好的，以下是PCB生产流程中常用术语的中英文对照表：
PCB生产流程常用术语 - 中英文对照
一、 前期工程与设计 (Pre-production Engineering & Design)
- Gerber文件 / 光绘文件： Gerber File / Artwork File
- 钻孔文件： Drill File
- 物料清单： Bill of Materials
- 计算机辅助制造 (CAM)： Computer-Aided Manufacturing
- 工程确认单 (EQ)： Engineering Query
- 设计规则检查 (DRC)： Design Rule Check
- 线路图： Circuit Diagram / Schematic
- 布局图： Layout
- 层压结构图： Stackup Diagram
二、 基板材料 (Substrate Material)
- 覆铜板 (CCL)： Copper Clad Laminate
- 板材 (常用FR-4)： Substrate Material (e.g., FR-4)
- 铜箔： Copper Foil
- 芯板： Core
- 半固化片 / 粘结片： Prepreg
三、 图形转移 (Pattern Transfer / Imaging)
- 干膜 / 湿膜 (阻焊前)： Dry Film / Liquid Photoimageable Etch Resist (用于线路)
- 曝光： Exposure
- 显影： Development
- 蚀刻： Etching
- 脱膜： Strip / Stripping
- 内层线路： Inner Layer Circuitry
四、 多层板压合 (Multilayer Lamination)
- 层压 / 压合： Lamination
- 棕化 / 黑化 (表面处理)： Brown Oxide / Black Oxide (增强结合力)
- 热压： Hot Press
- 冷压： Cold Press
- X射线钻孔定位： X-ray Drilling Target
五、 钻孔 (Drilling)
- 机械钻孔 (通孔)： Mechanical Drilling (Through Hole)
- 激光钻孔 (微孔/盲埋孔)： Laser Drilling (Microvia/Blind/Buried Via)
- 盲孔： Blind Via
- 埋孔： Buried Via
- 通孔： Through Hole / Plated Through Hole
- 孔位图： Drill Drawing / Drill Map
- 钻咀： Drill Bit
- 去毛刺 / 除胶渣： Deburring / Desmear
六、 孔金属化 (Hole Metallization)
- 化学沉铜： Electroless Copper Deposition / Chemical Copper
- 全板电镀： Panel Plating
- 图形电镀： Pattern Plating (用于加厚线路和孔铜)
- 镀铜： Copper Plating
- 镀锡 (抗蚀刻)： Tin Plating (Etch Resist)
七、 外层线路 (Outer Layer Circuitry)
- 阻焊 (绿油/蓝油等)： Solder Mask / Solder Resist (LPI - Liquid Photoimageable)
- 阻焊开窗： Solder Mask Opening / Solder Mask Clearance
- 字符 / 丝印： Legend / Silkscreen
- 表面处理 (OSP, ENIG, HASL, Immersion Tin/Silver, ENEPIG, 沉金，喷锡等)：
- OSP (有机保焊膜)： Organic Solderability Preservative
- ENIG (化镍浸金)： Electroless Nickel Immersion Gold
- HASL (热风整平/喷锡)： Hot Air Solder Leveling
- 浸锡： Immersion Tin
- 浸银： Immersion Silver
- ENEPIG (化镍钯浸金)： Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold
- 沉金： Immersion Gold (常指ENIG中的金层)
- 喷锡： HASL (Hot Air Solder Leveling)
八、 成型与外形加工 (Routing & Profiling)
- 铣外形 / 锣板： Routing / CNC Milling / Board Cutting
- V割 / V-Cut： V-Scoring / V-Cut (便于分板)
- 冲压： Punching / Die Cutting (适用于大批量简单外形)
- 倒角 / 金手指斜边： Beveling / Chamfering (金手指边缘)
九、 电气测试 (Electrical Testing)
- 飞针测试： Flying Probe Test
- 针床测试 / 治具测试： Bed of Nails Test / Fixture Test
- 开路： Open Circuit / Open
- 短路： Short Circuit / Short
- 阻抗测试： Impedance Test
- 测试覆盖率： Test Coverage
十、 最终检验与包装 (Final Inspection & Packaging)
- 自动光学检查 (AOI)： Automated Optical Inspection
- 外观检查： Visual Inspection
- 尺寸测量： Dimensional Measurement
- 包装方式 (真空包装、防潮包装等)：
- 真空包装： Vacuum Packing
- 防潮包装 / 铝箔袋包装： Moisture Barrier Bag Packaging (MBB)
- 装箱单： Packing List
- 出货检验报告 (OQC)： Outgoing Quality Control Report
十一、 其他常用术语 (Other Common Terms)
- 单面板： Single-Sided Board
- 双面板： Double-Sided Board
- 多层板： Multilayer Board
- 盲埋孔板 / HDI板： Blind/Buried Via Board / HDI Board
- 柔性板 (FPC)： Flexible Printed Circuit
- 刚柔结合板 (Rigid-Flex PCB)： Rigid-Flex Printed Circuit Board
- 拼板 / 连片： Panel / Array
- 分板： Depanelization / Singulation
- 报废： Scrap / Reject
- 首件确认 (FAI)： First Article Inspection
- 工艺边 / 板边： Routing Tab / Fiducial Mark Area / Board Edge
- 基准点 / 马克点： Fiducial Mark / Fiducial
- 最小线宽/线距： Minimum Trace Width / Spacing
- 阻焊厚度： Solder Mask Thickness
- 铜厚 (完成铜厚)： Finished Copper Weight / Thickness (e.g., 1oz, 2oz)
- 金厚 (沉金厚度)： Gold Thickness (Immersion Gold)
- 锡厚 (喷锡厚度)： Solder Thickness (HASL)
- 翘曲度： Warpage / Bow and Twist
- 回流焊： Reflow Soldering
- 波峰焊： Wave Soldering
- 红胶工艺 / SMT贴片胶： SMT Adhesive / Red Glue Process
希望这个列表对您有所帮助！请注意，部分术语可能因地区或具体厂家习惯略有差异。
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