在PCB（印刷电路板）制造中，常用的PP（Prepreg，半固化片）型号主要是指其玻璃布规格和树脂含量，通常以其玻璃布代号表示。以下是最常用的几种PP型号（玻璃布型号）及其对应的特性（主要指标是厚度）：
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1080：
- 厚度最薄：常用厚度约为0.075mm（3 mil）或更薄（如0.068mm/2.7 mil）。
- 应用：用于需要薄介质层的高密度互连（HDI）板、层数多且空间受限的板、高速高频板（需薄介质控制阻抗）。树脂含量相对较高。
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2116：
- 中等厚度：最常用的厚度之一，约为0.115mm（4.5 mil）。
- 应用：应用极其广泛，是标准多层板的主力PP型号。兼顾了厚度、可操作性、强度和成本。树脂含量适中。
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7628：
- 厚度最厚：常用厚度约为0.180mm - 0.200mm（7.0 - 8.0 mil）。
- 应用：用于需要较厚介质层或填充较大空隙的场合，如外层到内层距离较大、需要增加结构强度、或降低成本（较厚PP可减少使用张数）。树脂含量相对较低。
其他相对常见或特定场景使用的型号：
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3313:
- 厚度介于2116和7628之间：常用厚度约为0.100mm - 0.103mm（4.0 mil）。
- 应用：可作为2116的替代选择，提供稍薄一点的介质层，用于需要更精细控制阻抗或层间厚度但又不想用1080的板子。
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106 / 1067:
- 比1080更薄：常用厚度约为0.050mm - 0.056mm（2.0 - 2.2 mil）。
- 应用：主要用于极高密度互连（如HDI板的激光钻孔层、任意层互连板的核心粘结层），对厚度要求极苛刻的场景。非常薄，操作难度大。
关键说明
- 型号核心是玻璃布：这些数字（1080, 2116, 7628等）本质上是不同编织方式和厚度的玻璃布的型号代号。PP是在这些玻璃布上浸渍树脂（通常是环氧树脂）后烘至半固化状态（B-Stage）制成的。
- 厚度是核心参数：选择哪种PP型号，最主要的考虑因素是所需成品介质层的厚度（通常由阻抗控制、层间耐压、结构要求决定）。设计师根据目标厚度（考虑压合后的流胶、树脂填充等因素）来选择PP的型号和层叠数量/树脂含量类型。
- 树脂含量：同一型号的PP（如2116）通常还提供不同树脂含量的版本（如RC50%, RC58%, RC68%等）。树脂含量影响压合后的最终厚度、介电常数、损耗因子以及流胶填充能力。
- 与FR-4的关系：这些PP型号通常使用的树脂体系是FR-4环氧树脂（阻燃等级4）。所以完整的描述可能是“FR-4 2116 PP”或“2116 Prepreg”。不同的基础树脂（如High-Tg, Low-Dk/Df等）会使用相同的玻璃布型号PP。
- 中文称谓：行业内通常直接称呼其数字型号“1080”、“2116”、“7628”。在书写或需要中文解释时，会称之为“1080半固化片”、“2116规格PP”、“7628玻纤布PP”等。
总结来说，PCB设计制造中最核心、最常用的Prepreg玻璃布型号是 1080, 2116 和 7628。 选择哪个取决于对介质层厚度、成本、工艺性能和电气性能的具体要求。
请问我画四层板的PP厚度应该多少？
,1.2MM,1.6MM.2.0MM 等pp常用半固化片规格：7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm）但是我看别人设计的四层板的时候core
tonychow80
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