以下是一份PCBA产品开发合同（委托设计制造合同）的中文模板，涵盖核心条款，适用于甲方（委托方）委托乙方（技术服务方）进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的设计、开发、试产及交付的场景。请根据具体项目需求调整条款内容，签署前务必由双方法务审核。

PCBA产品开发合同

合同编号： __
签订地点： __
签订日期： __ 年 月 __ 日

甲方（委托方）：

公司名称：____
地址：____
法定代表人/负责人：__
联系人：__
电话：____
电子邮箱：____

乙方（受托方/开发方）：

公司名称：____
地址：____
法定代表人/负责人：__
联系人：__
电话：____
电子邮箱：____

鉴于：

甲方拥有特定电子产品的开发需求，委托乙方完成PCBA的设计、开发、测试及样品/小批量制造服务；
乙方具备PCBA设计、电子工程开发、PCB Layout、元器件采购、SMT贴片组装、测试验证等专业技术能力；
双方本着平等自愿、诚实信用、互利协作的原则，经友好协商，达成如下协议。

第一条项目内容与范围

1.1 项目名称：____
1.2 开发内容：乙方根据甲方提供的《PCBA技术规格书》（附件一）要求，完成以下工作：

(a) 电路原理图设计（Schematic Design）；
(b) PCB布局布线设计（PCB Layout）；
(c) BOM（物料清单）编制与元器件选型建议；
(d) PCBA样机制作（数量：____ 套）；
(e) 功能测试、环境测试及可靠性验证（依据附件二《测试标准》）；
(f) 提供完整设计文件（Gerber文件、BOM表、坐标文件、原理图、测试报告等）。
1.3 交付物清单：详见附件三《交付物清单及验收标准》。

第二条开发周期

2.1 项目启动日：本合同签署后 __ 个工作日内。
2.2 各阶段里程碑（具体日期双方可另行签署《项目计划书》）：

原理图设计完成：__ 年 月 __ 日
PCB设计完成：__ 年 月 __ 日
首版样机交付：__ 年 月 __ 日
测试验证完成：__ 年 月 __ 日
最终文件交付：__ 年 月 __ 日
2.3 因甲方需求变更或物料采购延迟导致延期，双方应书面确认新时间表。

第三条费用与支付方式

3.1 合同总金额（含税）：人民币 ____ 元（大写：____）。
3.2 费用构成：

设计开发费（NRE）：__ 元（占 ___%）
样机制作费（含元器件采购、SMT、测试）：__ 元
其他（如模具费、夹具费）：__ 元
3.3 支付方式：
预付款：合同签署后 __ 日内支付总金额的 _%（即 ____ 元）；
中期款：PCB设计完成并经甲方确认后 __ 日内支付 _%（即 ____ 元）；
尾款：全部交付物验收合格后 __ 日内付清余款 _%（即 ____ 元）。
3.4 乙方账户信息：开户行：__，户名：__，账号：__。

第四条知识产权

4.1 背景知识产权：各方原有技术归各自所有。
4.2 本项目成果知识产权：【选择适用条款】

□ 方案一（甲方所有）：开发成果（含设计文件、软件代码、技术文档）所有权及知识产权归甲方独家所有，乙方享有署名权。
□ 方案二（乙方所有，甲方授权使用）：成果归乙方所有，甲方获得永久的、不可撤销的、非独占的全球使用权（限于本合同产品）。
4.3 保密义务：双方应对项目技术资料、商业信息履行保密责任（详见附件四《保密协议》）。

第五条物料采购与质量控制

5.1 元器件采购：

乙方按甲方确认的BOM采购元器件，保证为正品渠道；
关键器件（如IC、传感器）需提供原厂证明或批次追溯文件。
5.2 PCBA制造标准：符合IPC-A-610 Class ____ 标准（或其他约定标准）。
5.3 测试要求：乙方需完成ICT测试、FCT测试、高低温循环测试等（详见附件二）。