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电子发烧友网>可穿戴设备>翱捷科技360x系列芯片可提供完整且齐全的平台级解决方案

翱捷科技360x系列芯片可提供完整且齐全的平台级解决方案

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是德科技助力科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品

2023年8月25日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布助力科技(ASR)验证其支持最新3GPP Rel-17 RedCap规范的5G芯片产品,在RedCap协议栈上完成数据调用验证。
2023-08-25 15:22:281716

无线通信芯片企业科技荣获第一批上海市创新型企业总部认定

型企业总部”授牌。 上海市委副书记、市长龚正与科技董事长戴保家(右起第五位)合影 作为首批认定企业,科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,是一家提供无线通信、超大规模芯片平台芯片企业。拥有国内外
2023-12-07 10:01:211478

曦华科技车规电容触控型CVM012x系列MCU正式上市!

曦华科技车规电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规芯片解决方案,该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台
2024-03-15 16:53:101786

科技发布5G RedCap芯片平台ASR1903系列

科技宣布推出全新的5G RedCap芯片平台ASR1903系列,该平台系列作为高性能高集成度的5G芯片平台,符合3GPP R17标准。ASR1903系列凭借出色的通信性能、广泛的频段支持以及强大
2024-11-21 09:42:575704

科技完成5G RedCap实验室和外场关键技术验证

近日,在IMT-2020(5G)推进组的指导下,科技携手华为、中兴通讯和诺基亚贝尔顺利完成5G轻量化(RedCap)关键技术验证,此次验证基于科技全新推出的5G RedCap商用芯片平台ASR1903,涵盖实验室及外场。
2024-12-10 14:25:021695

科技首款RedCap智能穿戴芯片平台ASR3901通过中国移动芯片认证

近日,科技首款RedCap智能穿戴芯片平台ASR3901顺利通过中国移动的芯片认证测试。该测试的顺利通过,标志着科技在RedCap产品阵营中再添一款重量级芯片平台,也是其持续推动RedCap
2025-01-08 09:24:461710

芯讯通5G模组A8200搭载科技ASR1901芯片

近日,搭载科技5G芯片平台ASR1901,芯讯通推出全新的5G模组的A8200。作为高性能的5G蜂窝通信模组,A8200具备高速率、高连接密度、低延迟、高可靠等核心优势,能广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景,推动物联网应用向更高效、更智能化的方向发展。
2025-01-14 14:59:362007

科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605

近日,科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605,该芯片平台为满足日益增长的中低速率物联网连接场景而设计, 以其出色的性能和极致的性价比在速率、成本、功耗与覆盖范围之间实现了出色平衡,目前该芯片平台已经进入量产阶段。
2025-01-18 09:20:362731

科技ASR1903通过中国联通芯片认证

近日,科技RedCap物联网芯片平台ASR1903顺利通过中国联通芯片入库认证测试。另外,在2024年6月,ASR1903就已经成功通过中国移动的芯片入库认证。中国电信的入库认证目前也已顺利进行
2025-02-26 13:34:342342

科技在5G领域的最新产品进展

近日,科技作为芯片企业代表受邀出席第42届GTI WORKSHOP, 并分享关于RedCap芯片及产业化的最新进展。
2025-03-04 11:51:161331

科技亮相2025年世界移动通信大会

,与全球客户和合作伙伴分享科技在5G轻量化、智能终端以及行业数智化等领域的最新产品方案和市场化成果,共同迎接数字化浪潮的新挑战、新机遇。
2025-03-04 18:00:451468

科技亮相MWC2025:智能手机芯片加速迭代,智能穿戴产品优势凸显

上,引领着行业方向。 今年的MWC上,第二次参展的科技股份有限公司(科技,688220.SH )携众多创新应用和产品亮相,其中包括首次推出的LTE八核智能手机平台、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同时支持RedCap+Android的芯片平台。 领跑5G
2025-03-10 10:50:271069

科技受邀出席2025中国IC领袖峰会

近日,国际集成电路研讨会暨中国IC领袖峰会在上海成功举办。科技受邀出席活动并与现场行业领袖及专家分享科技对于加快蜂窝移动通信创新发展的思考与探索。
2025-03-31 17:00:39938

科技亮相台积电2025中国技术研讨会

芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的Fabless半导体企业,科技持续推动无线通信核心技术突破,助力产业链合作伙伴实现更快的产品迭代与价值创造。
2025-07-02 17:41:381468

科技ASR8662 SoC助力新一代智能车机量产上市

随着智能座舱从“辅助驾驶”走向“沉浸交互”,用户对于车载系统的流畅度、音质表现与互联体验提出了更高要求。近日,搭载科技高性价比八核智能SoC平台——ASR8662 的新一代智能车机正式量产上市
2025-10-17 15:08:48891

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