在PCB设计中，三根导线直接相交于一点并在此点打一个过孔是强烈不推荐的坏习惯，通常认为这是一种糟糕的设计实践。原因如下：
-
制造风险（可靠性差）：
- 焊盘断裂： 导线与过孔焊盘在一点相交，连接处的铜箔面积小且形状复杂。在PCB制造（蚀刻、阻焊、组装）或后续使用中，受到热应力、机械应力时，此处非常容易发生铜箔断裂或焊盘翘起，导致连接失效。
- 蚀刻问题： 三线交于一点并连接过孔，会形成一个非常小的、复杂的铜区域。在蚀刻液中，这个区域的腐蚀速率可能不均匀，导致铜连接变薄甚至断开（蚀刻不足或过度蚀刻的风险增加）。
- 钻孔偏移风险： 钻孔时如果发生轻微偏移，过孔可能未能精确覆盖三线交汇点，导致连接不可靠甚至开路。
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焊接问题：
- 虚焊/冷焊： 过孔焊盘上连接了三根导线，在波峰焊或回流焊时，焊料可能无法均匀地润湿到所有连接点上，容易造成虚焊或冷焊。
- 维修困难： 如果这个连接点出现问题（如开路、短路），由于其结构复杂且空间狭小，维修（焊接或拆焊）极其困难，容易损坏周边线路或焊盘。
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电气性能问题：
- 阻抗不连续： 在高速数字或射频电路中，三线交汇加过孔会引入显著的阻抗突变点（尤其是如果导线是传输线）。这会导致信号反射，劣化信号完整性（振铃、过冲、边沿退化），增加误码率。
- 额外寄生参数： 该结构会引入额外的寄生电容和寄生电感，可能影响高频信号或敏感模拟电路的性能。
- 电流瓶颈： 如果导线承载较大电流，交汇点和过孔本身可能成为电流通路的瓶颈，导致局部过热。过孔的通流能力需要单独评估，而交汇点本身的结构也可能限制电流。
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设计规范与可维护性：
- 几乎所有良好的PCB设计指南和DFM（可制造性设计）规范都会明确禁止这种做法。它违背了设计清晰、可靠、易于制造和维修的原则。
- 这种设计难以阅读和理解，增加了后续调试和维护的难度。
正确的做法：
- 避免三线直接交汇一点： 从根本上重新规划布线，尽量避免三根线需要在物理上精确交汇于一点的需求。通常可以通过调整布线路径或布局来实现。
- 使用焊盘/过孔作为连接枢纽：
- 推荐： 将过孔（或其焊盘）作为一个星型连接点。让三根导线分别连接到过孔焊盘的不同位置（焊盘边缘），确保每根导线与焊盘的连接是独立的、有足够连接强度的“T”型连接。这样每根导线都有自己的连接区域，可靠性大大提高。
- 更好： 如果空间允许，甚至可以考虑使用一个小型的表贴焊盘（如一个小电阻或电容的焊盘大小，不放置元件）作为三根导线汇聚的节点，然后再从这个焊盘打一个过孔（如果需要换层）。这提供了最稳固的连接和最明确的布线。
- 分层布线： 充分利用PCB的多层结构。可以将其中一根或两根线通过过孔换到另一层走线，避免在同一层上三线交汇。让连接点在空间上分离。
- 泪滴：在导线连接到过孔焊盘的地方添加泪滴，可以增强连接的机械强度，但这不能解决三线直接交汇于一点的核心问题。它更适用于单根导线连接到焊盘的情况作为加固。
总结：
绝对不要为了图省事而将三根导线直接画到同一个点并在此点打一个过孔。这种做法在电气性能、可靠性、可制造性和可维修性方面都存在严重缺陷。 务必采用星型连接（导线分别连接到过孔焊盘边缘）或其他分层布线的策略来实现所需的电气连接。遵循良好的PCB设计实践是保证产品质量和可靠性的关键。
Allegro打过孔的具体操作步骤
Allegro有一个非常好用的打过孔功能，可以在信号线旁边快速打孔，提升了工作效率，避免手动打过孔的烦恼，具体操作步骤如下(本文使用的是Allegro17.4，其他低阶版本使用方法大致相同)：点击
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2022-09-07 11:49:55
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