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弘快科技致力于打造集成电路封装、原理图逻辑、系统板级一体化RedEDA设计平台。

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#电路设计#PCB设计#板级EDA#电子设计师 RedEDA铜皮脱气开孔功能，支持多形状挖空！

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3月28日

Bond Finger Soldermask键合指开窗
#pcb设计 #芯片封装 #板级EDA

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3月14日

国产EDA软件RedEDA支持DXF导入异形板，导出导入准确~#CAD#国产EDA #PCB设计#pcb设计

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1月4日

Wire bonding 和Flip chip封装#封装#国产 #PCB设计

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2023年12月28日

RedEDA支持按类别、属性等维度BOM输出#PCB设计#国产 #EDA

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2023年12月21日

国产EDA软件RedEDA实现ODB++转CAM350#PCB#pcb设计 #电子工程师 #电路板

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2023年12月14日

芯片封装引脚名称自适应显示#芯片封装#EDA #电子#电子工程师 #先进封装 #pcb设计

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2023年11月30日

RedEDA CIS配置和封装预览功能#pcb设计 #eda #原理图 #电子工程师 #工业

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2023年11月23日

真的嘛？RedEDA实现原理图和PCB交互式布局了！#原理图 #pcb设计 #电子工程师 #EDA

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2023年11月16日

【RedEDA V2.0】DRC篇2：动态DRC#EDA软件 #工业 #pcb设计 #电子工程师

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2023年11月9日

DRC可视化反馈，快速定位解决问题！提高设计验证的效率！#pcb设计 #芯片 #EDA #工业自动化

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2023年11月2日

新版铜皮处理功能强，渲染效果优良。铜皮合并、轮廓修改、孤铜处理以及void的移动复制删除~#pcb设计

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2023年10月27日

RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本，原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb

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2023年10月12日

RedEDA与Ansys仿真软件实现无缝对接，助力电路设计
#pcb设计 #仿真设计

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2023年3月27日

批量绘制走线功能展示#pcb设计 #eda#EDA #走线 #功能展示

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2022年11月29日