在 PCB 设计软件中设置最小距离（通常称为 设计规则 中的 Clearance 规则），是为了确保 PCB 上不同导电元素（如走线、焊盘、过孔、覆铜等）之间在制造和电气性能上都保持安全间隔。以下是设置步骤和关键考虑因素：
? 主要设置步骤（以常用软件为例）
1. Altium Designer
- 打开 PCB 文件。
- 进入菜单：设计 (Design) -> 规则 (Rules)。
- 在 规则编辑器 (Rules Editor) 窗口左侧树形菜单中，找到并展开 Electrical。
- 右键点击 Clearance，选择 新建规则 (New Rule...)。
- 在右侧设置：
- 名称 (Name): 给规则命名（如
Clearance_Main）。 - 约束 (Constraints):
- 最小间隔 (Minimum Clearance): 输入您需要的值（如
0.2mm或8mil）。 - 适用对象 (Where the Object Matches):
- 通常设为 所有对象 (All) 作为全局规则。
- 也可根据需要单独设置不同对象间的间距（如 Track-to-Track, Pad-to-Pad, Copper-to-SMD 等）。
- 最小间隔 (Minimum Clearance): 输入您需要的值（如
- 高级查询 (Advanced Query): 用于更精细的对象过滤（如设置某个网络组或特定层）。
- 名称 (Name): 给规则命名（如
- 点击 应用 (Apply) 和 确定 (OK)。
- 运行 设计规则检查 (Design Rule Check - DRC) 确保设计满足规则。
2. KiCad
- 打开 PCB 编辑器。
- 顶部菜单：工具 (Tools) -> 设计规则 (Design Rules)。
- 在弹出的窗口中：
- 切换到 设计规则与约束 (Constraints) 标签页。
- 在 网络类 (Net Classes) 区域：
- 选择
Default或特定的网络类。 - 设置 Clearance (最小间距) 值（如
0.2mm）。
- 选择
- 在 物理约束 (Physical Constraints) 区域：
- 可设置不同对象间的 物理间隙规则 (Physical Gap Rules) （如铜箔到铜箔、铜箔到孔等）。
- 点击 保存规则到板 (Save rules to board)。
- 使用 设计规则检查器 (Design Rules Checker) 进行检查。
3. Cadence Allegro / OrCAD PCB Designer
- 在 PCB 界面。
- 命令栏输入
规则管理器 (rules manager)或菜单 Setup -> Constraints -> Constraint Manager。 - 在 Constraint Manager 窗口中：
- 切换到 间距 (Spacing) 工作表。
- 找到或创建 间距约束集 (Spacing Constraint Set)（如
DEFAULT）。 - 展开 All Layer 或其他特定层。
- 在网格中设置不同网络/对象类型之间的 最小间距 (Min Clearance) 值（如 Pin to Pin, Line to Shape 等）。
- 应用规则并运行 DRC。
? 设置最小距离时需考虑的关键因素
-
制造商工艺能力 (制造商能力限制):
- 最重要！ 必须 严格查询并遵守 您选择的 PCB 制造商的 最小线宽/线距能力。该值基于其生产工艺（如蚀刻精度、钻孔、层压等）。
- 典型值: 现代工厂通常能处理：
- 标准板: 约 0.15mm (6mil) 的最小间距。
- 高精度板: 可达 0.10mm (4mil) 甚至更低（如 HDI 板）。
- 普通打样/低成本板: 可能要求 ≥ 0.2mm (8mil)。
- 设置值应 ≥ 制造商标称的最小间距能力。
-
电气安全要求 (电气安全性):
- 工作电压: 电压越高，为避免空气击穿或漏电，需要的爬电距离就越大。高压板需要更大的间距（常需参考 IEC 等安全标准计算）。
- 信号完整性: 高频或高速信号线之间需要足够间距以减少串扰（Cross-talk）。差分对内部间距由阻抗控制决定，但对间也需要一定间隔。
-
元件封装密度 (布局密度):
- 高密度板（如手机、FPGA板卡）上，IC 引脚（特别是 BGA, QFN 等）间焊盘或走线空间很小，需要精细设置间距规则。有时需专门为密集区域设置更小的局部间距规则（需确保制造可行）。
-
对象类型 (对象类型):
- 软件通常允许设置不同对象之间的特定间距：
- Trace to Trace (走线间)
- Trace to Pad (走线到焊盘)
- Pad to Pad (焊盘间) - 特别是 SMD 焊盘间间距很重要，要保证焊锡不桥接。
- Via to Via (过孔间)
- Copper Fill to Anything (覆铜到任何对象) - 覆铜通常需要更大间距（如0.5mm）以提供隔离和便于焊接。
- SMD Pad to SMD Pad (表贴焊盘间) - 需考虑焊膏印刷和回流焊工艺（防止桥连）。
- 软件通常允许设置不同对象之间的特定间距：
-
特殊信号要求 (特定要求):
- 电源与信号/地: 电源线通常需要更大间距（如 0.3mm-0.5mm）。
- 敏感模拟信号/高速数字信号: 可能需要更大的间隔以防干扰。
- 隔离区域: 如强弱电之间，按安规要求可能需要非常大间距（如 1mm, 2mm 甚至更大）或开槽。
-
铺铜连接方式 (铜箔连接):
- 如果使用 Thermal Relief（热风焊盘）连接焊盘到覆铜，间距规则影响的是焊盘边缘到覆铜边缘的距离，而非到连接导线的距离。
? 总结与建议要点
- 明确制造商能力：先确定制造商 能做到的最小线宽/线距是多少，再据此设置规则。设计前先沟通或查厂家的工艺参数文档。
- 全局规则先行：通常设置一个 覆盖整板的默认间距规则（如
0.2mm或8mil）。 - 特定规则补充：根据需要创建更具体的规则（如在高压区加大间距、在BGA区域采用特殊间距）。
- 善用 DRC：始终 启用并运行设计规则检查（DRC），实时发现和修正违反最小间距的地方。
- 考虑安全裕量：在满足制造商能力的前提下，适当留一点裕量（如制造商支持0.1mm，可设0.12mm），提高生产良率。
- 特殊对象重视：特别注意 焊盘间（尤其是小间距IC）、覆铜到其他元素 的间距，最容易影响可制造性和可靠性。
- 单位要一致：设置时保持单位一致（毫米mm 或 mil），避免混淆。
- 文档记录：在制造文件（Gerber、说明文档）中注明采用的最小间距，供板厂核对。
遵循这些原则设置最小间距，能大大提升 PCB 的可制造性、可靠性和电气性能！?
? 示例总结表
| 考虑因素 | 设定要点 |
|---|---|
| 制造商能力 | 根据板厂参数设定基础值，例如：≥0.15mm |
| 设计需求 | 高压区单独加大，高速信号区防串扰 |
| 对象间规则 | 区分线-线、焊盘-焊盘、覆铜-引脚等不同组合，并分别设定参数 |
| 安全裕量 | 制造极限为0.1mm时，实际设计采用0.12mm |
| 典型值参考 | 通用信号：0.2mm，电源：0.3mm，覆铜隔离：0.5mm |
| 必做操作 | ✅ 设置后运行DRC检查 | ✅ 标注在制板说明书中 |
需要指定软件（如PADS、Eagle等）或某个功能的详细设置，随时告诉我！ ?
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LY90186
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