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江苏芯格诺电子科技有限公司

公司位于江苏省常州市,公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验,可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特殊定制等服务。

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动态

  • 发布了产品 2022-07-28 09:54

    ES5xC系列

    产品型号:ES5xC SERIES 封装形式:SMC(DO-214AB)
    33浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:53

    ES3xC系列

    产品型号:ES3xC SERIES 封装形式:SMC(DO-214AB)
    26浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:52

    ES5xB系列

    产品型号:ES5xB SERIES 封装形式:SMB(DO-214AA)
    22浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:51

    ES3xB系列

    产品型号:ES3xB SERIES 封装形式:SMB(DO-214AA)
    26浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:50

    ES2xB系列

    产品型号:ES2xB SERIES 封装形式:SMB(DO-214AA)
    23浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:48

    MURS460C

    产品型号:MURS460C 封装形式:SMC(DO-214AB)
    32浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:47

    MURS360C

    产品型号:MURS360C 封装形式:SMC(DO-214AB)
    60浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:46

    MURS360B

    产品型号:MURS360B 封装形式:SMB(DO-214AA)
    32浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:45

    MURS260B

    产品型号:MURS260B 封装形式:SMB(DO-214AA)
    37浏览量
  • 发布了产品 2022-07-28 09:44

    MURS160B

    产品型号:MURS160B 封装形式:SMB(DO-214AA)
    37浏览量

企业信息

认证信息: 江苏芯格诺电子

联系人:张苏

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地址:天宁区青洋北路福北工业园1号楼

公司介绍:公司位于江苏省常州市,公司团队具备半导体保护器件的研发、封装测试等核心技术经验,可以免费为客户提供产品的设计选型、产品特殊定制等服务。

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