Bluetooth SIG

近日三星Galaxy Buds +真无线耳机已经通过蓝牙技术联盟认证（Bluetooth SIG），支持蓝牙5.0。

德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不

据Mukul Sharma消息，小米新款真无线耳机通过蓝牙技术联盟认证（Bluetooth SIG）。

据Mukul Sharma消息，小米新款真无线耳机通过蓝牙技术联盟认证（Bluetooth SIG）。

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最近发布的一套规格规范了用于远程患者监护（RPM）的个人健康设备（PHD）采集传感器数据的方法。

据消息报道，近日三星Galaxy A20s手机通过蓝牙技术联盟认证（Bluetooth SIG），共有5个版本。

　　这些工具使开发人员的工作变得更加轻松，例如STSW-BNRG001，这是一款免费软件，使工程师能够估计他们的蓝牙解决方案在不同条件下的功耗，以获取数据等信息速率和电池寿命估计。这些工具非常适合确保团队为他们的设计选择了正确的组件。

　　随着4.0版本支持的低功耗蓝牙（BLE）的出现，由于消费市场对低能耗和低功耗的需求（BLE由Bluetooth SIG发明并正式化），现在它被广泛应用于消费市场。

随着5G手机的生产技术不断成熟以及成本下降，三星终于要为它的入门款Galaxy A系列普及5G。 1月3日消息，三星Galaxy A32 5G近日在Bluetooth SIG现身认证，网站曝光了三星

近日，包括JEDEC（固态技术协会）、Wi－Fi联盟、SDA、PCI－SIG、USB－IF均中断了与华为或海思的合作。而接下来蓝牙联盟（Bluetooth SIG）的态度将成为影响华为未来的关键。

2023年6月6日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。

2024年3月28日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的LE Audio规范，

　　随着4.0版本支持的低功耗蓝牙（BLE）的出现，由于消费市场对低能耗和低功耗的需求（BLE由Bluetooth SIG发明并正式化），现在它被广泛应用于消费市场。

　　随着4.0版本支持的低功耗蓝牙（BLE）的出现，由于消费市场对低功耗和低功耗的需求，现在它被广泛应用于消费市场（BLE是由Bluetooth SIG发明并正式化的）。

蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了即将发布的下一代蓝牙音频LE Audio。LE Audio不仅将增强蓝牙音频性能，还将增加对助听器的支持并启用“音频共享”，这是一个全新的用例，有望再次改变我们体验音频的方式并与周围的世界联系。

继1月6日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在美国CES2020正式推出蓝牙无线音频的下一代标准Bluetooth LE Audio之后，1月16日，新思科技宣布推出针对其DesignWare？ ARC？ EM DSP和HS DSP处理器IP核优化的蓝牙 LE Audio LC3编解码器。

信息显示，12月24日一款名为“小米降噪无线耳机”通过蓝牙技术联盟认证。据名称显示这款产品应该采用了头戴式设计，型号为“TDLYEJO2WM”。目前还没有这款产品的渲染图和参数信息。

蓝牙存在将近20年，目前已用于大约82亿部的装置，已充分证明其稳定性和可靠性。为了满足全新物联网环境的要求，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）于2016年12月宣布推出Bluetooth 5规格。最新的蓝牙标准已对带宽、传输范围、广播和共存等功能达到提升。

雅特力科技近日推出全新一代低功耗无线蓝牙MCU，该技术符合Bluetooth Low Energy core 5.0双模规范，并已由Bluetooth SIG （蓝牙技术联盟）认可的德国莱因蓝牙质量认证机构测试通过，确保蓝牙产品的兼容相连。

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG） 的Bluetooth v5.4 核心规范为支持蓝牙的物联网设备带来了多项优势，重点是增强了通信能力、安全性和效率。这些改进尤其适用于涉及大量设备的应用，如零售、资产跟踪和智慧家居环境。

今年初，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，蓝牙社区将再次改变我们与周围世界连接的方式。随着LE Audio的发布，新一代蓝牙音频将显著增强音频性能。本文将介绍LE Audio备受期待的新功能——LC3，并探讨其中奥秘。

众所周知，如果一个公司提供涉及蓝牙技术和/或使用任何蓝牙商标（包括“蓝牙”字词）的产品，则它首先必须成为 Bluetooth SIG 的成员并将产品完成蓝牙资格认证流程，这样产品才可以在市场上销售。蓝牙资格认证可以确保蓝牙设备连接互通操作的兼容性。

蓝牙Mesh 1.1是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的最新标准版本，Silicon Labs（芯科科技）作为开发和实施蓝牙Mesh标准的主要贡献者之一，特别制作了蓝牙Mesh开发流程页面，以帮助开发人员快速了解新标准增加的功能与特性，以及获取相关的软硬件开发资源。

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式发布蓝牙6.0核心规范，引入了诸多创新功能及性能升级，如蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、广告商监控、ISOAL增强、LL扩展功能集以及帧空间更新等。

今年初，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，蓝牙社区将再次改变我们与周围世界连接的方式。随着LE Audio的发布，新一代蓝牙音频将显著增强音频性能。本文将介绍LE Audio备受期待的新功能--LC3，并探讨其中奥秘。

我们知道，如果一个公司提供涉及蓝牙技术或使用任何蓝牙商标（包括“蓝牙”字词）的产品，则它首先必须成为 Bluetooth SIG 的成员并将产品完成蓝牙资格认证流程，这样产品才可以在市场上销售。 蓝牙资格认证可保证蓝牙设备连接互通操作的兼容性。