸晶圆以及8.18um制程。
看似风平浪静的指纹芯片行业，虽然众多芯片厂自信满满，但实则都不好受，指纹芯片对8寸晶圆的依赖受限于制程能力，义隆提出的8.35um制程，也是受益于其电子消费产品生产线的制程能力和成本优势。
摄像头：双摄、车用爆发，索尼CMOS芯片供不应求
今年4月份和8月份熊本分别发生了7.3级和5.5级地震，对手机行业来讲，影响对大的就是Sony的摄像头。
虽然Sony在熊本的工厂主要是生产用于数码相机、安防相机及微显示设备等影像传感器，并非手机，但不排除Sony会牺牲手机的部分产能来供其他高利润行业用的摄像头传感器，再加上双Camera的迅速崛起，供货多少会有紧张。
而日前又有消息称，全球最大CMOS芯片厂索尼在2017年Q1或将面临缺货的情况。
缺货原因：
1、不仅是Q4进入产品销售旺季，客户加大采购量，国内外终端品牌在今年相继推出了双摄手机，促使整个CMOS芯片市场需求爆发也是导致索尼产品供不应求的重要因素；
2、今年双摄市场的发展速度，让整个摄像头行业都有些始料未及；
3、受晶圆生产周期等问题影响，即便当下芯片厂商销量飙升，此刻也无法再向晶圆代工厂追加订单。加上处于爆发期的指纹识别芯片也大规模占据了8寸晶圆产能，
对CMOS芯片造成影响，所以在2017年，整个CMOS行业出现缺货的可能性很大。
铜箔片、PCB：关键设备订货难，缺货到2018年
铜箔片作为材料，其实它早在今年年初就已经开始涨价，截至目前，其已经涨价达到了30%，且还在涨价之中。
铜箔涨价原因：
1、在于智能手机市场，主要在于锂电池业务方面，今年智能手机需求量虽然增长不大，但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场的预估不足；
2、在于汽车电子，首先是最上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求；现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能，同时下游PCB需求回温，供给紧缺而价格提升。
铜箔除了市场方面的影响以外，还有自身的一些原因：
1、铜箔的电镀工艺会产生废水，有些地方不支持设铜箔厂，而支持设厂的地区环评需要很长时间；
2、设备订货困难，关键设备要到2018年后才能供货。以阴极辊为例，做得比较好的是日本，但仅有几家能做，缺货非常严重；
3、铜箔属相对封闭的行业，技术型人才本来有限，重新培养又需要时间，扩建项目可能面临人才缺乏难题；
4、铜箔又属资金密集型行业，扩建一个产能1万吨的厂需要4-5亿的资金投入，加之买原料铜需要现金，所以资金可能要淮备6-7亿元，没有雄厚资金的企业根本支撑不起扩建。
铜箔片的涨价，也导致了印刷电路板（PCB）的涨价。
芯片代工厂：优先指纹识别，摄像头芯片受挤压
对于芯片的缺货，准确的说，其实是受限于芯片代工厂的产能不足，一般而言，芯片设计厂商提前将产能上报给芯片代工厂，芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。对于当前手机芯片的代工企业，大陆主要以中芯国际为主，***主要以台积电和联电为主，其中中芯国际主要产能局限于40nm工艺制程，28nm有少量的量产，
台积电则全线产能均有。不过从当前来看，不管是中芯国际，还是台积电或者联电，产能都处于吃紧状态。
首先是8寸晶圆产能吃紧。对于8寸晶圆的紧缺，据半导体行业相关人员表示：“8寸晶圆一直产能吃紧，主要原因在于设备停产，8寸是个很大的概念，从0.7到0.09都有，0.18一直吃紧，8寸晶圆设备停产的原因在于将产能转移到12寸晶圆去了，在指纹芯片市场，FPC就让中芯国际有些吃紧，采用的是0.18um工艺。”
另一位指纹芯片生产厂商人士也强调：“8寸晶圆比较吃紧，主要是指纹识别、CIS等大芯片产品增加，以及电源管理芯片的用量增加所导致。12寸产能主要在***那边，中芯国际有部分产能在12寸晶圆市场，但是由于技术问题所以应该比较空缺。”
也有产业人士介绍：“8/12寸晶圆吃紧，苹果启动拉货想必是一个原因，iPhone7系列要上市，苹果占据了一部分不小的产能，这样就导致其他客户紧张抢产能。”此外，还有这些方面的原因：
低端市场：电源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圆产线少，设备无法满足市场需求；当然，8寸晶圆吃紧很大一部分原因是由于指纹芯片占据了。
从指纹识别芯片和摄像头芯片来看，今年指纹识别功能和双摄像头功能是智能手机量大热点，这点从指纹识别芯片出货量和摄像头芯片出货量就可以看出，据悉，摄像头芯片和指纹识别芯片同样使用相同尺寸晶圆规格，不过对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说，摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业，所以在目前晶圆产能吃紧的情况下，晶圆厂很有可能优先供货给指纹识别芯片行业，从而造成摄像头芯片行业出现缺货的情况。
晶圆：大面积涨价板上钉钉，传导至IC设计厂商
据报道，TSMC台积电、UMC台联电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知，要求2017年Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%。
据相关报道指出，随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛，12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。
不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报，而且还传出三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10-20%，超出业界预期范围。
以及相关市场分析指出，12寸晶圆原物料短缺，加上晶圆厂库存处于低位水平，加重了晶圆制造的不确定因素，明年的芯片价格会有所上涨。
“上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，势必会影响芯片公司的毛利率，这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。”有业内人士分析。因此，当整个产业链的议价能力受到牵连，8寸晶圆的市场利润空间也不容客观，新一轮晶圆代工产能大战或将迫在眉睫。
供应链、采购八字方针：顺势而为，择善而供
中小型ODM厂商多向供应链管理公司、代理商、经销商拿货，受限于这些中间商是否放货；即便由供应商直供，由于量少，在供应商面前亦没有产能配给权和采购议价权，在产能有限的情况，供应商保证了大厂的产能配给后，留给其他厂商的产能已很少，更难以将价格压低。这将导致中小型ODM厂商受限于代理商或者分销商面临洗牌的困境。
那么，采购如何应对2017年缺货与涨价危机？相关专业人士桂萍表示，以往考核采购的KPI有几点，包括降低成本，满足交期。但是到了今年，采购的任务最重要的就是保障供应和满足交期。“有人提过一句话，
只要价格到位，就不会缺货。”桂萍认为，即使在市场非常缺货的情况下，也可以用更高的价格拿到货。“这个时候不需要过多纠结价格，可以以价换量。”
除了以价换量，采购还应该做到对未来物料价格的预判。如果能够成功的预判未来物料涨价，汇率降低，那么就应该在物料低成本的情况下进行战略储备，甚至在物料缺货的情况下，做到以量换价。
除此之外，由于旺季和淡季公司的营销需求有很大变化，因此采购应该平衡淡季和旺季下的采购需求。“比如市场好的时候，下很多订单。市场不好的时候就不下订单。对于供应商来说会加大他们的风险。”桂萍表示，还有一种情况是由于物料涨价太快，不卖产品反而更赚。这个时候，公司营销部门应该主动降低需求，进行战略调整，减产减销。
IC产业链的变迁
芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。
全球IC产业商业模式变革
经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM，再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现，最终形成了IDM与专业分工两大模式。随着IC产业制程工艺越接近极限值，各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比，IDM企业纷纷采取轻资产化策略，转型为Fablite， 甚至是Fabless。如今，无论是IDM，还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局，中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式
国内IC制造企业的投资进度与步伐
自2014年以来，IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向，再加上近年来各大企业并购投资频繁，资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购，致力于扩充实力、扩张布局。尽管大陆企业在晶圆代工技术层面还有一定差距，差异化经营、多领域扩张、跟进生产技术都是未来投资的重要方向。看准方向着重投资、抓住时机合理布局、将投入形成产出才能让国内IC制造业迎头赶上.
工商网监
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