关于SOD123封装的二极管（如稳压管、肖特基二极管等）的PCB焊盘尺寸，推荐的标准尺寸如下（单位：毫米 mm）：
- 焊盘宽度 (Pad Width)： 1.30 mm
- 焊盘长度 (Pad Length)： 1.80 mm
- 焊盘中心间距 (Pad Pitch/Center-to-Center)： 1.90 mm
- 焊盘间间隙 (Gap Between Pads)： ≥ 0.60 mm (通常设计为焊盘间距减去焊盘宽度)
图示说明：
┌───────────────┐
│ │
│ ┌───────┐ │ <-- 二极管本体 (约1.7mm宽)
│ │ │ │
└───┤ ├───┘
└───┬───┘
│
┌───────┐ │ ┌───────┐
│ │ │ │ │
│ Pad │◄── 1.90mm ──►│ Pad │ <-- 焊盘中心间距
│(1.80mm)│ │ │(1.80mm)│
│ │ │ │ │
└───────┘ ▼ └───────┘
引脚末端
(理想焊接点)关键设计要点：
- 宽度 (1.30mm)： 略大于SOD123引脚的实际宽度（典型值约0.9mm-1.0mm），提供足够的焊接面积和工艺容差。
- 长度 (1.80mm)： 包含引脚的长度并额外延伸（“脚趾”部分），确保形成良好的弯月形焊点，并提供散热路径。
- 间距 (1.90mm)： 严格对应SOD123封装两个引脚的中心距离，这是封装的标准定义值。
- 间隙 (≥0.60mm)： 保证两个焊盘之间有足够的电气隔离空间，防止短路。
间隙 = 间距 - 焊盘宽度 = 1.90mm - 1.30mm = 0.60mm是最小值，可适当增加（例如0.65mm）以增加可靠性。
重要提示：
- 数据手册优先： 以上尺寸是基于JEDEC标准SOD123封装的通用推荐值。最准确、最可靠的做法始终是查阅你所使用的具体二极管型号的官方数据手册（Datasheet）。 手册的“Package Information”或“Mechanical Drawing”部分会给出该器件制造商推荐的焊盘图形（Land Pattern）尺寸，可能包含细微差异（尤其在散热要求高的器件上）。
- PCB制造商能力： 最终设计也需要考虑你的PCB制造商的工艺能力（最小线宽/线距、阻焊桥宽度等）。
- 库调用： 大多数PCB设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle）的元件库中都有标准的SOD123封装可供调用，这些库通常遵循IPC或厂商推荐标准。直接调用并检查其尺寸是最方便的做法。
总结： 对于标准SOD123封装，使用 1.90mm中心间距、1.30mm宽、1.80mm长 的矩形焊盘是一个通用且可靠的设计起点。务必核对具体器件的手册以获取最精确的信息。
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