以下是 STM32F103系列 常见封装的详细中文参数说明(以主流封装为例):
1. LQFP64 (10x10mm)
- 引脚数量:64
- 封装尺寸:10mm × 10mm
- 引脚间距(Pitch):0.5mm
- 本体高度:1.6mm (Max)
- 引脚长度:0.45mm ~ 0.75mm
- 焊盘宽度:0.22mm ±0.05mm
- 热焊盘(Exposed Pad):无
- 适用型号:STM32F103RC/RD/RE/ZC/ZD/ZE 等
2. LQFP48 (7x7mm)
- 引脚数量:48
- 封装尺寸:7mm × 7mm
- 引脚间距:0.5mm
- 本体高度:1.6mm (Max)
- 焊盘宽度:0.22mm ±0.1mm
- 热焊盘:无
- 适用型号:STM32F103C8/CB 等
3. LQFP100 (14x14mm)
- 引脚数量:100
- 封装尺寸:14mm × 14mm
- 引脚间距:0.5mm
- 本体高度:1.6mm (Max)
- 焊盘宽度:0.22mm ±0.05mm
- 热焊盘:无
- 适用型号:STM32F103V8/VB/VC/VD/VE 等
4. BGA144 (10x10mm)
- 引脚数量:144
- 封装尺寸:10mm × 10mm
- 焊球间距:0.8mm
- 焊球直径:0.45mm (典型值)
- 本体高度:1.35mm (Max)
- 排列方式:12×12 矩阵
- 适用型号:STM32F103V8/VB/VC 等
关键参数说明
- 引脚间距
- LQFP封装均为 0.5mm,需注意PCB布线时的线宽/间距控制。
- 焊盘设计
- 推荐按IPC标准设计,引脚焊盘宽度建议 ≥0.25mm。
- 热管理
- BGA封装需通过底部焊球散热,LQFP无散热焊盘,需依赖PCB铜箔散热。
- 三维尺寸
- 精确的机械尺寸(如引脚长度、高度公差)需参考官方Datasheet的Package章节。
官方资料获取
- ST官网:搜索具体型号(如STM32F103ZE),下载 Datasheet(第2节封装信息)和 Package Drawing(PDF图纸)。
- 示例文件:
STM32F103xx_datasheet.pdf
- 示例文件:
- 常用资源平台:
- ST官网产品页面
- LCSC/立创商城(搜索型号后下载规格书)
提示:设计PCB时务必使用官方提供的封装库(.STEP 3D模型可在ST官网下载),避免手工测量误差。
如有特定型号封装需求,请提供完整型号(如STM32F103C8T6),可进一步定位参数!
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stm32f103系列封装库《原理图及3D封装库》STM32F103封装库.rar (2.61 MB )
jiangwenwen
2019-08-22 22:50:53
ch32v103与stm32f103的区别
ch32v103与stm32f103的区别 Ch32v103与STM32f103是两种不同的芯片,虽然它们都是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,但它们在硬件配置、功能、性能等方面
2023-08-22 15:49:00
STM32F103VET6
2024-04-30 10:50:55
意法半导体STM32F103RCXX系列型号解读
,LQFP64封装; STM32F103RE:512 KB Flash、64 KB RAM,LQFP64封装; STM32F103R8:64 KB Flash、20 KB RAM,LQFP64封装
2023-08-24 18:54:49
基于STM32F103的三相变频器方案设计
成熟三相变频器方案,基于STM32F103设计开发: 原理图和PCB源文件(AD软件)。 BOM清单 基于STM32F103控制源代码工程文件(keil) 软件硬件设计详细说明 责任编辑:xj 原文
2020-12-07 10:33:38
stm32f103 flash模拟eeprom
STM32F103是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款32位单片机系列,该系列芯片具有高性能和丰富的外设接口,广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。其中
2024-01-09 11:21:36
学习STM32F103的ADC功能
三勺最近在学习STM32F103的ADC功能,居然连最简单的独立模式的单通道的电压采集都不能实现,这就不能忍了,这是对智商的侮辱。
2023-10-24 16:06:03
芯片短缺如何用HK32F103换掉STM32F103
本篇笔记主要记录因为芯片短缺,使用HK32F103换掉了STM32F103的过程和注意事项。 准备工作 准备之前的STM32F103工程。 测试准备 芯片更换 因为今年F103的价格炒的飞高,之前用
2021-11-01 14:14:48
基于STM32F103单片机设计
情况,基于STM32F103单片机设计一个数字电压表仿真设计。该设计应满足的功能要求为: 1、以STM32单片机为控制核心设计数字电压表; 2、可以测量0~3.3V输入电压值; 3、液晶屏LCD1602
2023-09-10 09:53:04
灵动微MM32F3277可替换意法半导体STM32F103
意法半导体STM32F103微控制器使用Cortex-M3内核,CPU最高速度为72兆赫兹。该产品组合涵盖16 KB到1MB的闪存,带有电机控制外设、USB全速接口和CAN。灵动微MM32F3277系列可兼容替换意法半导体STM32F103。
2021-09-22 14:51:07
STM32F103最小系统原理图
STM32F103最小系统原理图Proteus原理图文件我上传了,立创EDA原理图链接如下://原理图图片STM32F103各引脚定义1.VBAT(备用电源):中文参考手册4.1.2我看淘宝的最小
红旧衫
2021-08-16 07:32:47
STM32F103芯片的LQFP100封装引脚是如何分布的
在《STM32F103xCDE_DS_CH_V5(带有引脚定义)》手册中第18页有这个100脚芯片的引脚分布,做STM32F103设计的常常用到。
熊本熊
2022-02-11 06:22:01
STM32CubeIDE下配置STM32F103输出带死区的互补PWM波
STM32F103的TIM1和TIM8是高级定时器,可以产生嵌入死区时间的互补PWM波,使用STM32CubeIDE完成相关配置,可以直接生成代码,输出带死区的PWM波。
2023-11-01 09:41:07
gd32f103可以完全替代stm32f103吗
GD32F103是中国厂商GigaDevice推出的一款低成本、高性能的微控制器产品线。STM32F103是意法半导体(STMicroelectronics)的旗舰产品之一,享有良好的声誉和广泛
2023-12-07 11:26:35
ACM32F303对比STM32F103差异说明
分别选择两款芯片(LQFP64封装)最大配置资源的型号(STM32F103RG、ACM32F303RC)进行比对,两者比对如下:
2022-02-18 10:25:10
STM32F103的硬件外设资源有哪些呢
STM32F103的硬件外设资源有哪些呢?如何去实现一种CPU + STM32F103的硬件外设原理图呢?
60user101
2021-12-17 06:04:31
史上最全STM32F103封装资料
STM32F103C6T6,STM32F103C8T6,STM32F103CBT6,STM32F103R6T6,STM32F103R8T6,STM32F103RBT6,STM32F103
wufan931111
2023-09-27 08:17:30
STM32F103入门系列
学习板:STM32F103ZET6强推系列:STM32F103五分钟入门系列(一)跑马灯(库函数+寄存器)+加编程模板+GPIO总结STM32F103五分钟入门系列(二)GPIO的七大寄存器
胡政鹏邮箱
2021-08-17 09:03:47