以下是用中文整理的 PCB制程关键术语，按生产流程顺序排列，并附英文对照：
一、基材准备
- 覆铜板（CCL - Copper Clad Laminate）
- 绝缘基板表面压合铜箔的原材料。
二、图形转移
- 内层线路（Inner Layer Circuit）
- 多层板内部导电层的蚀刻线路。
- 干膜（Dry Film）
- 贴覆在铜面上的光致抗蚀剂膜。
- 曝光（Exposure）
- 通过紫外光将底片图形转移到感光膜。
- 显影（Development）
- 溶解未曝光区域的感光膜，露出铜面。
- 蚀刻（Etching）
- 用化学药液溶解裸露铜层，形成导电线路。
- 退膜（Strip）
- 清除线路表面的保护膜。
三、层压工艺
- 叠板（Lay-up）
- 将内层板、半固化片（PP片）叠合成多层结构。
- 压合（Lamination）
- 高温高压下使各层粘合固化。
- 棕化（Brown Oxide）
- 粗化铜面增强层间结合力。
四、钻孔加工
- 机械钻孔（Mechanical Drilling）
- 用钻头钻出导通孔（PTH）及元件孔。
- 激光钻孔（Laser Drilling）
- 用于微小盲埋孔（<0.15mm）的精密加工。
- 去毛刺（Deburring）
- 清除孔边缘的铜刺。
五、孔金属化
- 沉铜（Electroless Copper Deposition）
- 化学沉积薄铜层使孔壁导通（又称“化学镀铜”）。
- 电镀铜（Panel Plating）
- 电镀加厚孔铜及表面铜层。
- 填孔电镀（Via Filling Plating）
- 用电镀铜填平盲孔（用于HDI板）。
- 黑孔化（Black Hole）
- 碳膜工艺替代化学沉铜，用于直接电镀。
六、外层线路
- 阻焊（Solder Mask）
- 覆盖非焊接区的防焊油墨（常见绿色）。
- 字符（Legend/Silkscreen）
- 印刷元件位置标识的白油。
- 表面处理（Surface Finish）
- 焊接区保护工艺：
- 喷锡（HASL）：熔融锡涂层
- 沉金（ENIG）：镍金化学镀层
- 沉银（Immersion Silver）：防氧化银层
- OSP：有机保焊膜
七、成型与测试
- 铣边（Routing）
- CNC切割板外形。
- V割（V-Cut）
- 在拼板间划V型槽便于分板。
- 飞针测试（Flying Probe Test）
- 用移动探针检测电路导通性。
- AOI（Automated Optical Inspection）
- 光学自动外观检测。
- 阻抗控制（Impedance Control）
- 确保高速信号线路的阻抗精度。
八、特殊工艺
- 盲埋孔（Blind/Buried Via）
- 不通透全板的导孔（多层板专用）。
- 金手指（Gold Finger）
- 插拔连接器的镀金触点。
- 塞孔（Via Plugging）
- 用树脂填平导通孔防短路。
中英文术语对照表
| 中文术语 | 英文缩写/全称 |
|---|---|
| 半固化片 | Prepreg (PP) |
| 通孔 | Plated Through Hole (PTH) |
| 阻焊开窗 | Solder Mask Opening |
| 焊盘 | Pad |
| 钢网 | Stencil |
⚡ 实际生产中需根据板类型（单面板/多层板/HDI/软板）调整流程。如有特定术语需深入解释，欢迎补充提问！
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