在Altium Designer中进行PCB设计时，过孔尺寸的设定需综合考虑电气性能、制造工艺和成本。以下是关键参数及建议值（单位通常为mil，1mil=0.0254mm）：
1. 核心参数
-
钻孔直径（Hole Size）：
过孔的实际钻孔尺寸，常规设计范围：- 最小推荐值：8mil（0.2mm）（受板厂工艺限制，低成本厂商可能要求≥10mil）
- 常用值：10-20mil（0.25-0.5mm）
- 高密度设计可使用 8mil（激光钻孔），但成本较高。
-
焊盘直径（Pad Diameter）：
环绕钻孔的铜环大小，需保证可靠连接：- 最小焊盘直径 = 钻孔直径 + 8~10mil
（例如：钻孔12mil → 焊盘≥20mil） - 标准比例：焊盘/钻孔 ≥ 1.8倍（确保制造良率）
- 最小焊盘直径 = 钻孔直径 + 8~10mil
2. 推荐通用尺寸（常规工艺）
| 应用场景 | 钻孔直径（mil/mm） | 焊盘直径（mil/mm） |
|---|---|---|
| 标准通孔过孔 | 12 / 0.3mm | 24 / 0.6mm |
| 高密度设计 | 8 / 0.2mm¹ | 16 / 0.4mm |
| 电源/大电流过孔 | 20-40 / 0.5-1mm | 40-60 / 1-1.5mm |
¹ 8mil钻孔需确认板厂激光钻孔能力，否则选择10mil更稳妥。
3. 特殊考虑因素
- 厚径比（Aspect Ratio）：
板厚 ÷ 钻孔直径 ≤ 10:1（如1.6mm厚板，最小钻孔≥0.16mm）
超过此值需特殊工艺（如背钻），成本剧增。 - 电流承载能力：
大电流路径需增加过孔数量（而非仅增大孔径），例如1A电流建议2-3个过孔并联。 - 阻抗控制：
高速信号过孔需优化反焊盘（Anti-pad）和Stub长度，优先选用盲埋孔减少stub。
4. Altium操作步骤
- 放置过孔后双击打开属性窗口
- 设置
Hole Size（钻孔直径） - 设置
Diameter（外层焊盘直径） - 可选：在焊盘栈（Pad Stack）中单独设定内层焊盘尺寸
5. 制造检查要点
- DFM验证：使用Tools → Design Rule Check (DRC)，确保过孔尺寸符合规则
- 与板厂确认：量产前务必沟通最小孔径、厚径比限制（不同厂商能力差异大）
实用建议：
- 普通消费电子优先选 12mil/24mil（0.3mm/0.6mm）
- 空间受限时可选 10mil/20mil（0.25mm/0.5mm）
- 电源过孔采用 阵列小孔（如4×0.3mm孔）比单一大孔更优
设计完成后，使用Altium的 PCB制造输出 → Drill Table 生成钻孔图表，直观检查所有过孔尺寸是否一致。
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Altium：批量更改相同大小的过孔的属性
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郑振宇altium
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更改Altium的PCB板的大小
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小佳99
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Altium如何快速检查PCB板过孔是否盖油
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郑振宇altium
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altium怎样用焊盘做过孔
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pcb过孔设计中设计电路时对过孔的处理原则 过孔阻抗设计要匹配生产能力
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一，整板添加缝合地过孔Altium19（高版本的AD都可以）中的“给网络添加缝合孔”功能可以让软件来自动完成整板打添加地过孔工作。方法如下：1.打开PCB编辑界面，执行菜单栏命令“工具”→“缝合孔
郑振宇altium
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