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电子发烧友网>可穿戴设备>意法半导体新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能

意法半导体新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能

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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体(ST)推出使用时下最流行的手环、手表或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触交易的半导体技术。半导体独步业界的ST53G系统封装解决方案在同一封装内将其市场领先的近距离通信 (NFC) 技术和安全交易芯片完美整合
2017-10-26 12:10:0011133

半导体(ST)与高通(Qualcomm)合作开发移动智能设备传感器

整合半导体独有的灵活的传感器架构和高通的Qualcomm All-Ways Aware传感器处理功能,专注移动设备性能提升,最大限度降低耗电量。 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体
2018-02-14 09:32:001364

半导体(ST)助力PulseOn推出市场上最小的穿戴心率监测器

中国,2015年1月6日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其微型运动感测和数据处理芯片
2018-03-09 22:40:001025

半导体穿戴设备领域的传感器布局

穿戴装置的关键技术有四:传感技术、计算技术、电源技术和通信技术。半导体公司(STMicroelectronics,ST)在传感器、嵌入处理、连接功能和电源管理方面都具备很强的技术实力。今天我们来说一说ST的模拟器件、MEMS和传感器(AMS)技术。
2018-05-17 09:00:001738

半导体推出的新型EEPROM存储器

半导体(纽约证券交易所代码:STM),一家横跨多重电子应用领域、为客户提供半导体服务的全球领先供应商,在2019年推出了新一代存储芯片。该芯片拥有出众的存储密度,兼具优异的速度和可靠性,丰富我们日常设备功能,为生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524273

半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国,2020年10月14日半导体发布其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省
2020-10-15 10:33:393484

半导体工业峰会2021让建筑、农业、制造和能源管理在实际应用中变得更智能

半导体工业峰会2021还展示一款新型的整合能量收集和输电的完整能源网。与会者将看到一个可以为电动汽车充电桩供电的太阳能电池板和光伏逆变器。
2021-11-04 11:54:34933

半导体为AMOLED显示器新开发高集成度电源管理芯片

2022 年4月19日,中国——半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性,可延长便携式设备的电池续航时间。
2022-04-20 15:36:193696

半导体为MOLED显示器开发出高集成度电源管理芯片

半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性,可延长便携式设备的电池续航时间。
2022-04-25 10:21:063463

半导体推出具有新功能的64通道超声波发射器

半导体推出了具有新功能的 64通道超声波发射器,提升便携式高性能工业医疗检测仪器的影像质量和便利性。
2022-10-26 11:26:181731

半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

半导体推出了各种常用拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113023

半导体在智能出行、电源&能源、物联网&互联方面的先进产品和解决方案

在电源与能源应用领域,半导体将展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能电源适配器。其中MASTERGAN在一个单一封装内整合半导体第三代氮化镓(GaN)功率晶体管和改进的栅极驱动器。
2023-06-30 16:33:451394

半导体电源管理指南

电子发烧友网站提供《半导体电源管理指南.pdf》资料免费下载
2023-08-01 11:37:590

杜邦和半导体合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo与半导体将合作开发一种新的智能可穿戴设备概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions与半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念,用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:012090

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

、汽车 / 出行、消费电子、通信设备中嵌入半导体人工智能芯片提供一个更简单、更经济的解决方案 ✦   半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链 ✦   让任何规
2023-12-14 16:15:021197

长城汽车芯动半导体半导体达成合作,稳定SiC芯片供应

近日,长城汽车公司旗下的芯动半导体与全球知名的半导体企业半导体在深圳签署重要的战略合作协议,旨在稳定SiC芯片的供应,共同应对新能源汽车市场日益增长的需求。这一合作不仅彰显长城汽车在新能源领域的雄心壮志,也为公司的垂直整合战略注入了新的动力。
2024-03-15 10:03:431357

半导体推出新电源管理芯片STPMIC25

‍‍‍‍‍‍‍‍优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设 半导体STM32MP2微处理器配套电源管理芯片STPMIC25现已上市。新产品在一个便捷封装内配备16个输出通道,可为
2024-10-29 13:53:131210

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

半导体能源功率器件解决方案

在《半导体能源功率解决方案:从产品到应用,一文读懂(上篇)》文章中,我们着重介绍ST新能源功率器件中的传统IGBT和高压MOSFET器件,让大家对其在相关领域的应用有一定了解。接下来,本文将聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半导体产品以及其新能源功率解决方案。
2025-02-07 10:38:501645

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

强有力的支持。 ST25R200作为半导体新一代NFC收发器芯片整合先进的设计理念。其强大的无线连接功能确保信号的稳定性和纯净性,使得NFC设备在复杂环境中也能保持出色的连接表现。同时,该芯片还具备低功耗和精确的功率控制功能,进一步提升了
2025-02-17 10:36:201003

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体推出一款创新的非接触近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071444

半导体与新加坡能源集团共同开发新型双温冷却系统

半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却系统将大大提高能源效率,预计每年可减少碳排放约2,140吨。
2025-06-14 14:45:541603

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