0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>移动通信>

移动通信

权威的移动通信资讯、移动通信网络和蜂窝移动通信系统,包括4g网络,LTE,CDMA,蜂窝技术等专业行业应用,把握移动通信设计、前沿技术动态。

希捷2021 Datasphere线上峰会:生态伙伴携手开启数据新径界,激活数据深价值

全球领先的数据存储基础设施解决方案提供商希捷科技(NASDAQ:STX)今日举行了“A New Way to Data——数据新径界”希捷科技Datasphere 2021线上峰会。本次峰会中,希捷和业界伙伴探讨了如何存储、传...

2021-06-25 标签:存储技术希捷 9446

华为芯片存量持续下滑!苹果“王炸”即出,华为淡出的高端手机市场,谁与争

“华为在面临制裁后,芯片供应受到影响,华为在今年上半年几乎没推出新品,P50的发布再度延迟,受到欢迎的华为Mate 40系列和华为nova 8系列供应有限,一直需要抢购。导致华为在618线上活动...

2021-06-26 标签:华为小米荣耀 11606

天风证券分析师郭明錤:iPhone未来1年出货量上看2.4亿 立讯精密受益

据海外媒体报道,天风证券分析师郭明錤发表最新的报告表示,预期 iPhone 在 2021 与 2022 年出货量将分别为 2.3 亿支~2.4 亿支与 2.5 亿~2.6 亿支 (对比去年约 1.95 亿支)。在股价基期相对低之下,...

2021-06-24 标签:苹果屏下指纹立讯精密iphone13 8227

DPU芯片企业“芯启源”完成数亿元Pre-A3轮融资

DPU芯片企业“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。本...

2021-06-15 标签:DPU芯启源 6305

若Arm收购失败,高通称愿意加大投资

根据《每日电讯报》报道,美国芯片巨头高通(Qualcomm)周日表示,如果英国芯片设计公司ARM以400亿美元价格出售给英伟达(Nvidia)的交易被监管机构阻止,高通将对投资ARM持开放态度。   高通...

2021-06-15 标签:高通ARM英伟达 6569

AMD大中华区总裁潘晓明:异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能计算

AMD大中华区总裁潘晓明:异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能

在南京半导体大会高峰论坛上,AMD大中华区总裁潘晓明表示今天和未来的工作负载需要强大的计算能力,异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算...

2021-06-14 标签:amd3D高性能计算异构计算 11254

国产射频EDA软件突破!中国科学院院士毛军发谈半导体异质集成电路方向和突破

6月9日,在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发表示,研究半导体异质集成电路的科学意义显著。可以通过集成电路从目前单...

2021-06-09 标签:射频eda异质集成电路 13455

高通创投VS华为哈勃科技,谁能精准布局芯片和5G赛道的未来?

今年前5个月,高通创投和华为哈勃投资都在中国本土不断落子,这两家性格迥异的5G行业的全球领先公司,在投资赛道、投资成绩和投资思路的侧重到底各有什么不同?他们的大手笔投资可能未...

2021-06-09 标签:高通光刻机5G哈勃科技 11383

一文读懂Wi-SUN前世今生 wi-sun物理层标准和Wi-SUN FAN典型架构等

一文读懂Wi-SUN前世今生 wi-sun物理层标准和Wi-SUN FAN典型架构等

01     Wi-SUN的起源   Wi-SUN,全称为Wireless Utility Networks,中文翻译为智能无线网络,是一系列基于IEEE 802.15.4为底层协议的标准无线通信网络的统称,主要包括Wi-SUN FAN(Wireless Utility Field Area Net...

2021-08-31 标签:通信协议物联网无线网络Wi-SUN 8477

华为回应暂无其它手机厂商接入鸿蒙:核心基础架构已捐赠

据央视财经报道,鸿蒙操作系统广受市场关注的一个很重要的原因,就是它在手机上的应用。但截至目前,暂无华为以外的手机厂商明确表示,在手机产品上搭载鸿蒙系统。 对此,华为消费者...

2021-06-06 标签:华为鸿蒙系统鸿蒙 4134

5G商用2周年,万物互联迈入哪个阶段?

全球5G商用部署只有两年多时间,商用规模和发展速度远超越了4G,取得了令业界兴奋的发展。在中国乃至全球5G飞速发展的背后,有哪些强有力的技术和产品在提供支持,笔者将为大家详细分析...

2021-06-04 标签:高通毫米波5G 54684

今年全球面板产值有望突破1500亿美元!京东方乘势而上,有望登顶

CINNO Research预测,2021年全球面板总销售额将有望突破1,500亿美元,达到创历史纪录的显示面板行业营收总额,同比增长幅度超过25%。随着中国大陆新面板产线产能的逐步释放和新收购的面板产线...

2021-06-03 标签:OLED京东方LG三星 15181

在一架天车中透视5G时代的钢铁智变

去年8月,我们采访过宁波舟山码头的龙门吊师傅,了解了5G给码头装运带来的改变,原本要风水日晒的龙门吊师傅,可以坐在空调房中工作;今年年初,我们又去到了大同塔山煤矿,深入地下...

2021-06-01 标签:华为AI数字化5G5G网络 5904

华为鸿蒙OS2.0版本发布在即  马来西亚预计和华为达成5G协议

6月1日,华为消费者CEO余承东在微博上放出“ Harmony OS” 宣传照,朋友们,明天见!6月2日,华为将发布鸿蒙操作系统及多款智能新品,备受瞩目的国产操作系统HarmonyOS 2.0正式版(下称鸿蒙2.0)...

2021-06-01 标签:高通华为5G鸿蒙OS 8987

鸿蒙第一批手机升级名单出炉!率先用鸿蒙的手机厂商将是哪家?网友慧眼投票

据数码博主 @菊厂影业 Fans 最新透露,华为 6月2日发布会上会公布鸿蒙系统第一批升级名单,并且会在5月31号开始归档,6月2日同步升级,后续再逐步公布各批次升级时间。...

2021-05-31 标签:华为操作系统鸿蒙 5448

5G芯片缺货阴影下,国产厂商如何逆势增长助力5G应用落地

5月26日,由电子发烧友主办的2021年5G技术创新峰会的圆桌论坛上,来自东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、深圳江波龙电子股份有限公司嵌入式存储产品总监李中政和深圳宏电技术股份有限...

2021-05-28 标签:NOR flash江波龙5G芯片东芯半导体 10112

十大发现!2021年中国5G芯片缺货现状、投资热点和应用落地最新调查结果出炉

从4月10日开始,电子发烧友对于5G产业链上下游企业启动了5G通信行业现状和未来趋势的持续问卷调查,调研企业涉及到上游的芯片、天线射频、PCB、光模块、光器件、通信模组、电源管理,中...

2021-05-27 标签:华为存储芯片模组5G移远 13137

华为宣布6月2日发布鸿蒙手机操作系统 高通联电签订六年长约应对芯片需求调整

今日,华为对外公布,计划于6月2日正式举办鸿蒙产品发布会,发布会将公布可以覆盖手机等移动终端的鸿蒙操作系统,这是继2019年华为官宣鸿蒙操作系统后,首次正式搭载到智能手机。据台湾...

2021-05-26 标签:高通联电华为鸿蒙 9209

荣耀与高通合作进入新阶段,未来不排除使用鸿蒙系统;台积电将MCU产量提高6

荣耀与高通合作进入新阶段,未来不排除使用鸿蒙系统;台积电将MCU产量提高60% 以缓解汽车供应链...

2021-05-23 标签:高通台积电华为荣耀鸿蒙 7347

5650亿美元!5G毫米波市场潜力大 IMT-2020(5G)推进组5G毫米波测试计划取得里程

5月21日,在2021年高通技术和合作峰会上,高通中国区董事长孟樸宣布,中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVU Networks宣布,四方在实验室环境下成功在26GHz(n258) 频段上完成全球首次基于大上...

2021-05-22 标签:高通中兴中国联通5G毫米波 10983

荣耀50首发高通骁龙778G芯片 赵明宣布荣耀和高通战略合作落地

5月21日,在2021年高通技术和合作峰会上,荣耀总裁赵明宣布,其旗舰手机荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台,在全球实现首发。赵明宣布,在未来的两个月中,荣耀将发布一系列的旗舰产品以...

2021-05-22 标签:台积电5G荣耀骁龙778G 9596

华为连下三城夯实5G应用拓展 韩媒感慨正在丧失竞争力

5月20日,乌兹别克斯坦国家电信网络运营商Uztelecom与华为合作开展5G智慧农业项目,5月18日,中国移动智慧家庭中心与华为终端有限公司在上海联合签署了HarmonyOS生态合作协议,维也纳/Wolkersd...

2021-05-21 标签:华为5G智慧农业HarmonyOS 8950

敲打联发科!高通发布全球首个10Gbps骁龙X65调制解调器,毫米波部署再添助力

作为全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,骁龙X65的可升级软件架构支持打造面向未来的解决方案,助力加速5G扩展,同时为用户提供更出色的网络覆盖...

2021-05-20 标签:高通联发科骁龙X65 8542

生态群海 巨浪已来 数字化转型的供需之变

年鉴学派代表人物、法国史学大师费尔南·布罗代尔(Fernand Braudel)可能是首个将“生态”观念大规模引入历史研究的学者。他在成名作《地中海与菲利普二世时代的地中海世界》提出,地中海...

2021-05-20 标签:华为数字ICT数字化生态 6522

韩媒消息三星将在美国投资190亿美元建5nm晶圆厂 日本八大企业投重金扩大MLCC和

5月18日消息,据韩国媒体《etnews》报导,南韩业界人士透露,三星内部已决定,将投资约190亿美元,在已有三星晶圆厂的美国德克萨斯州奥斯汀新建一座先进制程晶圆厂,将采用EUV技术。日本...

2021-05-19 标签:MLCC5nm京瓷三星 7014

智能座舱全面爆发,比亚迪、TI、大陆集团和高通入局有哪些代表产品和方案?

如何看待智能座舱的构成和作用?智能座舱中的人机交互如何实现?高算力芯片在智能座舱中扮演怎样的角色?来自比亚迪公司、乘用车工程研究院副院长钟益林、TI公司中国区汽车事业部现场...

2021-05-19 标签:高通比亚迪ti智能座舱 10027

中国移动启动A股上市  华为领衔的中国5G设备厂商全球市场份额超过50%

5月17日,中国移动公告,为紧抓拓展信息服务的机遇窗口期,推动创世界一流“力量大厦”战略落地,推进数智化转型,构建新型数智生态,激发高质量发展新动能,公司拟申请A股发行上市。...

2021-05-18 标签:华为中国移动5G设备 5890

【芯闻精选】中国移动已累计开通 5G 基站超 46 万个;中国电信NB-IoT连接突破

2021年96期   产业新闻   光刻机巨头阿斯麦将赴韩国建厂 预计2025年完工   5 月 17 日,据韩国媒体报道,近日韩国产业通商资源部对外公开表示,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)计划在韩国建设光...

2021-05-18 标签:中国移动5GNB-IoT 1601

台湾疫情持续发酵 台积电、联发科和鸿海集团积极应对疫情影响

5月16日,新增206例本土确诊病例以及一例境外输入。岛内多地紧急提升防疫等级,不少民众开始恐慌抢购物资。台湾的半导体厂商也在积极进行应对。5月17日周一,台湾加权指数开盘下跌1.7%,...

2021-05-17 标签:联发科台积电 6949

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题