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STM32F103封装图参数

STM32F103封装图参数

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以下是 STM32F103系列 常见封装的详细中文参数说明(以主流封装为例):


1. LQFP64 (10x10mm)

  • 引脚数量:64
  • 封装尺寸:10mm × 10mm
  • 引脚间距(Pitch):0.5mm
  • 本体高度:1.6mm (Max)
  • 引脚长度:0.45mm ~ 0.75mm
  • 焊盘宽度:0.22mm ±0.05mm
  • 热焊盘(Exposed Pad):无
  • 适用型号:STM32F103RC/RD/RE/ZC/ZD/ZE 等

2. LQFP48 (7x7mm)

  • 引脚数量:48
  • 封装尺寸:7mm × 7mm
  • 引脚间距:0.5mm
  • 本体高度:1.6mm (Max)
  • 焊盘宽度:0.22mm ±0.1mm
  • 热焊盘:无
  • 适用型号:STM32F103C8/CB 等

3. LQFP100 (14x14mm)

  • 引脚数量:100
  • 封装尺寸:14mm × 14mm
  • 引脚间距:0.5mm
  • 本体高度:1.6mm (Max)
  • 焊盘宽度:0.22mm ±0.05mm
  • 热焊盘:无
  • 适用型号:STM32F103V8/VB/VC/VD/VE 等

4. BGA144 (10x10mm)

  • 引脚数量:144
  • 封装尺寸:10mm × 10mm
  • 焊球间距:0.8mm
  • 焊球直径:0.45mm (典型值)
  • 本体高度:1.35mm (Max)
  • 排列方式:12×12 矩阵
  • 适用型号:STM32F103V8/VB/VC 等

关键参数说明

  1. 引脚间距
    • LQFP封装均为 0.5mm,需注意PCB布线时的线宽/间距控制。
  2. 焊盘设计
    • 推荐按IPC标准设计,引脚焊盘宽度建议 ≥0.25mm
  3. 热管理
    • BGA封装需通过底部焊球散热,LQFP无散热焊盘,需依赖PCB铜箔散热。
  4. 三维尺寸
    • 精确的机械尺寸(如引脚长度、高度公差)需参考官方Datasheet的Package章节

官方资料获取

  1. ST官网:搜索具体型号(如STM32F103ZE),下载 Datasheet(第2节封装信息)和 Package Drawing(PDF图纸)。
    • 示例文件:STM32F103xx_datasheet.pdf
  2. 常用资源平台

提示:设计PCB时务必使用官方提供的封装库(.STEP 3D模型可在ST官网下载),避免手工测量误差。

如有特定型号封装需求,请提供完整型号(如STM32F103C8T6),可进一步定位参数!

stm32f103系列封装库分享!

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