以下是常用电子元器件尺寸规格表的中文整理，涵盖主流封装类型及典型尺寸：
一、贴片电阻/电容（被动元件）
| 封装代码 | 英制尺寸(inch) | 公制尺寸(mm) | 典型功率/耐压 |
|---|---|---|---|
| 0201 | 0.02"×0.01" | 0.6×0.3mm | 1/20W, 25V |
| 0402 | 0.04"×0.02" | 1.0×0.5mm | 1/16W, 50V |
| 0603 | 0.06"×0.03" | 1.6×0.8mm | 1/10W, 50V |
| 0805 | 0.08"×0.05" | 2.0×1.25mm | 1/8W, 150V |
| 1206 | 0.12"×0.06" | 3.2×1.6mm | 1/4W, 200V |
| 1210 | 0.12"×0.10" | 3.2×2.5mm | 1/2W, 200V |
二、半导体器件封装
1. 晶体管/SOT系列
| 封装类型 | 尺寸(mm) | 引脚数 | 适用器件 |
|---|---|---|---|
| SOT-23 | 2.9×1.3×1.0 | 3 | 小信号晶体管/MOSFET |
| SOT-223 | 6.5×3.5×1.6 | 4 | 功率MOS/稳压IC |
| SOT-89 | 4.5×2.5×1.5 | 3 | 中功率晶体管 |
2. IC封装
| 封装类型 | 引脚间距(mm) | 典型尺寸(mm) | 引脚数范围 |
|---|---|---|---|
| SOP | 0.65/1.27 | 10×5 (8pin示例) | 8-64 |
| QFP | 0.4/0.5 | 20×20~40×40 | 32-304 |
| BGA | 0.5/0.8 | 球径0.3-0.45 | 100+ |
| QFN | 0.5 | 5×5~10×10 | 16-100 |
三、连接器规格
| 类型 | 引脚间距 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 排针(Header) | 2.54mm/1.27mm | 开发板/模块连接 |
| USB Type-C | 0.5mm | 高速数据传输/充电 |
| HDMI | 0.5mm | 音视频传输 |
| TF卡座 | 0.6mm | 移动设备存储扩展 |
四、特殊器件规格
| 器件类型 | 封装 | 关键尺寸参数 |
|---|---|---|
| LED灯珠 | 2835/5050 | 2.8×3.5mm / 5.0×5.0mm |
| 晶振 | HC-49S | 11.0×4.5mm (直插) |
| 电解电容 | 直径×高度 | φ6.3×7.7mm (100μF/16V) |
? 重要提示：
- 英制/公制转换：器件型号中的0402/0603等常指英制（inch），实际生产以公制（mm）为准
- 公差范围：尺寸通常含±0.1mm~0.2mm工艺公差
- 最新趋势：消费电子产品正向0201/01005微型化发展，工业设备多采用0805/1206
建议查阅具体器件的厂商Datasheet获取精确尺寸图（含焊盘设计建议），如：
- 电阻电容：国巨(YAGEO)、村田(Murata)
- 半导体：德州仪器(TI)、安森美(ONSEMI)
- 连接器：JAE、Molex
需要特定器件尺寸图或封装库文件（如Altium/KiCAD），可告知具体型号，我将提供详细结构参数。
电阻电容常见元器件的封装信息以及性能尺寸
详细讲解电阻电容等常见元器件的封装信息以及性能尺寸参考文献：http://www.51hei.com/bbs/dpj-43784-1.html贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸
一个黄人
2021-11-30 06:19:37
allegro从网表导入元器件，放置后有很多元器件的尺寸标注，怎么会关闭这些标注的图层呢？
用的官方自带的pcb库，好不容易折腾到元器件导入PCB图了，可是这么多尺寸标注严重影响使用啊。之前用的Altium可以很方便的管理和关闭，现在懵圈了。allegro从网表导入元器件，放置后有很多元器件
xy598646744
2021-09-07 10:40:45
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li124688559
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电子元器件散热方法分析
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金百泽
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为什么AD不能正确输出PCB的电子元器件BOM表？
我画的PCB文件，在AD16中不能输出电子元器件BOM表，我更换其他pcb设计图，其可以顺利输出，不知道哪里出了问题，请大神指点一下，谢谢………………
lcl3977
2019-09-30 03:35:39
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2021-09-16 07:54:50
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2023-03-28 16:16:20
工商网监
