工具
免费评测试用
技术子站

5G、AI爆发，先进封装需求激增，晶圆级键合设备成关键，但选对厂家比降价10%更重要！

封装

165 0
评论 0
发布
暂无评论
视频推荐
5G、AI爆发，先进封装需求激增，晶圆级键合设备成关键，但选对厂家比降价10%更重要！

5G、AI爆发，先进封装需求激增，晶圆级键合设备成关键，但选对厂家比降价10%更重要！
北京中科同志科技股份有限公司
165
11
#芯片封装# 芯片测试

#芯片封装# 芯片测试
jf_43140676
859
15
RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本，原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb

RedEDA V2.0为弘快科技商业化的第二个大版本，原理图-PCB-芯片封装全流程设计#芯片 #pcb

上海弘快科技有限公司
515
18
VM振弦读数模块的封装样式

VM振弦读数模块的封装样式
HB稳控科技
499
55
#硬声创作季 先进封装技术详解——什么是良率？什么是晶圆级封装？什么是2.5D封装？

#硬声创作季 先进封装技术详解——什么是良率？什么是晶圆级封装？什么是2.5D封装？
Mr_haohao
431
1
本公司自建的封装厂．自主研发生产电源管理芯片．欢迎咨询和了解产品信息．

本公司自建的封装厂．自主研发生产电源管理芯片．欢迎咨询和了解产品信息．
深圳立元微科技
402
35
芯片填充胶厂家-专业芯片胶，芯片封装胶研发生产-汉思新材料# #芯片 #集成电路 #电子胶粘剂 #芯片封装

芯片填充胶厂家-专业芯片胶，芯片封装胶研发生产-汉思新材料# #芯片 #集成电路 #电子胶粘剂 #芯片封装

汉思新材料
387
13
双运放或四运放封装中多余的引脚会怎么处理呢？

双运放或四运放封装中多余的引脚会怎么处理呢？
电子学习
364
11
#硬声创作季 AltiumDesigner封装管理器，AD19操作技巧，其他版本参考即可#单片机 #PCB设计教学

#硬声创作季 AltiumDesigner封装管理器，AD19操作技巧，其他版本参考即可#单片机 #PCB设计教学

Hello,World!
331
1
Wire bonding 和Flip chip封装#封装#国产 #PCB设计

Wire bonding 和Flip chip封装#封装#国产 #PCB设计

上海弘快科技有限公司
335
13
#硬声创作季 【科普向】芯片为什么需要封装？——封装测试都是如何保证芯片的良率？

#硬声创作季 【科普向】芯片为什么需要封装？——封装测试都是如何保证芯片的良率？
Mr_haohao
330
0